當(dāng)?shù)貢r間周二，馬來西亞公布了一項國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略（National Semiconductor Strategy, 即NSS戰(zhàn)略），旨在推動該國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，吸引高價值投資，以促進與東盟、亞洲和全球企業(yè)合作。aZNesmc
據(jù)介紹，該計劃由馬來西亞投資、貿(mào)易暨工業(yè)部（MITI）領(lǐng)導(dǎo)，并涉及多個部門，是一項穩(wěn)健、靈活、包容且具有前瞻性的戰(zhàn)略。aZNesmc
業(yè)界周知，馬來西亞是半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者之一，占全球測試和封裝總量的13%。近年來，馬來西亞吸引了包括英特爾、英飛凌在內(nèi)的頭部企業(yè)數(shù)十億美元的投資。aZNesmc
馬來西亞總理Anwar Ibrahim希望通過NSS戰(zhàn)略吸引上千億美元的半導(dǎo)體相關(guān)投資，從而將馬來西亞打造成全球半導(dǎo)體研發(fā)中心。為此，馬來西亞政府將撥款250億林吉特（折合約53.3億美元）落實NSS計劃，并為60000名馬來西亞高技能工程師提供培訓(xùn)和提升技能。aZNesmc
NSS戰(zhàn)略將分3個階段實施，其中第一階段預(yù)計將積極爭取5000億林吉特（折合約1064.5億美元）的投資，其中國內(nèi)直接投資重點關(guān)注積集成電路設(shè)計、先進封裝與制造設(shè)備，以及專注于晶圓廠和制造設(shè)備的外國直接投資。一旦落實第一階段，馬來西亞有望吸引更多先進芯片制造商。aZNesmc
第二階段的重點在于走向前沿，追求存儲芯片的設(shè)計、制造與測試，并尋求整合芯片購買者。至第二階段，馬來西亞將重點培育至少10家營收在10億~47億林吉特的設(shè)計與先進封裝企業(yè)，同時還計劃培育至少100家營收接近10億林吉特的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。aZNesmc
第三階段的重點則是前沿創(chuàng)新，支持馬來西亞在半導(dǎo)體設(shè)計、先進封裝與制造設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展世界一流的企業(yè)，同時吸引蘋果、華為和聯(lián)想等尖端企業(yè)進駐來馬來西亞。aZNesmc
責(zé)編：Elaine
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