國際電子商情18日訊 從日本半導體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）官網(wǎng)獲悉，受益于AI熱潮所帶動的AI芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的影響，預計2024年度（2024年4月—2025年3月）日本半導體設(shè)備銷售額將首度突破4萬億日元，同比增長15.0%，至42,522億日元（約合人民幣1920.3億元），相比之前的預期40,348億日元，上調(diào)了約5.4%，創(chuàng)下歷史新高紀錄。WAuesmc
SEAJ指出，半導體制造設(shè)備方面，2024財年日本制造設(shè)備的銷售額預計將比上年增長15%，達到42,522億日元，存儲器投資預計將從本財年下半年開始復蘇。2025財年，邏輯代工廠和存儲器整體預計將獲得穩(wěn)健投資，因此銷售額增長了10%，達到46,774億日元。由于人工智能相關(guān)半導體需求的增長效應將變得明顯，SEAJ預計2026財年銷售額將增長10%，達到51,452億日元，將成為史上首度突破5萬億日元大關(guān)。WAuesmc
關(guān)于FPD制造設(shè)備，由于韓國開始使用G8.6級基板的OLED投資，SEAJ預計2024財年將增長30%至3,351億日元。2025年，SEAJ預計增長10%，達到3,686億日元，因為中國將繼韓國之后開始對G8.6基板的OLED投資。2026財年，SEAJ預計銷售額將與2025年持平，預計保持在3686億日元不變。WAuesmc
SEAJ預計，到2026年，隨著AI技術(shù)的不斷滲透，不僅會帶動AI服務器用的GPU和HBM的需求，AI PC、AI手機的出現(xiàn)也將引起新的設(shè)備更換潮，所搭載芯片的技術(shù)和數(shù)量需求也將進一步提升。此外，AI在AR、VR、數(shù)字孿生、新能源汽車和自動駕駛等不同領(lǐng)域的應用也將持續(xù)拓展。WAuesmc
SEAJ會長、東京電子社長河合利樹指出，2027年30%~40%的PC、智能手機將搭載AI，對半導體設(shè)備需求的推升效果將比服務器來得更大。WAuesmc
責編：Momoz
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