據(jù)San Francisco Chronicle報道，知情人士稱，由于缺乏政府資金，美國最大的半導體設備制造商應用材料公司可能推遲或放棄在硅谷建設40億美元研發(fā)設施的計劃。Regesmc
另一位熟悉該項目的消息人士稱，應用材料正考慮將該座設施遷出加州。Regesmc
應用材料未公開置評。Regesmc
補貼取消，應用材料研究中心難落定
眾所周知，在全球芯片短缺的情況下，美國總統(tǒng)拜登在2022年簽署一項法案，為國內半導體研究和生產提供總額527億美元的補貼預算，商務部計劃將其中的110億美元用于芯片研發(fā)，390億美元用于支持芯片生產。Regesmc
國際電子商情了解到，應用材料是美國最大的半導體設備制造商，為提供與芯片生產有關的各類型高端制造設備。從芯片產業(yè)鏈的角度來看，應用材料是臺積電、三星電子、美光和英特爾等芯片制造巨頭的重要上游設備商。Regesmc
加州已通過研發(fā)抵稅優(yōu)惠和加州競爭計劃投資數(shù)十億美元，支持擁有大型研發(fā)部門的半導體公司。應用材料公司是該計劃研究獎的有力候選者。Regesmc
2023年5月，應用材料宣布將耗資數(shù)十億美元興建半導體制程技術和設備研究中心，有望創(chuàng)造多達2000個新的工作崗位，同時為其他產業(yè)帶來11000個工作機會。應用材料表示，興建目的旨在縮短將新的半導體技術推向市場的時間，以提高創(chuàng)新成功率。Regesmc
不過，關于興建廠房的具體計劃，應用材料首席執(zhí)行官Gary Dickerson彼時坦言道“我們行動的規(guī)模和速度取決于激勵措施。”Regesmc
然而，拜登政府上月底卻表示，由于對芯片生產補貼的需求龐大，將取消芯片法案中為擴建或興建芯片研發(fā)設施所提供的補貼項目（相關閱讀）。Regesmc
加州州長和參議員隨后呼吁撤銷上述決定，警告若不向商業(yè)研發(fā)項目提供強力支持，美國恐失去在半導體領域的領導地位。Regesmc
加州州長Gavin Newsom和民主黨聯(lián)邦參議員Alex Padilla在當?shù)貢r間周一（8日）聯(lián)名呼吁拜登政府，勿撤銷對半導體研發(fā)設施建設和擴建的補貼。原因是“如果沒有對商用研發(fā)強有力的支持，美國在半導體業(yè)全球領導地位和超越外國競爭對手的能力將岌岌可危。”Regesmc
他們呼吁美國商務部重新考慮其決定，并確保借由芯片法對商業(yè)研發(fā)的投資，促進創(chuàng)新并支持美國半導體制造業(yè)的復興。Regesmc
美國商務部方面的回應是，會“持續(xù)評估計劃的優(yōu)先級，將芯片法案資金的影響力發(fā)揮盡致”，并提到國會最近已決定撥款35億美元，確保軍用的芯片生產設施無虞。Regesmc
責編：Elaine
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