自《芯片與科學(xué)法案》落地以來,所涉及的半導(dǎo)體制造項目面臨著嚴格的環(huán)境審查。為此,美國政府多次采取措施來緩解環(huán)境審查對項目進度的影響,以確保芯片產(chǎn)業(yè)能夠快速發(fā)展并滿足國家安全需求。而《美國芯片建設(shè)法案》的立法如若順利通過成為法律,則將最大限度地發(fā)揮《芯片與科學(xué)法案》的積極影響,允許某些受CHIPS激勵的半導(dǎo)體制造項目在不受監(jiān)管延遲威脅的情況下推進生產(chǎn),同時保持環(huán)境保護。KrZesmc
為此,SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer周一發(fā)布聲明,敦促眾議院通過《美國芯片建設(shè)法案》(S. 2228)。KrZesmc
《芯片與科學(xué)法案》吸引4500億美元私人投資
兩年前,美國出臺了《芯片與科學(xué)法案》,將提供527億美元補貼,其中390億美元用于建設(shè)、擴大或更新晶圓廠,110億美元用于半導(dǎo)體研究和開發(fā)。這些投資不僅增強了美國在全球半導(dǎo)體市場的競爭力,也促進了供應(yīng)鏈的韌性。KrZesmc
根據(jù)白宮在2024年8月9日公布的數(shù)據(jù),在法案實施的兩年內(nèi),相關(guān)企業(yè)在半導(dǎo)體和電子領(lǐng)域宣布的投資額已超過3950億美元,并創(chuàng)造了超過11.5萬個工作崗位。KrZesmc
John Neuffer在聲明中也提到:“《芯片與科學(xué)法案》有望重振國內(nèi)半導(dǎo)體制造和創(chuàng)新。CHIPS已在美國引發(fā)4500億美元的私人投資,預(yù)計到2032年,美國的半導(dǎo)體制造能力將增長三倍,這主要歸功于CHIPS激勵的美國各地數(shù)十個新半導(dǎo)體項目。” KrZesmc
實際上,John Neuffer在其他場合也多次強調(diào)了《芯片與科學(xué)法案》的重要性,并指出該法案對促進美國芯片生產(chǎn)和創(chuàng)新具有重大意義。KrZesmc
然而,盡管《芯片與科學(xué)法案》給美國芯片制造以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資帶來了積極影響,但很多項目在推進過程中仍然面臨諸多的挑戰(zhàn),比如技術(shù)創(chuàng)新與生產(chǎn)成本高、勞動力短缺、資金審批緩慢等問題。但其中最大的問題當(dāng)屬環(huán)境審批。KrZesmc
為此,John Neuffer在今年5月的一份聲明中也特別提到,《芯片與科學(xué)法案》是強有力的一步,但需要采取更多措施來實現(xiàn)目標。他還曾高度贊揚眾議院通過相關(guān)法案,認為這將提升以芯片為基礎(chǔ)的經(jīng)濟發(fā)展和國家安全。KrZesmc
《美國芯片建設(shè)法案》將簡化流程審批
幾十年來,半導(dǎo)體行業(yè)在美國建造和運營的設(shè)施都符合聯(lián)邦、州和地方的環(huán)境法規(guī)和許可要求。根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》,許多獲得芯片獎勵的項目現(xiàn)在必須首次根據(jù) 1969年《國家環(huán)境政策法案》(NEPA)完成聯(lián)邦環(huán)境審查。NEPA審查可能需要數(shù)年時間,可能會導(dǎo)致芯片制造和研發(fā)項目延遲完成,而不會帶來顯著的額外環(huán)境效益。KrZesmc
John Neuffer在最新聲明中稱,許多CHIPS項目已在建設(shè)中,如果不進行任何改革,這些項目可能會被迫停止或減緩發(fā)展。S. 2228將確保這些關(guān)鍵投資迅速推進,同時保留聯(lián)邦、州和地方各級的其他現(xiàn)有環(huán)境審查和許可要求。KrZesmc
由于這些審查過程復(fù)雜且耗時,美國商務(wù)部長雷蒙多也曾多次警告說,如果堅持要求所有芯片企業(yè)通過環(huán)境審查,美國本土芯片行業(yè)的建設(shè)可能要被拖延數(shù)年之久。KrZesmc
為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),2023年7月美國國會推動新立法以確保及時完成對國內(nèi)芯片工廠相關(guān)項目的環(huán)境審查。此外,參議院已經(jīng)批準了一項法案,允許某些通常需要長時間環(huán)境審查的項目予以審查豁免。KrZesmc
同時,《國防授權(quán)法案》和《美國制造2035》法案也對NEPA審查的范圍進行了澄清,確認了對某些CHIPS法資助項目實施非重大聯(lián)邦行動的有限范圍。KrZesmc
此外,美國參議院于2023年12月一致通過了由參議員Mark Kelly (D-AZ)和Ted Cruz (R-TX)提出的《美國芯片建設(shè)法案》。眾議院配套法案 (HR 4549)由眾議員Jen Kiggans (R-VA)、Scott Peters (D-CA)、Brandon Williams (R-NY)、Colin Allred (D-TX)和Michael McCaul (R-TX)領(lǐng)導(dǎo)。2023年10月,近100名眾議院議員簽署了一封支持《美國芯片建設(shè)法案》的信。KrZesmc
對此,John Neuffer也表示,“《美國芯片建設(shè)法案》將有助于確保這些新設(shè)施以快速且環(huán)保的方式投入運營,這將有助于最大限度地發(fā)揮《芯片與科學(xué)法案》對美國經(jīng)濟、國家安全和供應(yīng)鏈彈性的積極影響。我們贊揚該法案的兩黨支持者的領(lǐng)導(dǎo)力,并敦促眾議院議員通過該法案并將其提交總統(tǒng)簽署成為法律。”KrZesmc
責(zé)編:Elaine