JASM熊本第一工廠占地213,000平方米，總建筑面積226,000平方米，地上四層，地下兩層。該項(xiàng)目總投資86億美元（約合1.29萬(wàn)億日元），其中日本政府出資4,760億日元，該工廠將生產(chǎn)臺(tái)積電產(chǎn)品陣容中的22/28 nm一代產(chǎn)品和12/16 nm產(chǎn)品，計(jì)劃于2024年開(kāi)始量產(chǎn)。plLesmc
臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀預(yù)測(cè)，隨著該公司在日本的首個(gè)芯片制造廠正式落成，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)復(fù)蘇。他認(rèn)為，這座新工廠將成為振興日本昔日領(lǐng)先的芯片制造業(yè)的催化劑，并提高全球芯片供應(yīng)鏈的韌性。plLesmc
值得一提的是，2024年2月6日，臺(tái)積電與索尼半導(dǎo)體解決方案公司、電裝公司和豐田汽車(chē)公司共同宣布了在熊本建設(shè)第二座工廠的計(jì)劃。該公司還透露，日本政府將為第二座工廠提供補(bǔ)貼，約7320億日元（折合人民幣約350.63 億元）。plLesmc
第二家工廠計(jì)劃于2024年底開(kāi)工，2027年底投產(chǎn)。第一和第二工廠的總月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將超過(guò)100,000個(gè)300mm晶圓當(dāng)量，將采用40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm工藝制造，用于汽車(chē)、工業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品和HPC（高性能計(jì)算）應(yīng)用。plLesmc
隨著人工智能的蓬勃發(fā)展，芯片產(chǎn)能需求激增。張忠謀表示，人工智能芯片制造商不僅需要數(shù)萬(wàn)片晶圓，還需要擁有強(qiáng)大芯片制造能力的多座新工廠。plLesmc
據(jù)悉，該新工廠將專(zhuān)注于使用更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)芯片，這些芯片可用于人工智能應(yīng)用和自動(dòng)駕駛汽車(chē)，這對(duì)于日本保持可靠的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、在日本國(guó)內(nèi)生產(chǎn)汽車(chē)和其他行業(yè)的芯片以及成為全球芯片生產(chǎn)領(lǐng)導(dǎo)者至關(guān)重要。plLesmc
責(zé)編：Momoz
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