2024年8月30日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布半年報，今年上半年公司營業(yè)收入為28.80億元人民幣，同比增長14.27%，實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-4.71億元，與上年同期相比減虧6.38億元，同比減虧57.53%。6xhesmc

對此，芯聯(lián)集成解釋道，主營收入和凈利潤的提升，主要受益于行業(yè)下游需求復(fù)蘇的影響，比如新能源汽車及消費市場的需求復(fù)蘇，另外，公司新建產(chǎn)線收入的快速增長也直接提升了營收。6xhesmc

據(jù)了解，今年上半年，芯聯(lián)集成的新能源車業(yè)務(wù)板塊營收貢獻48%；得益于AI推動需求增長，公司消費業(yè)務(wù)板塊營收貢獻34%，實現(xiàn)營收同比增長107%；除此之外，其工控業(yè)務(wù)營收占比為18%。6xhesmc

目前，芯聯(lián)集成的最新動態(tài)如何？在近日的PCIM Asia 2024上，芯聯(lián)集成攜其重磅功率半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)品參展，并向外界公布了其8英寸碳化硅晶圓的最新動態(tài)，以及透露了公司針對汽車、新能源、家電領(lǐng)域的發(fā)力方向。6xhesmc

展出重磅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品

在PCIM Asia 2024展上，芯聯(lián)集成展出了其重磅功率半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品，這些產(chǎn)品及方案涵蓋了汽車、風光儲和家電應(yīng)用領(lǐng)域。6xhesmc

具體來看，圍繞汽車應(yīng)用，帶來了Mini HD2 灌膠模塊。該模塊主要應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器，它使用高功率密度和效率的G3+ IGBT 芯片技術(shù)，可在保持雜散電感不變的基礎(chǔ)上，讓封裝尺寸縮小15%，芯片面積縮小25%，滿足客戶低成本的緊湊型封裝需求。6xhesmc

圍繞家電應(yīng)用，展示了雙列直插式塑封超小型智能功率模塊DIP26。該模塊采用微溝槽場截止 RC-IGBT技術(shù)，實現(xiàn)更高電流密度，降低系統(tǒng)功耗；內(nèi)置自舉二極管、限流電阻、UV、OCP和TSD功能，讓設(shè)計更簡單，系統(tǒng)成本更低；除了適用于家電應(yīng)用之外，DIP26還能用于工業(yè)馬達驅(qū)動和汽車熱管理，且能針對客戶的需求進行定制化開發(fā)。6xhesmc

圍繞風光儲應(yīng)用，展出了靈活定制的灌封模塊HF5。該模塊采用底部加銅基板的改進HF5封裝，提供客制化的pin針工藝及布局，靈活實現(xiàn)各種拓撲結(jié)構(gòu)，配合針對光伏和儲能應(yīng)用優(yōu)化的IGBT芯片，實現(xiàn)超低動靜態(tài)損耗，提升系統(tǒng)效率；該器件為多種惡劣環(huán)境設(shè)計，提升了抗?jié)穹懒虻饶芰Α?span style="display:none">6xhesmc

同時，該公司還針對150kW光伏逆變，推出了使用750V芯片的T型模塊，該模塊提升了客戶的可用電壓范圍，填補了市場的空白；面向220kW儲能PCS推出了硅基、SBD和SiC多版本功率模塊，滿足客戶對成本和效率的不同需求。6xhesmc

此外，其高可靠性標準灌封模塊HB2、HB3采用了高可靠性、低雜感HB2和HB3封裝，其內(nèi)置的1,200V/1,700V超低動靜態(tài)損耗 IGBT，適配風光儲多種應(yīng)用。該器件滿足-50℃嚴寒工況，具備卓越的防濕氣、防硫化、防鹽霧能力。6xhesmc

面向大功率風電和中高壓變頻，芯聯(lián)集成還推出了搭配2.3kV的HE6封裝產(chǎn)品，該產(chǎn)品具備極低的雜散電感，更高的封裝耐壓能力，益于并聯(lián)擴容的結(jié)構(gòu)設(shè)計。6xhesmc

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芯聯(lián)集成平底板灌封全橋IGBT模塊 750V/1200V 400-660A6xhesmc

作為國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)廠家之一，芯聯(lián)集成還提供IGBT晶圓、碳化硅晶圓。除了功率器件產(chǎn)品的展示之外，芯聯(lián)集成還帶來了其IGBT和8英寸碳化硅晶圓樣品。6xhesmc

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芯聯(lián)集成“明星產(chǎn)品”（8英寸碳化硅）6xhesmc

據(jù)了解，芯聯(lián)集成的8英寸碳化硅晶圓工程批，已于今年4月20日順利下線，并將于2025年進入量產(chǎn)階段。6xhesmc

8英寸碳化硅的最新動態(tài)

自2023年量產(chǎn)平面柵SiC MOSFET以來，芯聯(lián)集成90%的SiC產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器。現(xiàn)如今，公司針對主驅(qū)逆變推出了750V 400A-1000A，1200V 500A-900A碳化硅功率模塊，其功率范圍覆蓋150kW-300 kW。6xhesmc

該公司最新的平面柵SiC MOSFET芯片效率已經(jīng)提升至99%，其中有多款塑封和灌膠模組產(chǎn)品已量產(chǎn)，溝槽柵SiC MOSFET平臺預(yù)計將于2025年推出。6xhesmc

當然，對于碳化硅應(yīng)用而言，其面臨的一大難題是“如何將碳化硅器件成本做到能與硅基器件相匹配的水平”。芯聯(lián)集成方面表示，將碳化硅單器件或單位電流密度的成本降低到硅基器件的2.5倍以內(nèi)，這會是碳化硅進入大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點。6xhesmc

而究竟要怎么做到降低碳化硅器件的成本？首先，成本下降基于產(chǎn)業(yè)鏈整體的良率提升；其次碳化硅晶圓尺寸進一步變大，比如從6英寸轉(zhuǎn)向8英寸；再次廠商需要考慮如何將器件進一步縮小。因為從6英寸到8英寸能帶來可觀的成本下降，所以8英寸碳化硅將是未來的主戰(zhàn)場。6xhesmc

芯聯(lián)集成發(fā)力8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線，是想把成本做到更具有優(yōu)勢。此外，中國8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，也需要器件廠商來做牽引，從襯底、外延，再到器件，都需要頭部廠商引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈走向成熟。6xhesmc

目前，在晶圓產(chǎn)能方面，芯聯(lián)集成已擁有8英寸硅基17萬片/月產(chǎn)能規(guī)模、12英寸硅基3萬片/月產(chǎn)能規(guī)模，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出貨的產(chǎn)能規(guī)模。這些產(chǎn)品支持芯聯(lián)集成在汽車領(lǐng)域、新能源/工控領(lǐng)域和家電領(lǐng)域等方向發(fā)力。6xhesmc

除了針對碳化硅晶圓的發(fā)展方向之外，芯聯(lián)集成也透露了在汽車、工業(yè)、家電領(lǐng)域發(fā)力方向。6xhesmc

針對汽車、工業(yè)、家電領(lǐng)域的發(fā)力方向

芯聯(lián)集成持續(xù)耕耘“技術(shù)+市場”的經(jīng)營策略，通過繼續(xù)保持足夠的研發(fā)投入強度，以開發(fā)出更多中、高端技術(shù)及產(chǎn)品來鞏固和開拓市場，來搶占更多的市場份額。比如，在原有MEMS傳感器技術(shù)的基礎(chǔ)上，公司2018年進入硅基功率器件，2019年進入功率模組，2020年開始高壓模擬IC，2021年啟動SiC MOS，2022年開始激光雷達，2023年進入MCU。6xhesmc

如今，芯聯(lián)集成在汽車方面的產(chǎn)品可覆蓋超過70%的汽車芯片種類，并持續(xù)拓展國內(nèi)外OEM和Tier1客戶，與多家客戶達成戰(zhàn)略合作關(guān)系。該公司2024年項目定點較去年同期增加3倍，總計獲得超30個項目導(dǎo)入合作機會，客戶已覆蓋國內(nèi)90%的主流新能源汽車主機廠。這些項目會保證公司在未來2到5年持續(xù)快速增長。6xhesmc

工業(yè)控制方面，芯聯(lián)集成已經(jīng)獲得了新能源賽道和工控賽道頭部客戶的認可，并與這些客戶展開了全方面深度戰(zhàn)略合作。其工業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)在各種封裝的全面布局，借助公司的IGBT和SiC芯片技術(shù)優(yōu)勢，快速響應(yīng)市場的最新需求。6xhesmc

家電產(chǎn)品方面，芯聯(lián)集成覆蓋了家用到商用的布局，形成了從單管、IPM到大功率PIM的產(chǎn)品矩陣。同時，該公司還與終端廠商共同開發(fā)了多個定制化聯(lián)合研發(fā)項目，已經(jīng)與國內(nèi)知名家電企業(yè)取得開發(fā)資格，部分項目進入了量產(chǎn)狀態(tài)。預(yù)計在未來三年內(nèi)，將大力發(fā)展以IPM智能功率模塊產(chǎn)品為主的家電業(yè)務(wù)。6xhesmc

總體來看，芯聯(lián)集成通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場拓展，逐步豐富了其產(chǎn)品線，并在多個領(lǐng)域建立了較為全面的市場覆蓋。公司的業(yè)務(wù)增長和市場擴張策略顯示出其對于行業(yè)趨勢的敏銳洞察和適應(yīng)能力。未來，該公司的發(fā)展將取決于其產(chǎn)品創(chuàng)新和市場策略的有效執(zhí)行，以及如何應(yīng)對行業(yè)內(nèi)外的挑戰(zhàn)和競爭。6xhesmc