如下圖所示，來自美國和日本的10家半導體材料和設(shè)備公司分別是：Azimuth Industrial Co., Inc.；KLA Corporation；Kulicke and Soffa Industries, Inc.；Moses Lake Industries, Inc.；MEC Co., Ltd.；Stocks ULVAC公司；NAMICS Co., Ltd.；東京應(yīng)化工業(yè)株式會社（tok）；TOWA 株式會社；Resonac控股公司。6Ziesmc

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US-JOINT聯(lián)盟成員 來源：昭和電工官網(wǎng)6Ziesmc

據(jù)介紹，US-JOINT 是一個開放式聯(lián)盟，旨在促進最終客戶合作，驗證先進設(shè)備半導體封裝的最新要求并驗證開發(fā)中的新概念。6Ziesmc

此外，通過與客戶共同創(chuàng)造，Resonac與US-JOINT成員將實時掌握市場需求，加速材料和設(shè)備技術(shù)的研發(fā)。6Ziesmc

在半導體材料和設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)在后制程領(lǐng)域占有較高份額。包括臺積電、三星電子、英特爾等世界半導體巨頭都在與日本企業(yè)加強合作。6Ziesmc

如今，US-JOINT的成立將擴大由Resonac牽頭的日本開放財團在美國的活動范圍。該組織將在加利福尼亞州聯(lián)合成共同投資設(shè)立一個聯(lián)盟活動基地，潔凈室建設(shè)和設(shè)備安裝將于今年開始，目標是2025年開始運營。6Ziesmc

國際電子商情了解到，后端封裝技術(shù)是下一代半導體的關(guān)鍵技術(shù)之一，如用于快速擴展的生成式人工智能和自動駕駛的半導體，2.5D、3D和其他封裝技術(shù)正在快速發(fā)展。6Ziesmc

Resonac電子業(yè)務(wù)總部執(zhí)行董事Hidenori Abe表示：“近年來，包括GAFAM2在內(nèi)的硅谷主要半導體制造商和無晶圓廠公司都在內(nèi)部設(shè)計半導體，并相繼在后端封裝方面創(chuàng)造新概念。這正是 US-JOINT 聯(lián)盟能夠憑借我們在美國本土的領(lǐng)先材料和設(shè)備技術(shù)做出重大貢獻的地方。”6Ziesmc

美國駐日本大使ahm Emanuel表示：“如今，我們?nèi)粘Ｉ畹膸缀趺總€領(lǐng)域都依賴于半導體，因此，通過與該行業(yè)值得信賴的合作伙伴合作來加強供應(yīng)鏈至關(guān)重要。這個由美國和日本半導體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)組成的新聯(lián)盟是加速開發(fā)具有全球重要性的先進技術(shù)的最新例證。”6Ziesmc