回顧漢桐集成的IPO歷程：公司IPO于2023年6月28日獲深交所受理；約四周后在7月24日，深交所發(fā)出首輪問詢。但面對(duì)問詢，公司遲遲無法回復(fù)，直至此次撤回材料，時(shí)間長達(dá)近半年。cwPesmc
根據(jù)漢桐集成招股書披露，公司是一家專注于高可靠軍用集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝及銷售的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括光電耦合器模塊和芯片，及高可靠軍用集成電路封裝產(chǎn)品。cwPesmc
招股書稱，自成立以來，漢桐集成深耕軍用集成電路市場(chǎng)，通過不斷研發(fā)創(chuàng)新，已擁有國內(nèi)領(lǐng)先的軍用光耦芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用平臺(tái)和軍用高可靠陶瓷封裝設(shè)計(jì)及制造平臺(tái)，具備完全自主可控的軍用光電耦合器生產(chǎn)能力和穩(wěn)定的高可靠軍用集成電路陶瓷封裝能力。cwPesmc
目前，漢桐集成的產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空、航天、兵器、電子、船舶等高精尖領(lǐng)域，向機(jī)載、彈載、艦載等武器裝備進(jìn)行配套，并滿足了以上領(lǐng)域?qū)ε涮桩a(chǎn)品全溫區(qū)、長壽命、耐腐蝕、抗沖擊等高可靠性要求。cwPesmc
在銷售模式上，漢桐集成采用直接銷售的方式，客戶主要為各大軍工集團(tuán)下屬單位、科研院所及大型民營軍工集團(tuán)，客戶集中度較高。cwPesmc
不過，與上述描述及定位創(chuàng)業(yè)板上市不相稱的是，公司暫時(shí)沒有發(fā)明專利，只有實(shí)用新型專利。招股書顯示，“截至2023年6月30日，（公司）共獲實(shí)用新型專利36項(xiàng)”。而同類可比公司，少則擁有數(shù)十項(xiàng)發(fā)明專利，多的達(dá)上百項(xiàng)。cwPesmc
從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上看，報(bào)告期內(nèi)，漢桐集成營業(yè)收入呈現(xiàn)逐年增長的態(tài)勢(shì)。2020年至2022年，公司分別實(shí)現(xiàn)營收2720.14萬元、1.10億元、2.21億元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤394.67萬元、6212.20萬元、8418.90萬元。cwPesmc
此次IPO，公司原計(jì)劃募資6億元，主要募投項(xiàng)目為光電耦合器及軍用集成電路陶瓷封裝產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目、三維異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、成都漢桐光耦芯片開發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。cwPesmc
經(jīng)歷了2022年的震蕩后，2023年半導(dǎo)體IPO再掀熱潮。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，僅2023年一季度，已有30家半導(dǎo)體企業(yè)啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，涉及設(shè)計(jì)、制造、以及設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈，其中涵蓋了漢桐集成。可見，在國產(chǎn)替代浪潮下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于異?；馃岬臓顟B(tài)。不過，奔赴IPO的企業(yè)也需要穩(wěn)扎穩(wěn)打，在各個(gè)方面滿足上市的規(guī)范要求。cwPesmc
責(zé)編：Momoz
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