2024年第二季度，非洲智能手機(jī)市場(chǎng)小幅增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)6%，達(dá)到1780萬(wàn)臺(tái)。

據(jù)日本氣象廳發(fā)布，當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月19日凌晨，日本茨城縣北部接連發(fā)生兩起地震：0時(shí)48分左右，茨城縣北部發(fā)生4.7級(jí)地震，

全球AI競(jìng)賽正轟轟烈烈展開(kāi)，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在積極布局，首批AI芯片即將亮相。

2024年Q2，三星5G智能手機(jī)市場(chǎng)份額首次超越了自2020年第四季度以來(lái)一直領(lǐng)跑市場(chǎng)的蘋果。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受AR裝置品牌廠的產(chǎn)品規(guī)劃推動(dòng)，以及AI技術(shù)和應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的助力，預(yù)估2030

2024年第二季度，全球真無(wú)線耳機(jī)（TWS）市場(chǎng)達(dá)到雙位數(shù)增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)12.6%，較去年增加了750萬(wàn)臺(tái)，盡管傳統(tǒng)TWS的增長(zhǎng)有

據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，受惠主流產(chǎn)品出貨量擴(kuò)張帶動(dòng)多數(shù)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)，2024年第二季整體DRAM（內(nèi)存）產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)

存儲(chǔ)器廠商N(yùn)EOSemiconductor發(fā)布最新3DX-AI芯片技術(shù)，取代目前用于AIGPU加速器的HBM。

AI人工智能浪潮推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出“陰霾”，迎來(lái)了較為明顯的增長(zhǎng)，這可以從近期業(yè)界披露的各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)得

在5G領(lǐng)域復(fù)蘇和供應(yīng)鏈限制緩解的推動(dòng)下，2024年第二季度，華為全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)49%，達(dá)到1160萬(wàn)臺(tái)。

2024年第二季度，中東地區(qū)（不含土耳其）智能手機(jī)出貨量達(dá)到1150萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)20%。

臺(tái)積電正式發(fā)布訊息，將以新臺(tái)幣171.4億元購(gòu)入群創(chuàng)光電的南科4廠5.5代廠房。

格科微上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)42.94%??中高端產(chǎn)品市場(chǎng)份額持續(xù)提升??

提升物聯(lián)網(wǎng)連接范圍，將?Wi-Fi?HaLow?推向市場(chǎng)?

業(yè)界需要一種新的供電架構(gòu)來(lái)控制生成式人工智能訓(xùn)練模型的能源消耗。

8月14日，恩智浦技術(shù)日巡回研討會(huì)工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)專場(chǎng)于合肥順利舉辦。

泰凌微電子在近期迎來(lái)了一個(gè)令人矚目的里程碑——公司芯片的全球累計(jì)出貨量突破20億顆。

今年7月，全球矚目的慕尼黑上海電子展（electronica China）在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。超越芯作為電子行業(yè)的

8月8日，2024世界消費(fèi)電子展（World?Consumer?Electronics?Expo，簡(jiǎn)稱CEE）組委會(huì)在深圳市福田區(qū)深業(yè)上城城市云

格科臨港廠正式量產(chǎn)一年即獲國(guó)際汽車行業(yè)重磅認(rèn)證IATF16949

德州儀器?(TI)推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低?EMI。這些電源模塊采用德州儀器專

下一代智能手機(jī)、游戲機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的理想之選。

“貼近市場(chǎng)，貼近客戶”

生成式AI的火爆將AI應(yīng)用從云端擴(kuò)展到邊緣，內(nèi)置AI功能的MCU及相應(yīng)的嵌入式系統(tǒng)也煥發(fā)出新的活力。