以往是“世界經(jīng)濟一體化，全球供應(yīng)鏈，貿(mào)易自由化”，現(xiàn)在的情況卻是“逆全球化”、“供應(yīng)鏈區(qū)域化”。9t5esmc

近年來，面對各國此起彼伏爆發(fā)的疫情，以及由此帶來的復(fù)雜的國際形勢和供求關(guān)系，美國開始強力推動高科技產(chǎn)業(yè)回流。為此，美國炮制出《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act），并于2022年8月正式頒布。9t5esmc

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效法美國，歐盟出臺《芯片法案》

2021年，歐盟委員會主席Ursula von der Leyen在當(dāng)年的國情咨文演講中首次提出“歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的共同戰(zhàn)略”。2022年2月，歐盟委員會提出《歐洲芯片法案》（The EU Chips Act）。2023年4月，歐洲議會和歐盟成員國就《芯片法案》達成共識。9t5esmc

在美國《芯片法案》實施一年后，2023年9月21日歐盟正式宣布《歐洲芯片法案》生效。該法案旨在加強歐盟的制造業(yè)活動，刺激歐洲設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，并支持整個價值鏈的規(guī)模擴大和創(chuàng)新。歐盟希望通過該法案推動其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到2030年在全球的市場份額由10%提升至20%。9t5esmc

歐洲芯片法案主要核心涵蓋芯片計劃、公私投資、協(xié)調(diào)機制建立三大塊。9t5esmc

1.歐洲芯片計劃9t5esmc

歐洲芯片計劃（Chips for Europe Initiative）預(yù)計到 2030 年將提供158億歐元的總預(yù)算，其目標(biāo)是通過促進知識創(chuàng)新實現(xiàn)從實驗室（研發(fā)）到工廠（量產(chǎn)）的轉(zhuǎn)移，彌合研究、創(chuàng)新和工業(yè)活動之間的差距，促進創(chuàng)新商業(yè)化，并以此來加強歐洲的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。9t5esmc

具體而言，這些投資將支持建立先進的試點產(chǎn)線以加速創(chuàng)新和技術(shù)發(fā)展，開發(fā)基于云的設(shè)計平臺，建立能力中心，開發(fā)量子芯片(以及相關(guān)技術(shù))，以及創(chuàng)建芯片基金以促進獲得債務(wù)融資和股權(quán)融資等活動。9t5esmc

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歐洲芯片計劃概覽9t5esmc

設(shè)計平臺9t5esmc

《歐洲芯片法案》中提出的設(shè)計平臺是一個基于云的虛擬環(huán)境，將在歐盟范圍內(nèi)提供，集成了從IP庫到電子設(shè)計自動化（EDA）工具以及支持服務(wù)的廣泛設(shè)計設(shè)施。該平臺將以開放、非歧視和透明的方式使用。它將促進用戶和生態(tài)系統(tǒng)關(guān)鍵參與者之間的廣泛合作，并加強歐洲的芯片設(shè)計能力。9t5esmc

試驗線9t5esmc

歐洲芯片計劃還涉及許多用于工藝開發(fā)、測試和實驗以及小規(guī)模生產(chǎn)的試驗線，已確定對歐洲具有戰(zhàn)略重要性的三個試點領(lǐng)域包括：9t5esmc

• Sub-2nm GAA工藝技術(shù)開發(fā)
• 10nm及以下FD-SOI技術(shù)
• 異構(gòu)集成

量子芯片和相關(guān)半導(dǎo)體技術(shù)9t5esmc

歐洲芯片計劃還關(guān)注未來新一代半導(dǎo)體技術(shù)——利用量子效應(yīng)的芯片(即量子芯片)。特別是支持開發(fā)量子芯片的設(shè)計庫、新的或現(xiàn)有的試驗線、用于原型設(shè)計和生產(chǎn)量子芯片的潔凈室和鑄造廠，以及用于建立測試和驗證試驗線生產(chǎn)的先進量子芯片的設(shè)施。9t5esmc

2.鼓勵公私投資9t5esmc

歐盟希望通過吸引更多投資（包括公共投資和私人投資），來提高半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)能力，以確保供應(yīng)鏈的安全。為此，歐委會在提出《芯片法案》提案時已經(jīng)表示，根據(jù)《歐洲聯(lián)盟運作條約》，可以向第一類設(shè)施提供國家援助。9t5esmc

3.協(xié)調(diào)機制的建立9t5esmc

歐盟希望通過建立協(xié)調(diào)機制，來加強監(jiān)測和應(yīng)對危機?！稓W洲芯片法》提出在成員國和歐委會之間建立了一個協(xié)調(diào)機制，以加強與成員國的合作，監(jiān)測半導(dǎo)體供應(yīng)，評估需求，預(yù)測短缺，并在必要時啟動應(yīng)急預(yù)案。9t5esmc

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據(jù)悉，監(jiān)測利用了現(xiàn)有的自定義數(shù)據(jù)集和工具，包括SCAN（供應(yīng)鏈警報通知），它依賴于一套指標(biāo)，能夠評估進口中斷的事前系統(tǒng)性風(fēng)險，并監(jiān)測半導(dǎo)體價值鏈中74種產(chǎn)品的進口數(shù)量變化。9t5esmc

此外，建立的半導(dǎo)體預(yù)警系統(tǒng)，允許任何利益相關(guān)者報告半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可能出現(xiàn)的中斷問題或風(fēng)險。此預(yù)警系統(tǒng)已于2023年4月18日啟用。9t5esmc

Chips JU計劃提供110億歐元資金預(yù)算

Chips JU作為歐洲芯片計劃的主要實施者，預(yù)計到2030年將獲得和管理歐盟和參與國提供的近110億歐元的資金預(yù)算。其中，包括參與國預(yù)計將提供的41.75億歐元，私人投資的25億歐元，非主動性（R&I Horizon Europe，non-initiative）資金13億歐元，以及來自于歐洲芯片計劃中“歐洲研發(fā)地平線（R&I Horizon Europe）”計劃的14.25億歐元和“數(shù)字歐洲計劃(Digital Europe，Cap acity building) ”的14.5億歐元。9t5esmc

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Chips JU計劃提供的資金規(guī)模9t5esmc

2023年11月30日，歐委會正式啟動了Chips JU。當(dāng)日，歐委會宣布Chips JU為部署試點產(chǎn)線，征集到16.7億歐元的歐盟資金，以及預(yù)計來自成員國和私人提供的資金 33 億歐元。9t5esmc

為芯片試點線提供資金支持9t5esmc

為了啟動首批創(chuàng)新試點項目，Chips JU獲得了來自歐盟所提供的16.7億歐元。歐盟希望成員國建立試點線的組織(通常是研究和技術(shù)組織)可以參加，其主要聚焦于以下幾個方向:9t5esmc

• 面向7nm的全耗盡型絕緣體上硅（Fully Depleted Silicon on Insulator（FD-SOI）, towards 7 nm）；
• 2 nm以下的前沿節(jié)點（Leading-edge nodes below 2 nm）；
• 異構(gòu)系統(tǒng)集成和組裝（Heterogeneous system integration and assembly）；
• 寬帶隙半導(dǎo)體（Wide Bandgap semiconductors）；

除上述《歐洲芯片法案》和Chips JU所涉及內(nèi)容外，歐盟在半導(dǎo)體領(lǐng)域還推行和實施了更多舉措（計劃），例如:9t5esmc

• 建立處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟;
• 研發(fā)方面的計劃和行動，如Joint Undertakings（芯片聯(lián)合計劃）、Horizon Europe（地平線歐洲）和數(shù)字歐洲計劃（Digital Europe Programme）;
• 關(guān)于微電子和通信技術(shù)的歐洲共同利益重要項目(IPCEI)。
• 通過RFF資金提供支持——歐委會根據(jù)歐盟國家規(guī)定，批準在西西里島卡塔尼亞建造一座價值2.925億歐元的半導(dǎo)體價值鏈工廠。

IPCEI微電子計劃: 十多國參與，公共投資高達81億歐元

2018年12月，歐委會根據(jù)歐盟國家援助規(guī)則，批準了第一個支持微電子領(lǐng)域研究和創(chuàng)新的IPCEI，預(yù)算高達17.5億歐元。IPCEI是由法國、德國、意大利和英國共同設(shè)立，該項目旨在為汽車、物聯(lián)網(wǎng)和其他關(guān)鍵應(yīng)用（如太空、航空電子和安全）開發(fā)創(chuàng)新微電子技術(shù)和組件，其最初涉及27家公司和兩個研究組織。2021年3月，歐委會批準奧地利三家公司（奧地利英飛凌、奧地利 AT&S 和奧地利恩智浦半導(dǎo)體）加入該項目，他們分別在節(jié)能功率半導(dǎo)體、先進安全性和互連以及有機封裝技術(shù)方面開展研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新。而在此前，這三家公司已獲得了1.465 億歐元的公共預(yù)算支持。9t5esmc

2023年6月，歐委會官網(wǎng)公布了 IPCEI項目最新進展情況。這項名為“IPCEI ME/CT”的項目，由奧地利、捷克、芬蘭、法國、德國、希臘、愛爾蘭、意大利、馬耳他、荷蘭、波蘭、羅馬尼亞、斯洛伐克和西班牙等十多個成員國共同參與，提供了高達 81 億歐元的公共預(yù)算，預(yù)計將釋放額外137 億歐元的私人投資。作為 IPCEI 的一部分，包括中小企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)在內(nèi)的 56 家公司將承接 68 個項目。另外，還有大約 600 個間接合作伙伴(公司或組織)與 IPCEI ME/CT 的一個或多個直接參與者簽訂了合作協(xié)議，這些參與者將會從相關(guān)活動中受益。9t5esmc

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據(jù)悉，IPCEI ME/CT涉及的研究和開發(fā)項目，涵蓋微電子和通信技術(shù)，從材料和工具到芯片設(shè)計和制造過程，尤其是以5G/6G通信、自動駕駛、人工智能和量子計算等代表。預(yù)計第一批新品最早可能于2025 年推向市場，整個項目計劃于 2032 年完成（具體時間因項目功能和所涉及公司而異）。 同時，該項目將會創(chuàng)造約 8,700 個直接就業(yè)崗位，以及更多的間接就業(yè)崗位。9t5esmc

據(jù)《國際電子商情》獲悉，“IPCEI微電子”主要由32家歐洲公司/組織直接參與，并實施了43個密切相關(guān)的子項目，主題涉及光學(xué)開發(fā)、硬件設(shè)計、工藝知識、生產(chǎn)設(shè)施、芯片制造以及主要行業(yè)的下游應(yīng)用。在項目實施過程中，這些公司將與多達425個額外的（間接）研究機構(gòu)或中小企業(yè)進行合作。9t5esmc

目前，IPCEI項目主要關(guān)注節(jié)能芯片（Energy efficient chips）、功率半導(dǎo)體（Power semiconductors）、智能傳感器（Smart sensors）、先進光學(xué)設(shè)備（Advanced optical equipment）、復(fù)合材料（Compound materials）五大技術(shù)領(lǐng)域。由于這五大技術(shù)領(lǐng)域都是互補和相互關(guān)聯(lián)的，所以參與者將在40個緊密相聯(lián)的子項目中，會涉及100多項不同領(lǐng)域的合作。9t5esmc

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IPCEI項目五大技術(shù)領(lǐng)域參與企業(yè)（機構(gòu)）地區(qū)分布9t5esmc

據(jù)IPCEI資料顯示，參與上述項目的企業(yè)已經(jīng)取得了一定成就，比如在功率半導(dǎo)體方面，2022年11月，博世啟動了在IPCEI項目中的一條SiC試產(chǎn)線，并計劃每年將產(chǎn)能增加一倍，以滿足對高效SiC芯片日益增長的需求，還將希望把技術(shù)規(guī)模擴大到200毫米。而在此前，博世董事會主席Stefan Hartung在2022年博世科技日（Bosch Tech Day）表示：“作為IPCEI資助微電子和通信技術(shù)項目的一部分，到2026年，博世計劃再向半導(dǎo)體部門投資30億歐元。“此外，該公司還參與了IPCEI智能傳感器項目的研發(fā)。9t5esmc

一年以后，也就是在2023年11月，艾邁斯歐司朗發(fā)布公告稱，德國聯(lián)邦政府和巴伐利亞自由州計劃通過IPCEI向該公司提供資金支持，以推動其在雷根斯堡進行下一代光電半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。根據(jù)最終撥款決定，艾邁斯歐司朗預(yù)計在未來五年內(nèi)獲得超過3億歐元的公共資金補貼。該公司計劃將這筆資金用于研發(fā)創(chuàng)新型光電半導(dǎo)體技術(shù)及其制造工藝，預(yù)計將創(chuàng)造400個全新的科技工作崗位。同時，該公司還將建立全新的潔凈室和實驗室設(shè)施，這些設(shè)施將為各類創(chuàng)新應(yīng)用（例如用于消毒的UV-C LED和用于自動駕駛的LiDAR近紅外發(fā)射器）以及工業(yè)4.0相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)和試產(chǎn)提供理想的環(huán)境和條件。此外，這筆資金投入的另一個重點是將用于全新類型Micro LED的研發(fā)。9t5esmc

建立聯(lián)合實驗室和引入高端制造

不僅限于歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)參與IPCEI項目，甚至美國企業(yè)也在積極參與。9t5esmc

2023年3月，全球最大的碳化硅半導(dǎo)體企業(yè)Wolfspeed曾宣布計劃將在德國薩爾州建造200mm晶圓廠，此舉是該公司在歐洲的首座工廠，同時也將成為其最先進的工廠之一。而該工廠計劃作為IPCEI微電子和通訊技術(shù)框架下的合作組成部分，其實施將有待歐盟委員會國家援助規(guī)則的批準。IPCEI項目資金將用于支持該項目的技術(shù)開發(fā)和早期部署。按計劃，在獲得歐委會批準后，該工廠建設(shè)原本于2023 年上半年啟動。9t5esmc

此外， Wolfspeed 當(dāng)時還宣布與采埃孚（ZF)）達成戰(zhàn)略合作，后者將向前者新工廠投資，并共同建設(shè)位于德國的碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心，而這些都是IPCEI項目合作框架的內(nèi)容體現(xiàn)。至2023年5月3日，Wolfspeed與采埃孚宣布計劃在紐倫堡大都市區(qū)建立碳化硅電力電子歐洲聯(lián)合研發(fā)中心。新的聯(lián)合研究設(shè)施得到了德國聯(lián)邦政府和巴伐利亞州政府的支持。與規(guī)劃中的位于薩爾州恩斯多夫的 Wolfspeed 碳化硅芯片工廠類似，新中心的資金需要得到歐委會根據(jù)IPCEI計劃以及反壟斷機構(gòu)的批準。而建設(shè)這兩大設(shè)施的目的就是，使其成為歐洲碳化硅技術(shù)創(chuàng)新的基石。根據(jù)原計劃，這兩個項目在2023年晚些時候獲得 IPCEI 資金批準后即可開始施工。9t5esmc

“德國的碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心對于歐盟的能源和交通行業(yè)轉(zhuǎn)型具有極其重要的意義。” 對此，采埃孚首席執(zhí)行官 Holger Klein表示，“優(yōu)化碳化硅技術(shù)可推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，增強歐洲供應(yīng)鏈的獨立性。” 未來，隨著時間的推移，該研究中心有望將發(fā)展成為電子和半導(dǎo)體園區(qū)。9t5esmc

除了熱門創(chuàng)新技術(shù)的投入外，在尖端半導(dǎo)體制造方面，歐洲也在積極引入外援。9t5esmc

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2023年8月8日，臺積電 (TSMC)、博世（Robert Bosch）、英飛凌（Infineon）和 恩智浦（NXP）宣布計劃共同投資位于德國德累斯頓的歐洲半導(dǎo)體制造公司 (ESMC)，以提供先進的半導(dǎo)體制造服務(wù)。 ESMC最終的投資決定將會受到公共資金支持水平的影響。該項目也是在《歐洲芯片法案》的框架下設(shè)立。9t5esmc

新的晶圓廠將采用臺積電28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術(shù)，預(yù)計月產(chǎn)能力為4萬片300毫米(12英寸)晶圓，這一合資項目的引入將進一步強化歐洲半導(dǎo)體的制造能力， 并有望直接創(chuàng)造約2,000個技術(shù)工作崗位。9t5esmc

預(yù)計該合資項目總投資將超過100億歐元，包括股權(quán)注入、債務(wù)借貸以及將獲得的歐盟和德國政府的大力支持。在新公司股權(quán)分配方面，臺積電持股70%，博世、英飛凌和恩智浦各持股10%。 ESMC計劃于 2024 年下半年開始建設(shè)該工廠，并于2027年底投產(chǎn)。一旦該工廠投產(chǎn)運作，將交付給臺積電運營。屆時，歐洲地區(qū)將會擁有一座先進的半導(dǎo)體芯片制造基地。9t5esmc