另外，在前后端細(xì)分市場推動下，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計在2025年實(shí)現(xiàn)約17%的雙位數(shù)增長，創(chuàng)下1280億美元的新高。cAYesmc

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“今年半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額已經(jīng)開始增長，預(yù)計到 2025 年將實(shí)現(xiàn)約 17% 的強(qiáng)勁增長。全球半導(dǎo)體行業(yè)正在展示其強(qiáng)勁的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中涌現(xiàn)的各種顛覆性應(yīng)用。”cAYesmc

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按細(xì)分市場劃分）

在2023年獲得960億美元銷售額后，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域銷售額在今年預(yù)計比先前預(yù)測的930億美元有所增加，2024年可望迎來2.8%增長至980億美元。cAYesmc

推動預(yù)測上調(diào)的主要原因是，在AI計算的強(qiáng)勁需求下，中國大陸持續(xù)強(qiáng)勁的設(shè)備支出以及對DRAM和高帶寬存儲器（HBM）的大量投資。cAYesmc

展望 2025 年，由于對先進(jìn)邏輯和內(nèi)存應(yīng)用的需求增加，該機(jī)構(gòu)預(yù)計晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域銷售額預(yù)計將增長14.7%，達(dá)到1130億美元。cAYesmc

報告指出，在宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境嚴(yán)峻和半導(dǎo)體需求疲軟，后端設(shè)備細(xì)分市場在經(jīng)歷了兩年的萎縮后，有望在2024年下半年開始復(fù)蘇。具體來看，2024年半導(dǎo)體測試設(shè)備的銷售額預(yù)計將增長7.4%，達(dá)到67億美元，而同年封裝設(shè)備銷售額預(yù)測將增長10.0%，達(dá)到44億美元。此外，后端細(xì)分市場增長預(yù)計將在2025年加速，測試設(shè)備銷售額將激增30.3%，封裝設(shè)備銷售額將激增34.9%。高性能計算（HPC）用半導(dǎo)體器件復(fù)雜性不斷增加，以及汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子終端市場需求預(yù)期復(fù)蘇，支撐這些細(xì)分市場增長。此外，隨著新前端晶圓廠供應(yīng)的增加，后端的增長預(yù)計將隨著時間的推移而增加。cAYesmc

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* ^{總設(shè)備包括新晶圓廠、測試、組裝和包裝?？傇O(shè)備不包括晶圓制造設(shè)備。由于四舍五入，總數(shù)可能不相加。}cAYesmc

來源：SEMI （下同）cAYesmc

晶圓制造設(shè)備 (WFE) 銷售額（按應(yīng)用）

該機(jī)構(gòu)指出，由于對成熟節(jié)點(diǎn)的需求疲軟，以及上一年先進(jìn)節(jié)點(diǎn)銷售額高于預(yù)期，2024年，用于晶圓廠和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售額預(yù)計將同比適度收縮2.9%至572億美元。由于對前沿技術(shù)需求增加、新設(shè)備架構(gòu)引入以及產(chǎn)能擴(kuò)張采購增加，預(yù)計2025年該細(xì)分市場將增長10.3%，達(dá)到630億美元。cAYesmc

報告稱，與存儲相關(guān)的資本支出預(yù)計將在2024年出現(xiàn)最顯著增長，并在2025年繼續(xù)增長。隨著供需正?；?，NAND設(shè)備銷售額預(yù)計在2024年將保持相對穩(wěn)定，略增長1.5%至93.5億美元，將于2025年增長55.5%至146億美元。與此同時，得益于AI部署和持續(xù)的技術(shù)遷移對高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的需求激增，DRAM 設(shè)備銷售額預(yù)計將在2024 年和2025年分別強(qiáng)勁增長24.1% 和12.3%。cAYesmc

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半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按地區(qū)劃分）

SEMI預(yù)計到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設(shè)備支出的前三大市場。隨著中國大陸設(shè)備采購的持續(xù)增長，預(yù)計中國大陸將在預(yù)測期內(nèi)保持領(lǐng)先地位。2024年，運(yùn)往中國大陸的設(shè)備出貨金額預(yù)計將超過350億美元。一些地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計將在2024年下降，于2025年反彈。在過去三年的大量投資之后，中國大陸預(yù)計將在2025年出現(xiàn)收縮。cAYesmc