康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰向《國際電子商情》等媒體表示，伴隨消費(fèi)者對(duì)穿戴產(chǎn)品功能要求的變化，針對(duì)穿戴市場(chǎng)的嵌入式存儲(chǔ)也朝著小體積、低功耗、大容量、高性能的趨勢(shì)發(fā)展。qDPesmc

為此，康盈一方面橫向擴(kuò)寬針對(duì)穿戴設(shè)備的存儲(chǔ)產(chǎn)品類型，另一方面也縱向在封測(cè)端實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)，打通“自研+自產(chǎn)”的產(chǎn)品全鏈路。值得注意的是，在國產(chǎn)化的大趨勢(shì)之下，市場(chǎng)上的存儲(chǔ)產(chǎn)品存在同質(zhì)化問題，國內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)只有提供差異化的服務(wù)，才能具有更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。qDPesmc

AI成為穿戴產(chǎn)品全新驅(qū)動(dòng)力

近一年半來，AI賦能行業(yè)的概念盛行。三星在今年1月中旬發(fā)布全球首款A(yù)I智能手機(jī)(Galaxy S24系列)之后，大家對(duì)于AI下沉到邊緣/終端，有了更加堅(jiān)定的信心。2024年，AI終于在穿戴設(shè)備上落地，穿戴產(chǎn)品+AI的創(chuàng)新產(chǎn)品開始出現(xiàn)。在一些消費(fèi)電子行業(yè)的展會(huì)上，穿戴設(shè)備廠商開始展出融合AI功能的產(chǎn)品/方案。qDPesmc

比如，今年1月的2024 CES上，智能手表、智能手環(huán)、智能耳機(jī)、智能戒指等穿戴產(chǎn)品都打出了AI的概念；2月底的MWC 2024，三星發(fā)布的Galaxy Ring引領(lǐng)“環(huán)境感知”生態(tài)的概念，華米發(fā)布了集成大語言模型的智能手表系統(tǒng)ZeppFlow，提供更自然的語言交互、更精準(zhǔn)的語音識(shí)別和更高效的操作反饋；在近日的CITE 2024展上，也有許多穿戴設(shè)備廠商打出融合了AI技術(shù)的產(chǎn)品概念。qDPesmc

穿戴廠商在積極探AI+產(chǎn)品的創(chuàng)新融合，同時(shí)基礎(chǔ)穿戴設(shè)備也在持續(xù)增長。據(jù)IDC最新報(bào)告顯示，2024年全球可穿戴設(shè)備出貨量將達(dá)到5.597億部，增長10.5%；預(yù)計(jì)到2028年底，該市場(chǎng)將增至6.457億臺(tái)，復(fù)合年均增長率為3.6%。qDPesmc

而市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys針對(duì)穿戴腕帶市場(chǎng)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示：預(yù)計(jì)2024年可穿戴腕帶市場(chǎng)將增長7%，而去年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量為1.85億臺(tái)，同比增長1.4%。該機(jī)構(gòu)還指出，除了基礎(chǔ)手表的多樣化趨勢(shì)之外，AI驅(qū)動(dòng)、健康監(jiān)測(cè)以及戶外設(shè)備的蓬勃發(fā)展，將成為引領(lǐng)穿戴腕帶市場(chǎng)增長的關(guān)鍵因素。qDPesmc

對(duì)于深耕穿戴市場(chǎng)的存儲(chǔ)廠商而言，這無疑是助推企業(yè)發(fā)展的好消息。實(shí)際上，存儲(chǔ)在穿戴設(shè)備中的成本占比并不低，行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint曾對(duì)以Apple Watch Series 6的物料清單(BoM)進(jìn)行了分析,核算出其BoM成本約為136美元，其中Series 6的SIP模塊、DRAM(1GB LPDDR4X RAM和SK Hynix 32GB內(nèi)存)加起來占總成本的23.7%。qDPesmc

因此，隨著使用場(chǎng)景和用戶群體的不斷擴(kuò)大，智能可穿戴設(shè)備呈現(xiàn)出多元化、智能化和小型化的發(fā)展趨勢(shì)，勢(shì)必也會(huì)對(duì)存儲(chǔ)提出新的要求?？涤雽?dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰向《國際電子商情》等媒體表示，伴隨消費(fèi)者對(duì)穿戴產(chǎn)品功能要求的變化，針對(duì)穿戴市場(chǎng)的嵌入式存儲(chǔ)也朝著小體積、低功耗、大容量、高性能的趨勢(shì)發(fā)展。qDPesmc

他感嘆道：“AI是一個(gè)大的方向，很多應(yīng)用場(chǎng)景都在往AI方向走，存儲(chǔ)一定會(huì)有很大的需求量，但終端應(yīng)用產(chǎn)品如何落地，以及如何結(jié)合，還需行業(yè)人士一起進(jìn)一步探索。我們內(nèi)部也有在做預(yù)研，結(jié)合現(xiàn)在的一些趨勢(shì)，判斷哪些方向可以跟存儲(chǔ)相結(jié)合。但這需要一些時(shí)間來推動(dòng)落地。”qDPesmc

橫向布局：產(chǎn)品覆蓋主流穿戴應(yīng)用

康盈半導(dǎo)體的全線存儲(chǔ)產(chǎn)品，基本覆蓋了主流的穿戴應(yīng)用。齊開泰透露說，針對(duì)不同性能需求的產(chǎn)品，公司均有對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，比如Small PKG.eMMC、ePOP、UFS、eMCP等產(chǎn)品，能覆蓋當(dāng)前主流的穿戴應(yīng)用。qDPesmc

具體來看，針對(duì)藍(lán)牙手表應(yīng)用可提供小尺寸4GB eMMC；針對(duì)運(yùn)動(dòng)手表應(yīng)用提供小尺寸8GB eMMC；針對(duì)有離線地圖需求的手表應(yīng)用提供32GB eMMC。“Small PKG.eMMC的尺寸比標(biāo)準(zhǔn)eMMC小40%-50%。”他評(píng)價(jià)說，小尺寸eMMC可幫助穿戴產(chǎn)品進(jìn)一步縮小體積。qDPesmc

ePOP也是康盈半導(dǎo)體在穿戴領(lǐng)域的重點(diǎn)產(chǎn)品。ePoP的使用是將ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片貼片于CPU表面以減少芯片面積占用，它結(jié)合了高性能eMMC和LPDDR，適用于智能手表、 智能手環(huán)、耳機(jī)等可穿戴設(shè)備。高通、聯(lián)發(fā)科、展銳等半導(dǎo)體平臺(tái)廠商，針對(duì)穿戴產(chǎn)品均有開發(fā)對(duì)應(yīng)應(yīng)用的主芯片。“康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片可兼容ST、炬芯、 高通、展銳、恒玄、Realtek、Apollo、戴濼格、富芮坤等主流 SoC平臺(tái)——包括驍龍4100、驍龍5100、驍龍6100等。”qDPesmc

據(jù)介紹，采用康盈半導(dǎo)體ePOP方案的手表內(nèi)部集成了eSIM，支持手表通話功能。齊開泰指出，如今在智能手表市場(chǎng)，帶蜂窩網(wǎng)絡(luò)的手表的占比正逐年增長。“康盈半導(dǎo)體會(huì)緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、主芯片廠商節(jié)奏進(jìn)行規(guī)劃，以此來迎合穿戴市場(chǎng)的需求。目前，公司已與知名穿戴品牌進(jìn)行合作。”qDPesmc

eMCP是采用多芯片封裝技術(shù)將eMMC與LPDDR集成封裝，減少PCB板面積的占用，為智能手機(jī)、平板電腦提供更小尺寸的存儲(chǔ)器。因eMCP的成本一般較ePOP低一些，所以eMCP主要適用于中低端穿戴產(chǎn)品，ePOP主要適用于高端穿戴產(chǎn)品，康盈半導(dǎo)體eMCP嵌入式存儲(chǔ)芯片在智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等增量市場(chǎng)均有應(yīng)用。qDPesmc

康盈半導(dǎo)體UFS和SPI NAND也用于穿戴市場(chǎng)。UFS的整體性能優(yōu)于eMMC，前者滿足AR/VR、無人機(jī)的存儲(chǔ)需求。而SPI NAND存儲(chǔ)主要針對(duì)智能手環(huán)等應(yīng)用，這類應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)的要求是小容量、低成本、極低功耗，這是一個(gè)品類眾多的長尾市場(chǎng)，市場(chǎng)空間廣泛。qDPesmc

縱向集成：加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力

康盈半導(dǎo)體多元化布局存儲(chǔ)供應(yīng)鏈——其存儲(chǔ)顆粒的供應(yīng)商除海外原廠外，也積極攜手國產(chǎn)存儲(chǔ)原廠進(jìn)行合作；在存儲(chǔ)主控方面，現(xiàn)階段采用SMI(慧榮科技)的主控芯片，保證存儲(chǔ)產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性。“我們規(guī)劃的是成熟的方案，這樣客戶的接受度會(huì)更高，既能維持產(chǎn)品組合的穩(wěn)定性，也能帶來更大的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。”qDPesmc

當(dāng)然，許多存儲(chǔ)模組廠商發(fā)展到一定階段，在橫向擴(kuò)充產(chǎn)品線的同時(shí)，也會(huì)縱向集成產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)能力。康盈半導(dǎo)體同步通過聚焦封裝與測(cè)試能力，增強(qiáng)綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。qDPesmc

自2019年正式成立以來，康盈半導(dǎo)體不斷開發(fā)產(chǎn)品線，布局封測(cè)技術(shù)沉淀及封測(cè)產(chǎn)業(yè)園。鹽城康佳封測(cè)產(chǎn)業(yè)園分期建設(shè)，其中一期工程已于2022年Q2量產(chǎn)，目前主要生產(chǎn)eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片?，F(xiàn)階段產(chǎn)能為5KK/月。qDPesmc

徐州康盈半導(dǎo)體測(cè)試廠主要針對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的測(cè)試，比如DRAM產(chǎn)品測(cè)試等。目前，徐州康盈半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)業(yè)園區(qū)已經(jīng)完成裝修，現(xiàn)處于設(shè)備入場(chǎng)的階段。qDPesmc

齊開泰堅(jiān)信，橫向布局+縱向集成的模式，將引領(lǐng)公司發(fā)展越來越扎實(shí)。由于穿戴產(chǎn)品涉及到的細(xì)分品類眾多，不同場(chǎng)景對(duì)產(chǎn)品的要求有很大的區(qū)別，不同的品類對(duì)存儲(chǔ)提出了差異化的要求。因此，對(duì)成立時(shí)間較短的國產(chǎn)存儲(chǔ)企業(yè)來說，“如何找準(zhǔn)自己的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)”其實(shí)非常關(guān)鍵。qDPesmc

國產(chǎn)存儲(chǔ)品牌的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在“差異化”

前文我們也提到，在智能手表的總硬件成本中，存儲(chǔ)成本的占比其實(shí)并不小，這勢(shì)必會(huì)是競(jìng)爭(zhēng)激烈的賽道。齊開泰表示，為了配合終端客戶的產(chǎn)品規(guī)劃需求，康盈半導(dǎo)體與客戶做深入配合，“參與客戶產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段，提升存儲(chǔ)產(chǎn)品的可接受性和可持續(xù)性。”qDPesmc

他坦誠地說：“市場(chǎng)上產(chǎn)品同質(zhì)化比較強(qiáng)，大家都挖掘自己產(chǎn)品的亮點(diǎn)，增強(qiáng)產(chǎn)品的辨識(shí)度和競(jìng)爭(zhēng)力，提供相應(yīng)的增值服務(wù)，廠商才能破局，避免價(jià)格戰(zhàn)?？涤雽?dǎo)體成立時(shí)間較短，因此會(huì)在產(chǎn)品和服務(wù)方面爭(zhēng)取更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。當(dāng)客戶有定制化需求時(shí)，我們會(huì)全力為其提供技術(shù)支持。”qDPesmc

受“國產(chǎn)化”趨勢(shì)影響，國產(chǎn)品牌的工業(yè)存儲(chǔ)、汽車存儲(chǔ)也有新的機(jī)遇。尤其是在工控領(lǐng)域，國產(chǎn)化的需求非常強(qiáng)烈。工控類應(yīng)用涉及到基礎(chǔ)建設(shè)，包括軌道交通、能源等方面的應(yīng)用，此前更多使用美光的存儲(chǔ)產(chǎn)品，去年中國對(duì)美光實(shí)施安全審查后，很多國內(nèi)工控領(lǐng)域的廠商開始使用國產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品，這些趨勢(shì)帶動(dòng)了國產(chǎn)存儲(chǔ)品牌在工控領(lǐng)域的發(fā)展。據(jù)悉，在工控、安防、軌道交通、電力等領(lǐng)域，康盈半導(dǎo)體也會(huì)配合客戶需求，提供相應(yīng)的工規(guī)存儲(chǔ)產(chǎn)品，比如工規(guī)級(jí)的eMMC和LPDDR。qDPesmc