當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)》報(bào)告。zBuesmc

報(bào)告指出，盡管2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到1000億美元，相較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)紀(jì)錄下降6.1%。但在前端和后端領(lǐng)域的支撐下，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，銷售額可望在2025年達(dá)到1240億美元的新高。zBuesmc

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官AjitManocha表示：“由于半導(dǎo)體市場(chǎng)的周期性，我們預(yù)計(jì)2023年將出現(xiàn)暫時(shí)收縮。”“2024年將是過(guò)渡年。我們預(yù)計(jì)，在產(chǎn)能擴(kuò)張、新晶圓廠項(xiàng)目以及前端和后端領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)技術(shù)和解決方案的高需求的推動(dòng)下，2025年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。”zBuesmc

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按細(xì)分市場(chǎng)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額 來(lái)源：SEMI （下同）zBuesmc

繼去年創(chuàng)下創(chuàng)紀(jì)錄的940億美元銷售額后，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)到2023年將下滑3.7%，至906億美元。這一收縮標(biāo)志著較2023年的顯著改善。SEMI在其年中半導(dǎo)體設(shè)備總量預(yù)測(cè)（OEM角度）中預(yù)測(cè)下降18.8%。上調(diào)主要是由于中國(guó)大陸地區(qū)強(qiáng)勁的設(shè)備支出。由于內(nèi)存容量增加有限以及成熟產(chǎn)能擴(kuò)張的暫停，預(yù)計(jì)2024年晶圓廠設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)銷售額將在修訂后的2023年基數(shù)基礎(chǔ)上小幅增長(zhǎng)3%。隨著新晶圓廠項(xiàng)目、產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)遷移推動(dòng)投資接近1100億美元，預(yù)計(jì)2025年增長(zhǎng)將進(jìn)一步增長(zhǎng)18%。zBuesmc

由于宏觀經(jīng)濟(jì)條件充滿挑戰(zhàn)和半導(dǎo)體需求疲軟，后端設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)銷售額從2022年開始下降，并持續(xù)到2023年。到2023年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將萎縮15.9%，至63億美元，而組裝和封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降31%，至40億美元。預(yù)計(jì)明年測(cè)試設(shè)備和組裝及包裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長(zhǎng)13.9%和24.3%。后端細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2025年持續(xù)增長(zhǎng)，測(cè)試設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)17%，組裝和封裝銷售額將增長(zhǎng)20%。zBuesmc

按應(yīng)用劃分，SEMI指出，盡管終端市場(chǎng)狀況較為疲軟，但代工和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預(yù)計(jì)到2023年將同比增長(zhǎng)6%，達(dá)到563億美元。隨著成熟技術(shù)擴(kuò)張放緩以及前沿技術(shù)支出增加，預(yù)計(jì)應(yīng)用領(lǐng)域到2024年將萎縮2%。在產(chǎn)能擴(kuò)張采購(gòu)增加和新設(shè)備架構(gòu)引入的推動(dòng)下，代工和邏輯設(shè)備投資預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)15%，達(dá)到633億美元。zBuesmc

正如預(yù)期的那樣，2023年與內(nèi)存相關(guān)的資本支出出現(xiàn)最大降幅，預(yù)計(jì)2023年NAND設(shè)備銷售額將下降49%至88億美元，但2024年將激增21%至107億美元，2025年將再增長(zhǎng)51%至162億美元。DRAM設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定，2023年和2024年分別增長(zhǎng)1%和3%。預(yù)計(jì)在HBM高帶寬存儲(chǔ)器的帶動(dòng)下，DRAM設(shè)備銷售額將在2025年增長(zhǎng)20%，達(dá)到155億美元。zBuesmc

SEMI預(yù)計(jì)，到2025年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。預(yù)計(jì)2023年，運(yùn)往中國(guó)大陸的設(shè)備出貨金額將超過(guò)創(chuàng)紀(jì)錄的300億美元。雖然大多數(shù)跟蹤地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2023年下降，然后在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，但中國(guó)大陸在2023年的大量投資之后預(yù)計(jì)將在2024年出現(xiàn)溫和收縮。zBuesmc

按細(xì)分市場(chǎng)和應(yīng)用劃分的市場(chǎng)規(guī)模（以十億美元為單位）zBuesmc

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