彭博社引述中國海關(guān)總署本周公布的數(shù)據(jù)稱，今年1~7月，中國企業(yè)進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設(shè)備。這一數(shù)字超過了2021年的最高值。kEzesmc
報(bào)道指出，由于美國、日本、荷蘭等國收緊了尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施，目前中國廠商已轉(zhuǎn)向采購由于制造成熟工藝芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備，這促使日本Tokyo Electron、荷蘭ASMC和美國應(yīng)用材料等公司的采購量大幅增長(zhǎng)。kEzesmc
2024年，中國進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模仍在上升。以荷蘭ASML為例，2024年第一季度，中國從荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額達(dá)到21.67億美元，同比顯著增長(zhǎng)290.4%。kEzesmc
今年7月，荷蘭對(duì)華出口創(chuàng)下新高，出口額超過20億美元，是有記錄以來的第二次。荷蘭ASML第二季度對(duì)華銷售額飆升21%，達(dá)到其總收入的近一半，銷售額主要由不受限制的舊半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)組成。kEzesmc
據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）今年6月估計(jì)，中國芯片制造商的產(chǎn)量在今年增長(zhǎng)15%后，預(yù)計(jì)將在2025年增長(zhǎng)14%，達(dá)到每月1010萬片晶圓，占全球行業(yè)產(chǎn)量的近三分之一。kEzesmc
SEMI曾預(yù)測(cè)，2024年和2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售將恢復(fù)增長(zhǎng)并創(chuàng)歷史新高。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球近三成。kEzesmc
近些年來，美國一直試圖拉攏日本、荷蘭進(jìn)一步收緊限制，以阻礙中國在半導(dǎo)體和人工智能等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得進(jìn)步，尤其是限制先進(jìn)芯片和能夠制造這些器件的設(shè)備的銷售。因此，中國需要繼續(xù)努力以實(shí)現(xiàn)更高的自給率目標(biāo)，特別是關(guān)鍵制造設(shè)備上。kEzesmc
過去幾年，中國半導(dǎo)體設(shè)備的自給率不斷有所提升，但與全球市場(chǎng)相比仍處于較低水平，存在較大的國產(chǎn)化空間和潛力。不過，隨著中國存儲(chǔ)/Foundry廠商陸續(xù)進(jìn)入設(shè)備采購高峰期，國產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備本土配套能力顯著提升，增長(zhǎng)有望加速。kEzesmc
責(zé)編：Elaine
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