美國商務部副部長兼美國國家標準與技術研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，國家先進封裝制造計劃擬議的資金是2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分，重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術領域進行創(chuàng)新。cUMesmc
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業(yè)界周知，封裝是芯片行業(yè)的一個重要組成部分。在半導體封裝工序上，美國對亞洲的依賴程度較高。據了解，芯片封裝主要在中國大陸和臺灣地區(qū)，馬來西亞、韓國、菲律賓、越南等地進行。cUMesmc
IPC援引美國國防部的數據預估，美國僅占先進芯片封裝市場份額的3%左右。長期對亞洲的封裝依賴限制了美國半導體產業(yè)的發(fā)展空間，也對國家經濟安全構成潛在威脅。cUMesmc
為了改變這一局面，拜登政府提出了“國家先進封裝制造計劃”（NAPMP），旨在通過大規(guī)模投資研發(fā)，建立領先的國內半導體先進封裝能力。該計劃將吸引工業(yè)界和學術界的廣泛參與，共同推動先進封裝技術的創(chuàng)新與應用。cUMesmc
根據美國商務部的規(guī)劃，“國家先進封裝制造計劃”將在五個研發(fā)領域投入高達16億美元的創(chuàng)新資金。預計每家符合研發(fā)項目補助申請的企業(yè)可以從中獲得總額高達1.5億美元補助。cUMesmc
“國家先進封裝制造計劃”涵蓋的五個研發(fā)領域：
- 設備、工具、流程和流程集成；
- 電力輸送和熱管理；
- 連接器技術，包括光子學和射頻（RF）；
- Chiplet 生態(tài)系統；
- 協同設計/電子設計自動化（EDA）。
除了研發(fā)領域之外，預計融資機會還將包括原型開發(fā)的機會。cUMesmc
一個眾所周知的事實是，美國聯邦政府的補貼資金大部分都流向了制造業(yè)的早期階段，因為美國新工廠生產的芯片可能會被運往亞洲進行封裝，這對于減少對外國公司的依賴作用不大。cUMesmc
近年來，隨著人工智能、大數據等新興技術的快速發(fā)展，對半導體芯片的性能要求越來越高。而先進封裝技術正是提升芯片性能的關鍵環(huán)節(jié)。通過將多個芯片并排或堆疊在一起，先進封裝技術能夠顯著提高計算性能，降低功耗，滿足日益增長的計算需求。cUMesmc
現如今，包括英特爾、SK海力士、安靠和三星電子等多家公司正在美國投資建設封裝廠。cUMesmc
值得一提的是，總部位于東京的昭和電工（Resonac）周一宣布將與其他9家日本成立半導體封裝聯盟US-JOINT。該組織將在加利福尼亞州聯合成共同投資設立一個聯盟活動基地，潔凈室建設和設備安裝將于今年開始，目標是2025年開始運營。cUMesmc
美國商務部長Gina Raimondo表示：“拜登總統明確表示，我們需要在美國建立一個充滿活力的國內半導體生態(tài)系統，而先進封裝是其中的重要組成部分?，F在，由于拜登政府致力于在美國投資，美國將在全國范圍內擁有多種先進封裝選擇，并在新封裝技術方面取得突破。這一聲明只是我們致力于投資尖端研發(fā)的最新例證，這對于在美國創(chuàng)造高質量就業(yè)機會和使我國成為先進半導體制造業(yè)的領導者至關重要。”cUMesmc
責編：Elaine
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