國際電子商情19日訊 據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電將在嘉義科學(xué)園區(qū)設(shè)立兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠。其中，第一座封裝廠的基地面積約12公頃，預(yù)計(jì)將于今年5月動(dòng)工，在2026年底完工，并于2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將創(chuàng)造3000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。BaUesmc
資料顯示，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），是一種2.5D與3D不同的封裝技術(shù)，而2.5D與3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS兩個(gè)部分。CoW是指將芯片堆疊在一起，WoS則是把芯片封裝在基板上，此先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是縮小芯片空間外，也可減少功耗與制造成本。該項(xiàng)技術(shù)被大量用在包括英偉達(dá)GH100、GH100AI芯片在內(nèi)的頂級(jí)AI芯片上。BaUesmc
受益于AI發(fā)展，先進(jìn)封裝目前供不應(yīng)求，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能呈現(xiàn)“斷崖式缺口”，臺(tái)積電積極擴(kuò)充產(chǎn)能。根據(jù)其公布計(jì)劃，到2024年底，臺(tái)積電CoWoS封裝的產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬片，到2025年底將增加到4.4萬片。BaUesmc
值得一提的是，路透社報(bào)道稱，臺(tái)積電在日本宣布建設(shè)第二座半導(dǎo)體工廠后，正在考慮將其CoWoS封裝技術(shù)引入日本。報(bào)道指出，相關(guān)審議工作還處于早期階段，相關(guān)投資規(guī)模尚未確定。臺(tái)積電對(duì)此拒絕置評(píng)。BaUesmc
報(bào)道稱，臺(tái)積電是全球晶片制造龍頭大廠，供應(yīng)全球超過九成的先進(jìn)制程晶片。而截至今日，臺(tái)積電所有CoWoS產(chǎn)能均在臺(tái)灣地區(qū)內(nèi)。BaUesmc
1月18日，魏哲家在臺(tái)積電法說會(huì)上談及先進(jìn)封裝議題時(shí)指出，AI芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前情況仍是產(chǎn)能無法應(yīng)對(duì)客戶強(qiáng)勁需求，供不應(yīng)求狀況可能延續(xù)到2025年。BaUesmc
責(zé)編：Momoz
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