國際電子商情12日訊 據(jù)臺媒報(bào)道,芯片代工巨頭臺積電計(jì)劃下周開始試產(chǎn)2nm制程,這是繼該公司一年半以前量產(chǎn)3nm以來又一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),預(yù)計(jì)與3nm相比,2nm同功耗下性能提升10-15%,同性能下功耗降低25-30%。KZUesmc
不同往常的是,臺積電這次是提前試產(chǎn),比之前計(jì)劃10月試產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)提前了一個(gè)季度。試產(chǎn)工作將于新竹寶山的新建晶圓廠內(nèi)實(shí)施,同時(shí)將測試所需設(shè)備和零組件,這些設(shè)備與零組件已在第二季度開始入廠安裝。KZUesmc
有知情人士透露,臺積電放出提前試產(chǎn)2nm消息,很可能也是為爭搶為數(shù)不多的2nm制程客戶做準(zhǔn)備。KZUesmc
按臺積電的規(guī)劃,其2nm工藝預(yù)計(jì)將在2025年開始量產(chǎn),屆時(shí),蘋果的A19芯片可能會(huì)使用這項(xiàng)技術(shù),iPhone 17系列手機(jī)有望成為首發(fā)產(chǎn)品。這樣意味著,今年問世的iPhone 16系列手機(jī)將繼續(xù)使用3nm工藝芯片。KZUesmc
不過,2nm的競爭者并不少。美國的英特爾、韓國的三星電子都有在推進(jìn)2nm制程,而日本的Rapidus也不甘落后。KZUesmc
就在上個(gè)月,美國芯片巨頭英特爾宣布,如期實(shí)現(xiàn)Intel 3制程(類似3nm)的大規(guī)模量產(chǎn),這雖然比臺積電3nm量產(chǎn)的時(shí)間晚了一年多,但按照英特爾技術(shù)路線圖,該公司也準(zhǔn)備在2024年下半年生產(chǎn)Intel 20A制程(相當(dāng)于2nm),節(jié)奏幾乎與臺積電保持一致。KZUesmc
在3nm量產(chǎn)兩年后,三星在7月9日宣布,將為日本人工智能公司PFN代工2nm制程芯片,用于PFN的高性能計(jì)算硬件以構(gòu)建大語言模型等。但三星棘手的問題是良率,今年2月韓媒甚至還傳出三星3nm良率為0的驚悚新聞。KZUesmc
而日本政府支持的Rapidus就在半個(gè)多月前宣布,該公司的2nm制程測試工廠將于2025年4月啟動(dòng)。這家公司還得到了比利時(shí)微電子研究中心(imec)以及美國IBM的支持,試圖在未來縮小與臺積電差距。(點(diǎn)擊回顧)KZUesmc
可見,芯片巨頭們?yōu)?nm展開了競賽,視之為戰(zhàn)略競爭。KZUesmc
責(zé)編:Momoz