汽車行業(yè)正在上演一場巨大的轉(zhuǎn)型，世界各地的汽車制造商加速向電動汽車(EV)轉(zhuǎn)型，以應對日益嚴格的排放法規(guī)以及消費者對更可持續(xù)的交通選擇日益增長的需求。根據(jù)各種預測，到2030年，電動汽車預計將占全球新車銷量的50%以上，高于目前的5%左右。這一巨大轉(zhuǎn)變將為汽車零部件供應商和制造商帶來新的挑戰(zhàn)和機遇。gpLesmc
陶瓷基板是一個日益重要的領域，它是用于調(diào)節(jié)和控制電動汽車內(nèi)高壓電流的電源模塊的關(guān)鍵材料。陶瓷基板是集成各種電子元件(如芯片、二極管和晶體管)在功率模塊中的基礎或平臺。由于電動汽車需要更高的功率密度和更復雜的電力電子系統(tǒng)來延長行駛里程并加快充電時間，陶瓷基板因其獨特的性能而變得不可或缺。gpLesmc
與DBC(直接覆銅)和AMB(活性金屬釬焊)等傳統(tǒng)有機基板材料相比，陶瓷基板具有卓越的散熱性、電絕緣性和高溫可靠性，這些都是使電源模塊能夠有效處理和分配高壓的關(guān)鍵屬性。電動汽車能夠處理高達800V或更高的電壓。陶瓷襯底通常由氮化鋁(AlN)或氧化鋁(Al2O3)制成，具有高導熱性和介電強度。它們充當功率半導體芯片和襯底之間的電隔離層，促進熱量從發(fā)熱組件轉(zhuǎn)移。gpLesmc
根據(jù)QYR的一份新報告，全球汽車電氣化的增長導致汽車原始設備制造商和一級供應商對陶瓷基板的需求激增，全球電動汽車陶瓷基板市場預計將從2021年的3.6億美元增長到2030年的16.7億美元，預測期內(nèi)的復合年增長率為18.4%。中國是全球最大的電動汽車市場，預計到本世紀末將占全球市場的40%以上。gpLesmc
隨著電動汽車在未來十年從小眾轉(zhuǎn)向主流，陶瓷基板行業(yè)將迎來巨大的增長和技術(shù)顛覆。gpLesmc
引領潮流的是碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體技術(shù)，它們越來越多地取代汽車電源模塊中的傳統(tǒng)硅芯片。SiC和GaN器件可以在比硅更高的結(jié)溫、頻率和效率下工作。然而，它們也會產(chǎn)生更多的熱量，因此它們需要陶瓷基板來提供先進的熱管理。許多一級供應商正在開發(fā)下一代“半橋”或“三相”模塊，這些模塊基于寬禁帶芯片和創(chuàng)新的AlN或Al2O3襯底。gpLesmc
此外，進一步創(chuàng)新的重點領域包括開發(fā)更薄、更緊湊的基板；陶瓷材料與定制復合材料的摻雜凈形基板的增材制造技術(shù)；新的基板設計針對寬禁帶器件和模塊化或集成驅(qū)動模塊進行了優(yōu)化。gpLesmc
供應鏈層面，隨著全球電動汽車滲透率的指數(shù)級增長，老牌企業(yè)和新進入者都在爭奪市場份額，并定位自己，以迎合對陶瓷基板的爆炸式需求。gpLesmc
在供應方面，全球領先的制造商包括Maruwa、Rogers、Kyocera和Ferrotec。隨著NEO Tech和ACX等專業(yè)汽車級基板生產(chǎn)商的出現(xiàn)，競爭正在加劇。隨著供應商通過擴張和并購活動增加產(chǎn)能，陶瓷基板的價格一直呈下降趨勢。gpLesmc
綜上所述，隨著電動汽車在全球的普及，未來十年將是汽車陶瓷基板行業(yè)的黃金時代，因為它將與快速發(fā)展的電動汽車平臺和技術(shù)保持同步。gpLesmc
責編：Momoz
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