在4月12日由華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2024 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)”上， 國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)于燮康發(fā)表致辭時(shí)表示，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期下行的2023年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不降反升，在逆勢(shì)突破中展現(xiàn)更大的作為。DM7esmc
于燮康提到，盡管2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期下行，預(yù)計(jì)下降11.1%，降至5330億美元；但中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)還好，2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為12276.9億元，同比增長(zhǎng)2.3%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額5470.7億元，同比增長(zhǎng)6.1%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為3874億元，同比增長(zhǎng)0.5%； 封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2932.2億元，同比下降了2.1%。DM7esmc
在他看來(lái)，盡管整體封測(cè)業(yè)下降，但先進(jìn)封裝，尤其在倒裝、TSV/2.5D封裝、晶圓級(jí)封裝、TGV玻璃基板封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝為代表的先進(jìn)封裝領(lǐng)域仍然取得了較為豐碩的成果，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大。2023年全球封測(cè)代工（OSAT）前十強(qiáng)營(yíng)業(yè)收入排名中，中國(guó)大陸長(zhǎng)電科技（第3名）、通富微電（第4名）、華天科技（第6名）、智路封測(cè)（第7名），這4家企業(yè)占了全球25.83%的市場(chǎng)份額，較2022年24.54%又增加1.29個(gè)百分點(diǎn)。2023年國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝總的營(yíng)收約為450億元（扣除馬來(lái)西亞加工部分）。2023國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝占比39.13%（不包含國(guó)外加工部分、不含外資企業(yè)）。DM7esmc
于燮康表示，隨著等芯片縮小的摩爾定律，其發(fā)展速度變得越來(lái)越艱難；面向芯粒（Chiplet）集成與異質(zhì)集成兩條主要路線的先進(jìn)封裝技術(shù)研究正在成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)，先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展已越來(lái)越受到政府、產(chǎn)業(yè)界的普遍高度重視。因?yàn)榘雽?dǎo)體封裝技術(shù)不但直接影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性能、光性能和熱性能，還很大程度上決定著電子整機(jī)系統(tǒng)的小型化、多功能化、可靠性和成本等因素。DM7esmc
他歷來(lái)有個(gè)觀點(diǎn)：（1）中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的出路必須以應(yīng)用為牽引，加之在當(dāng)前國(guó)際環(huán)境如此復(fù)雜的情況下，更應(yīng)特別強(qiáng)調(diào)以應(yīng)用為牽引；（2）在應(yīng)用的帶領(lǐng)下，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈予以充分協(xié)作協(xié)調(diào)，借助已掌握的先進(jìn)工藝制程和Chiplet集成與異質(zhì)集成封裝技術(shù)并不斷優(yōu)化提升，定能克服產(chǎn)業(yè)鏈短板，走出一片新的天地。DM7esmc
借此機(jī)會(huì)，于燮康深切希望業(yè)者著眼國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略，把脈國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與資本、人才、技術(shù)深度融合發(fā)展，分享各企業(yè)家的寶貴經(jīng)驗(yàn)、創(chuàng)新思維和意見(jiàn)建議，有力支撐中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，更好地夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略！DM7esmc
責(zé)編：Momoz
