由于長(zhǎng)期經(jīng)濟(jì)不確定性和美國(guó)出口管制影響，2023年中國(guó)芯片進(jìn)口遭遇了有記錄以來(lái)的最大降幅。xCdesmc
據(jù)中國(guó)海關(guān)總署官網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元（4661億新元），同比下降15.4%。彭博社周一報(bào)道指出，這創(chuàng)下2004年有中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)以來(lái)的最大降幅。xCdesmc
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來(lái)源：海關(guān)總署 下同xCdesmc
海關(guān)總署數(shù)據(jù)也顯示，2023年中國(guó)二極管和類似半導(dǎo)體組件（普通商品芯片的代表）進(jìn)口量也下降23.8%。xCdesmc
第一財(cái)經(jīng)引述業(yè)內(nèi)人士分析，中國(guó)集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口疲軟，反映2023年全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，特別是中國(guó)智能手機(jī)和筆記本電腦銷售疲軟等因素影響。同時(shí)，中國(guó)企業(yè)在努力提高本土芯片產(chǎn)量，以減少對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。xCdesmc
海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2023年度中國(guó)大陸芯片產(chǎn)量出現(xiàn)了增長(zhǎng)。1-10月份，國(guó)內(nèi)累計(jì)生產(chǎn)集成電路2765.3億塊，同比增長(zhǎng)0.9%。其中10月份集成電路產(chǎn)量為312.8億塊，同比大增34.5%，創(chuàng)下近幾年新高。xCdesmc
一名中國(guó)芯片企業(yè)管理人士說(shuō)：“一方面是低端消費(fèi)電子芯片需求的疲軟，另一方面是需求更大的高端人工智能（AI）芯片的禁售，兩個(gè)主要因素導(dǎo)致去年中國(guó)芯片進(jìn)口量急劇下滑。”xCdesmc
2023年，美國(guó)政府加強(qiáng)限制中國(guó)從英偉達(dá)等美國(guó)供應(yīng)商獲取能訓(xùn)練AI模型的尖端半導(dǎo)體。xCdesmc
在出口數(shù)據(jù)方面，2023年中國(guó)累計(jì)出口集成電路2678億顆，較2022年下降1.8%；出口金額13.60萬(wàn)美元，下降10.1%。xCdesmc
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據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，除了7家已暫停擱置的晶圓廠，目前大陸建有44座晶圓廠（12寸晶圓廠25座，6英寸廠4座，8英寸晶圓廠/產(chǎn)線15座）。此外，還有正在建設(shè)晶圓廠22座（12英寸廠15座，8英寸廠8座）。未來(lái)包括中芯國(guó)際、晶合集成、士蘭微等在內(nèi)的廠商還計(jì)劃建設(shè)10座晶圓廠（12英寸廠9座，1座8英寸晶圓廠）xCdesmc
責(zé)編：Elaine
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