推動“芯片自主運(yùn)動”的動力源自美國、日本和荷蘭新措施,這些措施阻礙了中國獲取高端芯片制造設(shè)備。這一局面對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘,進(jìn)而激發(fā)了中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資和研發(fā)熱潮。zS3esmc
2024年中國晶圓產(chǎn)能同比超13%
在2024年1月,SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)逆勢而上,一舉成為最大的全球半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)國,其投入金額超過360億美元。zS3esmc
德國智庫墨卡托中國研究中心高級分析師Antonia Hmaidi指出,盡管中國在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)重要地位,但其在利用自身供應(yīng)鏈優(yōu)勢方面的能力相較于美國仍有所不及,這主要?dú)w因于中國對西方芯片制造設(shè)備的依賴。zS3esmc
根據(jù)SEMI的說法,在政府資金和其他激勵措施的推動下,中國有望提高其在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額。“預(yù)計到2024年底,在中國大陸地區(qū)將有18個芯片項(xiàng)目投產(chǎn)。2023年中國大陸半導(dǎo)體廠商的晶圓產(chǎn)能為760萬片/月,年同比增長12%,到2024年晶圓產(chǎn)能將提升至860萬片/月,年同比增長13%。”zS3esmc
值得注意的是,中芯國際在半導(dǎo)體領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。中芯國際正在將中國自主研發(fā)的半導(dǎo)體設(shè)備,融入到其位于北京郊區(qū)的新生產(chǎn)線的生產(chǎn)流程中,該公司此舉反映了中國正擺脫對其他國家半導(dǎo)體技術(shù)的依賴。zS3esmc
根據(jù)中芯國際2023年財務(wù)報告,公司不動產(chǎn)、廠房和設(shè)備資產(chǎn)從2022年的188億美元增加到2023年的240億美元。此外,公司在2024年Q1還增加了15億美元的設(shè)備。zS3esmc
事實(shí)上,中芯國際在2024年第一季度超越GlobalFoundries和聯(lián)電,在TrendForce的全球頂級代工廠排行榜上名列第三。分析機(jī)構(gòu)指出,中芯國際主要受益于消費(fèi)類產(chǎn)品的庫存補(bǔ)充和本地化生產(chǎn)的趨勢。在此基礎(chǔ)上,今年Q1中芯國際實(shí)現(xiàn)營收17.5億美元,環(huán)比增長4.3%,市場份額在該季度飆升至5.7%。zS3esmc
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示,全球市場需求的復(fù)蘇和政府激勵措施的增加,推動主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增,預(yù)計2024年全球晶圓產(chǎn)能將增加6.4%。全球高度關(guān)注半導(dǎo)體制造業(yè)對國家和經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略意義,是推動這些趨勢的關(guān)鍵催化劑。zS3esmc
中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的障礙
中國在芯片研發(fā)領(lǐng)域的投資正遭遇嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。盡管在芯片制造上有所突破,但要構(gòu)建完整的中國本土產(chǎn)業(yè)鏈仍需外力支持。當(dāng)前,中國28納米芯片生產(chǎn)線雖已趨成熟,但與高端移動設(shè)備所依賴的3納米芯片技術(shù)仍存顯著差距。zS3esmc
中國在生產(chǎn)復(fù)雜電路所需的半導(dǎo)體設(shè)備方面仍依賴他國設(shè)備,尤其是荷蘭的ASML公司。然而,受到美國及其盟友的限制,中國正積極推動本土設(shè)備的研發(fā)。這一轉(zhuǎn)變促使中國公司在市場上展開激烈競爭,以提供有競爭力的交易來爭取客戶。zS3esmc
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圖1:全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(按地區(qū)分類)zS3esmc
臺積電前高管Konrad Kwang-Leei Young對《華爾街日報》表示:“全面封鎖或許會激發(fā)‘睡獅’的覺醒。”zS3esmc
此外,中國正在積極儲備外國設(shè)備以保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定,這反映出技術(shù)與貿(mào)易間錯綜復(fù)雜的權(quán)衡考量。zS3esmc
通往自給自足的崎嶇道路
在全球舞臺上,芯片競賽的戰(zhàn)火正愈演愈烈。隨著各國政府紛紛意識到芯片技術(shù)的戰(zhàn)略地位,全球半導(dǎo)體行業(yè)投資熱潮涌動。美國為提振國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè),計劃斥資超過500億美元;歐盟緊隨其后,加大投資力度。同時,韓國也不甘示弱,近期宣布了一項(xiàng)高達(dá)190億美元的稅收激勵政策,旨在進(jìn)一步強(qiáng)化其芯片產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。zS3esmc
中國在芯片領(lǐng)域的雄心壯志正對全球技術(shù)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。盡管在構(gòu)建國內(nèi)芯片生態(tài)方面已邁出堅實(shí)步伐,但實(shí)現(xiàn)全面自給自足的征程依舊曲折而艱難。成功的關(guān)鍵在于攻克技術(shù)難關(guān)、應(yīng)對地緣政治壓力,并打造一個創(chuàng)新、高效、成本優(yōu)勢的國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。zS3esmc
中國能否在芯片領(lǐng)域嶄露頭角,成為行業(yè)翹楚?這需要時間的檢驗(yàn)。他們擁有雄厚的資金與堅定的決心,但技術(shù)壁壘依然嚴(yán)峻。接下來的幾年,將是對他們能否將芯片夢想化為現(xiàn)實(shí)的嚴(yán)峻考驗(yàn)。zS3esmc
本文翻譯自《國際電商情》姊妹平臺EPSNews,原文標(biāo)題:China Races for Chip SupremacyzS3esmc
責(zé)編:Clover.li