預計到 2026 年，印度的半導體市場價值將達到 630 億美元，但印度尚未擁有芯片制造設(shè)施。knlesmc

2023年，印度與鴻海集團共建半導體工廠的計劃，最終還是以“鴻海宣布退出合資企業(yè)Vedanta”結(jié)束，同時，“印度重新開放百億美元芯片補貼計劃申請”。更早的2022年，印度基金管理公司 Next Orbit Ventures 計劃投資約30億美元建立一個65納米的模擬芯片廠，也沒有下文。knlesmc

上周，印度再度計劃撥款 152 億美元（1.26 萬億印度盧比）建設(shè)三座新半導體工廠，其中包括第一座半導體晶圓廠。這座晶圓廠預計每月可生產(chǎn) 50,000 片晶圓，目標是每年為各種細分市場生產(chǎn) 30 億顆芯片，包括高功率計算機、電動汽車、電信和電力電子產(chǎn)品。knlesmc

時間：印度電子部長 Ashwini Vaishnaw 表示，半導體工廠的建設(shè)工作將在100天內(nèi)啟動。knlesmc

根基：這三個新工廠是美國內(nèi)存制造商美光科技在古吉拉特邦已批準的 27.5 億美元組裝工廠的基礎(chǔ)上的補充。knlesmc

成熟工藝：新工廠將專注于利用 40 納米或更舊技術(shù)生產(chǎn)廣泛使用的“成熟工藝”。這些芯片是消費電子、汽車、國防系統(tǒng)和飛機等各個領(lǐng)域的關(guān)鍵組件。knlesmc

創(chuàng)造就業(yè)：政府預計芯片廠計劃將直接創(chuàng)造26,000個就業(yè)崗位，并通過相關(guān)機會間接惠及近10萬人。knlesmc

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（如視頻加載慢，可點擊鏈接IESA主席Sanjay Gupta接受EETimes的視頻采訪）knlesmc

擴大生態(tài)系統(tǒng)：印度政府批準投資 32 億美元，建設(shè)塔塔半導體組裝測試公司，計劃在東北部阿薩姆邦建立的半導體組裝、測試、標記和封裝工廠，阿薩姆邦子公司將為“廣泛的公司”供應(yīng)芯片，包括印度、美國、歐洲和一些日本公司。此外，CG Power將與瑞薩電子公司（日本）和Stars MicroElectronics （泰國）合作，在古吉拉特邦薩南德設(shè)立另一個半導體部門，將為國防、航天、電動汽車和高速列車等細分領(lǐng)域精確制造芯片，日產(chǎn)能將達到1500萬顆芯片。knlesmc

外企助力：為了補充這些發(fā)展，三星半導體在班加羅爾開設(shè)了一個新的研發(fā)設(shè)施，加強了印度在三星全球創(chuàng)新戰(zhàn)略中日益增長的重要性。此舉加上與印度科學研究所的合作，將進一步增強印度的半導體研究能力。knlesmc