美國(guó)于 2023 年授權(quán)使用《國(guó)防生產(chǎn)法》第三章（一項(xiàng)針對(duì)美國(guó)國(guó)內(nèi)工業(yè)基礎(chǔ)的投資計(jì)劃），這意味著與 PCB 采購(gòu)相關(guān)的公司將在 2024 年的某個(gè)時(shí)候開(kāi)始看到其影響。這一決定可能會(huì)影響亞洲在市場(chǎng)上的地位。jAMesmc

此舉是一系列旨在振興美國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的戰(zhàn)略決策之一，旨在提高美國(guó)生產(chǎn)的普及性和一致性。根據(jù)國(guó)防部 (DoD) 對(duì) 2024 財(cái)年 (FY) 的采購(gòu)預(yù)算估計(jì)，2024 年的封裝和印刷電路板總額將達(dá)到約 8576 萬(wàn)美元，高于 2023 年的 4300 萬(wàn)美元和 2022 年的 2730 萬(wàn)美元。jAMesmc

國(guó)防部為增加采購(gòu)預(yù)算辯解，指出工業(yè)、軍事和消費(fèi)電子產(chǎn)品面臨的挑戰(zhàn)源于美國(guó)無(wú)法持續(xù)獲得或生產(chǎn)這些技術(shù)。如今，其大部分 PCB 供應(yīng)鏈已轉(zhuǎn)移到海外，以利用更便宜的勞動(dòng)力和更少的監(jiān)管。jAMesmc

雖然美國(guó)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商對(duì)與國(guó)防部合作表示猶豫——因?yàn)樗麄兛赡懿坏貌粌?yōu)先考慮政府合同而不是其他商業(yè)機(jī)會(huì)——但最近的激勵(lì)措施、稅收減免和無(wú)附加條件的資金已經(jīng)說(shuō)服了許多人。這種興趣的增加正值消費(fèi)者需求和新興技術(shù)應(yīng)用暴漲之際。jAMesmc

向多層板和 HDI 板邁進(jìn)

消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)Ω　⒏p、更小的電子產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng)。與此同時(shí)，汽車(chē)和醫(yī)療保健等行業(yè)正在采用信息娛樂(lè)系統(tǒng)和醫(yī)療可穿戴設(shè)備等先進(jìn)技術(shù)。這些趨勢(shì)促使了 HDI PCB 的出現(xiàn)。jAMesmc

同樣，隨著設(shè)備尺寸不斷縮小，客戶(hù)需求日益復(fù)雜，多層 PCB 的需求也在上升。隨著電信和國(guó)防領(lǐng)域?qū)?shù)字化的依賴(lài)日益增加，他們希望通過(guò)增加層數(shù)來(lái)節(jié)省空間、提高性能和減輕重量。jAMesmc

促成這一轉(zhuǎn)變的其他趨勢(shì)

多層 PCB 技術(shù)的進(jìn)步使得新材料的使用成為可能，推動(dòng)了對(duì)柔性板的需求。雖然大多數(shù) PCB 制造商都生產(chǎn)剛性板，但隨著柔性板的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越緊湊和復(fù)雜，許多制造商正在轉(zhuǎn)移部分生產(chǎn)能力以適應(yīng)柔性板。jAMesmc

柔性 PCB 市場(chǎng)規(guī)模將從 2022 年的約 197 億美元增至 2032 年的 567 億美元，這意味著預(yù)計(jì)其十年復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 11.2%。蓬勃發(fā)展的消費(fèi)電子行業(yè)是這一趨勢(shì)的主要推動(dòng)力。jAMesmc

值得注意的是，消費(fèi)者需求與電子垃圾同步增長(zhǎng)——產(chǎn)量增長(zhǎng)并非憑空而來(lái)。事實(shí)上，電子垃圾在短短十年內(nèi)幾乎翻了一番，從 2010 年的 3380 萬(wàn)公噸增加到2022 年的約 6200 萬(wàn)公噸。因此，PCB 回收正成為一種趨勢(shì)。jAMesmc

這一發(fā)展很有可能對(duì)設(shè)計(jì)、物流和供應(yīng)產(chǎn)生重大影響。據(jù)估計(jì)，到 2032 年，全球電子垃圾回收市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到 942 億美元，高于 2023 年的 304 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 13.4%。新興的 HDI 和多層應(yīng)用可能很快就不得不考慮報(bào)廢策略。jAMesmc

當(dāng)前趨勢(shì)的主要影響

這一轉(zhuǎn)變具有重大影響。首先，美國(guó)制造商必須調(diào)整其工藝——HDI PCB 制造帶來(lái)了非同尋常的挑戰(zhàn)。例如，它們的走線(xiàn)和間距寬度通常小于 0.002 英寸，使制造過(guò)程復(fù)雜化，這可能會(huì)對(duì)下游的供應(yīng)商、分銷(xiāo)商和賣(mài)家造成影響。jAMesmc

多層 PCB 也存在類(lèi)似的問(wèn)題，因?yàn)楦叩膶訑?shù)增加了組裝步驟，延長(zhǎng)了完成時(shí)間并增加了制造成本。雖然拜登政府增加 2024 財(cái)年的資金可能會(huì)緩解這些挑戰(zhàn)的影響，但與過(guò)渡混亂相關(guān)的供應(yīng)鏈延遲和障礙可能是不可避免的。jAMesmc

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此外，盡管最近為美國(guó) PCB 和封裝解決方案撥款數(shù)百萬(wàn)美元，但目前公司很少。截至 2024 年，美國(guó)國(guó)內(nèi)的 PCB 供應(yīng)商只有 150 家，低于 2000 年的 2,000 多家。這些數(shù)字表明他們對(duì) PCB 需求的供應(yīng)量下降了 30% 至 4%。jAMesmc

PCB采購(gòu)的未來(lái)

向多層板和 HDI 板的過(guò)渡可能會(huì)永久改變采購(gòu)格局，對(duì)采購(gòu)、物流和制造產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。此外，隨著美國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)努力滿(mǎn)足需求，這些技術(shù)的市場(chǎng)可能會(huì)發(fā)生變化。jAMesmc

本文翻譯自《國(guó)際電子商情》姐妹刊EPS news，原文：PCB Procurement Shifts to Multilayer & HDI Boards jAMesmc