國際電子商情3日訊 隨著全球半導體產(chǎn)能競賽愈演愈烈，各國家/地區(qū)不斷加碼扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)，具體手段包括但不限于：陸續(xù)出臺相關(guān)法案、直接巨額補貼、提供稅收優(yōu)惠、加強出口管制，等等。rnDesmc
據(jù)日媒報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相齋藤健在日前的內(nèi)閣會議記者會上宣布，將向力爭實現(xiàn)新一代半導體國產(chǎn)化的Rapidus公司追加提供至多5900億日元（約合39億美元）支援。rnDesmc
此前，日本政府已決定向Rapidus出資總計3300億日元。如果將兩筆補助加起來，Rapidus公司將獲得接近1萬億日元的大額支援。rnDesmc
資料顯示，Rapidus是一家總部位于日本東京千代田區(qū)的半導體制造商。Rapidus于2022年8月在八家日本大公司的支持下成立，這八家公司包括：電裝、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車。rnDesmc
Rapidus計劃開發(fā)制程2納米的最尖端半導體生產(chǎn)技術(shù)。目前該公司正在日本北海道千歲市建設工廠，力爭2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。rnDesmc
事實上，日本計劃扶持的半導體企業(yè)不僅有Rapidus。據(jù)今年2月報道，日本政府計劃在私營部門的支持下，將半導體產(chǎn)業(yè)的財政支持提高到10萬億日元（約670億美元），以重回昔日半導體市占率的領(lǐng)先地位。（點擊回顧）rnDesmc
與此同時，已有多家企業(yè)拿到了美國的芯片法案補貼資金。rnDesmc
- 第一筆補貼于2023年12月宣布，價值3500萬美元，授予了BAE系統(tǒng)公司生產(chǎn)戰(zhàn)斗機芯片的工廠。
- 第二筆補貼在2024年1月初發(fā)布，美國政府宣布向微芯科技提供1.62億美元，此舉旨在幫助該公司將其產(chǎn)能提高兩倍。
- 第三筆補貼在2024年2月宣布，將向Global Foundries（格芯）提供15億美元資金，將在紐約州馬爾他（Malta）興建新廠，并擴大當?shù)嘏c佛蒙特州伯靈頓（Burlington）既有的生產(chǎn)規(guī)模。（點擊回顧）
- 第四筆補貼在2024年3月宣布，英特爾在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州的芯片工廠將獲得195億美元的補貼。（點擊回顧）
另外，消息稱三星將獲得美國超60億美元的芯片補貼撥款。（點擊回顧）rnDesmc
可見，作為全球半導體競爭格局的重要一極，各國家/地區(qū)都不甘落后。盡管多國加碼半導體產(chǎn)業(yè)投資推動產(chǎn)業(yè)“回流本土”，但迄今為止世界上還沒有一家半導體工廠能以自給自足的方式生產(chǎn)芯片。所以這場半導體領(lǐng)域的“軍備競賽”，或?qū)е氯蚬溩兊盟槠?span style="display:none">rnDesmc
責編：Momoz
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