在IIC Shanghai 2024同期舉辦的“2024年中國IC領袖峰會”上，騰訊云半導體行業(yè)首席專家劉道龍分享了《云與AI助力芯片從設計到量產(chǎn)效率》的精彩演講。6M6esmc

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集成電路行業(yè)的四個發(fā)展趨勢

根據(jù)劉道龍的觀察和總結，集成電路行業(yè)發(fā)展至今，已呈現(xiàn)四個趨勢：新需求、新工藝、新挑戰(zhàn)和新技術。具體來說：6M6esmc

新需求：芯片在高端市場和應用類市場取得新的突破，GPU、服務器CPU、桌面計算機CPU、片上系統(tǒng)SoC等，以及大量的IoT芯片、AI芯片、汽車電子芯片MCU，智能終端芯片需求持續(xù)增長。6M6esmc

新工藝：制程上從14nm、到7nm、5nm再到4nm、3nm，工藝上從MOSFET、FinFET向GAAFET、Chiplet升級，工藝更新、尺寸縮小帶來的設計規(guī)模的復雜使得計算資源的消耗呈指數(shù)級增長，漲幅在每年20%以上。6M6esmc

新挑戰(zhàn)：芯片的上市周期是贏得市場競爭的關鍵，企業(yè)在TTM上承受巨大的壓力，用算力換時間，以及選擇先進的EDA工具及時完成數(shù)字簽核和仿真成為大部分企業(yè)的必然選擇。6M6esmc

新技術：EDA技術的發(fā)展，主流EDA廠商Synopsys、Cadence、MentorGraphics、ANSYS紛紛推出基于云端的EDA應用，來滿足云爆發(fā)式算力場景，并輔以機器學習實現(xiàn)芯片設計自動化的更高層次。國內EDA廠家也在加緊云端特性的開發(fā)，國內芯片設計上云客戶超170家。6M6esmc

在這四個趨勢下，集成電路行業(yè)加速數(shù)字化轉型升級成為首要工作。而實現(xiàn)數(shù)字化的方式很多，上云是最直接的方式。即通過5G的高帶寬低時延，把物聯(lián)網(wǎng)的感知數(shù)據(jù)第一時間送到云計算、邊緣計算和人工智能，人工智能的決策第一時間反饋物聯(lián)網(wǎng)去執(zhí)行。6M6esmc

集成電路行業(yè)的數(shù)字化挑戰(zhàn)

不過，由于行業(yè)特性，集成電路行業(yè)在推進數(shù)字化進程中遇到了不少挑戰(zhàn)。6M6esmc

比方說在設計研發(fā)環(huán)節(jié)，算力要求高，影響芯片設計研發(fā)效率；上云一次性投入大，成本與效率難以平衡；靈活性不高，響應速度慢，管理維護難；配置要求高，場景多樣化，環(huán)境不穩(wěn)定，基礎設施迭代慢，影響設計流程各個效率。6M6esmc

在晶圓制造環(huán)節(jié)，由于晶圓零件眾多，易漏檢，影響成本；晶圓產(chǎn)品缺陷參差不齊，影響良率；產(chǎn)線數(shù)據(jù)收集及訓練周期長，影響制造周期；OPC仿真效率不高，影響仿真效率。6M6esmc

在協(xié)同辦公方面，內外部員工溝通效率低，影響業(yè)務管理；線上線下溝通不靈活，影響整體效率；內部各個系統(tǒng)維護量大，流程不統(tǒng)一；員工信息眾多，組織結構復雜，難管理。6M6esmc

最后在資產(chǎn)保護方面，芯片RTL/網(wǎng)表等數(shù)據(jù)保護要求高；IP/PDK/LIB/質檢數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)保護要求高；企業(yè)/員工個人信息和文檔數(shù)據(jù)保護要求高；客戶信息數(shù)據(jù)保護要求高。6M6esmc

盡管數(shù)字化挑戰(zhàn)頗多，但集成電路企業(yè)的上云趨勢不減。劉道龍介紹稱，騰訊云集成電路行業(yè)數(shù)字化轉型能力已經(jīng)獲得數(shù)十家芯片企業(yè)投資，超50家芯片企業(yè)選擇騰訊云，9000+生態(tài)伙伴/專業(yè)服務運營體系。6M6esmc

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云+AI，賦能集成電路行業(yè)數(shù)字化轉型

具體來說，騰訊云如何將數(shù)字化轉型能力賦能到集成電路行業(yè)？答案在于云+AI。6M6esmc

劉道龍總結道，云為基礎，AI驅動，以騰訊云行業(yè)大模型和量子計算領域的全棧布局，騰訊云為芯片設計場景提供完善的解決方案，從開發(fā)、到設計、到AI輔助能力。6M6esmc

（1）云為基礎6M6esmc

騰訊云是中國領先的云計算服務商之一，其云服務能力享譽全國。數(shù)據(jù)顯示，2023年，騰訊云的合作伙伴突破11000家；年收入過百萬的伙伴數(shù)量，增長200%；合作伙伴覆蓋企業(yè)客戶數(shù)量，增長80%；被集成戰(zhàn)略效果顯著，收入增長 200%；SaaS伙伴數(shù)量，增長600%；尖刀產(chǎn)品騰訊會議，代理收入增長700%。6M6esmc

此外，騰訊云大規(guī)模彈性基礎設施、400+云產(chǎn)品，助力產(chǎn)業(yè)升級。數(shù)據(jù)顯示，騰訊云擁有亞洲規(guī)模最大的基礎設施，部署了26個地理區(qū)域，擁有70個可用區(qū)、2800+全球加速節(jié)點、160T的全球寬帶儲備、100萬+服務器和EB級儲存空間。同時還具備400+云產(chǎn)品和190+行業(yè)全棧解決方案，硬實力雄厚。6M6esmc

（2）AI驅動6M6esmc

騰訊在半導體行業(yè)最早深入布局，先后與燧原科技、云豹智能、長鑫存儲等半導體公司展開合作，并于2020年成立蓬萊實驗室研究自研芯片。6M6esmc

在此基礎上，騰訊的硬核技術（大數(shù)據(jù)能力、AI能力）支撐半導體行業(yè)的核心業(yè)務訴求，騰訊的解決方案及生態(tài)能夠提供/孵化半導體端到端解決方案。并且騰訊成立了半導體行業(yè)團隊，支持、賦能，拓展半導體行業(yè)客戶數(shù)字化轉型，全面覆蓋半導體上中下游各個業(yè)務場景。6M6esmc

• 產(chǎn)品方面：云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、安全等領先的核心產(chǎn)品技術和高精尖技術及人才，助力半導體企業(yè)快速設計和仿真、高質量生產(chǎn)，縮短芯片的上市周期。
• 技術方面：11000+行業(yè)合作伙伴，覆蓋各集成電路行業(yè)整個上中下游產(chǎn)業(yè)互聯(lián)互通，形成各行業(yè)支持獨特優(yōu)勢，助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展5.0計劃。
• 覆蓋面上，覆蓋端到端的集成電路行業(yè)各個應用場景的解決方案，如裝備材料、芯片設計、芯片制造、芯片封測等企業(yè)，解決、資產(chǎn)管理等。企業(yè)溝通協(xié)作、設計研發(fā)、生產(chǎn)管理與分析、企業(yè)經(jīng)營管理、企業(yè)營銷與培訓。
• 核心策略方面是三部曲：首先是“傳”，將騰訊領先的產(chǎn)品技術、行業(yè)經(jīng)驗及最佳實踐傳遞給客戶。其次是“幫”，提供端到端的支持，幫助客戶實現(xiàn)數(shù)字智能化轉型。最后是“帶”，將騰訊的能力和價值帶給客戶，助力他們達成業(yè)務目標。

綜上所述，騰訊云憑借其在半導體行業(yè)的數(shù)字化實踐中積累的豐富經(jīng)驗，已經(jīng)在EDA云化、分布式集群調度、安全管控、DevOps研發(fā)流程、企業(yè)協(xié)同等業(yè)務場景中構建了全面的能力，并建立了完整的半導體芯片設計生態(tài)系統(tǒng)。6M6esmc