提到芯片代工，大家可能會(huì)首先想到臺(tái)積電，畢竟很多芯片都是由其代工。事實(shí)上除了臺(tái)積電擁有先進(jìn)的制程工藝外，英特爾也有，而且并不落后于臺(tái)積電。Ctwesmc
英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）稱(chēng)，英特爾設(shè)定目標(biāo)，在2030年成為全球規(guī)模第二的代工廠，僅次于臺(tái)積電。Ctwesmc
首個(gè)系統(tǒng)級(jí)代工服務(wù)
2021年，英特爾發(fā)布芯片IDM 2.0戰(zhàn)略。根據(jù)該戰(zhàn)略，英特爾將分為兩大部分，一是負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的Intel Product，二是負(fù)責(zé)代工制造的Intel Foundry。兩者同屬英特爾公司，但又相對(duì)獨(dú)立，財(cái)務(wù)單獨(dú)核算，彼此互相激勵(lì)。Ctwesmc
2024年，面向AI時(shí)代、更具韌性和可持續(xù)性的、全球第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)代工服務(wù)——“Intel代工”(Intel Foundry)正式宣布成立。Ctwesmc
英特爾的代工業(yè)務(wù)升級(jí)舉措是在響應(yīng)當(dāng)前生成式AI熱潮，基辛格認(rèn)為隨著AI的快速發(fā)展將需要數(shù)百萬(wàn)AI芯片，英特爾可以成為一個(gè)主要玩家，通過(guò)自身的代工服務(wù)能生產(chǎn)行業(yè)中的任意一款A(yù)I芯片。Ctwesmc
鋪墊完更名，接下來(lái)就是證明實(shí)力。Ctwesmc
基辛格正式宣布英特爾將為微軟生產(chǎn)定制芯片，這些芯片將采用英特爾的18A工藝制程，這一工藝制程是自基辛格擔(dān)任CEO以來(lái)，英特爾技術(shù)路線(xiàn)圖的重要組成部分。此訂單交易額達(dá)到150億美元。Ctwesmc
此外，英特爾還披露了“四年五節(jié)點(diǎn)”技術(shù)路線(xiàn)圖。英特爾計(jì)劃在未來(lái)4年交付5個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，擴(kuò)展現(xiàn)有的工藝節(jié)點(diǎn)陣容，并在Intel 18A工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)Clearwater Forest處理器。Ctwesmc
同時(shí)還展示了Intel 14A（1.4nm）工藝，是業(yè)界首個(gè)使用ASML High-NA EUV光刻工具的工藝節(jié)點(diǎn)，但未透露14A的性能或密度目標(biāo)，從18A和20A來(lái)看，應(yīng)該采用了下一代PowerVia背面供電技術(shù)和RibbonFET GAA晶體管。Ctwesmc
愿為任何公司代工芯片
據(jù)悉，Intel代工將技術(shù)開(kāi)發(fā)、制造和供應(yīng)鏈，以及原來(lái)的Intel代工服務(wù)整合在一起，平等地向Intel內(nèi)部和外部客戶(hù)提供服務(wù)。Ctwesmc
一方面，Intel產(chǎn)品設(shè)計(jì)的芯片，可以使用Intel代工來(lái)制造，也可以尋求第三方外部代工，就看誰(shuí)更好用，誰(shuí)的性能、能效、成本更佳，這就要求Intel代工必須拿出最好的工藝；Ctwesmc
另一方面，Intel代工可以制造Intel自己的產(chǎn)品，也可以為其他芯片設(shè)計(jì)企業(yè)代工，實(shí)現(xiàn)更靈活的運(yùn)營(yíng)和效益、競(jìng)爭(zhēng)力的最大化，也要求Intel產(chǎn)品必須拿出最好的芯片。Ctwesmc
基辛格重申，英特爾愿意為任何公司代工芯片，其中也包括長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD。Ctwesmc
而且英特爾不僅會(huì)使用其最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)為外部客戶(hù)代工芯片，還會(huì)提供其全部知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括領(lǐng)先的封裝技術(shù)。Ctwesmc
基辛格表示，希望英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)能夠服務(wù)包括英偉達(dá)、高通、谷歌、微軟以及AMD在內(nèi)的所有客戶(hù)。Ctwesmc
“英特爾的目標(biāo)是成為全球代工領(lǐng)導(dǎo)者，不會(huì)對(duì)代工的公司有任何偏見(jiàn)。”Ctwesmc
責(zé)編：Momoz
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