以應對公司全球業(yè)務持續(xù)增長需求，慧榮科技近日(12月11日)宣布新組織架構和領導團隊任命，該變動立即生效。HZIesmc

根據慧榮科技方面介紹，為建立更明確且專業(yè)的組織架構，實現更快速的創(chuàng)新和更強勁的成長，公司新成立兩大業(yè)務群——終端與車用存儲(Client & Automotive Storage; CAS)和企業(yè)級存儲與顯示接口解決方案(Enterprise Storage & Display Interface Solution; ESDI)。HZIesmc

據介紹，CAS業(yè)務群將負責消費級SSD主控芯片、移動存儲主控芯片、Ferri 產品和擴展式存儲主控芯片。ESDI業(yè)務群將負責企業(yè)級SSD主控芯片和顯示接口產品。HZIesmc

新的人事任命

除此之外，為應對新組織架構的需要，慧榮科技在經營團隊方面也進行了相應的調整，包括任命：HZIesmc

• 原市場營銷暨研發(fā)資深副總段喜亭(Nelson Duann)為CAS業(yè)務群資深副總，負責消費級SSD主控芯片、移動存儲主控芯片、Ferri產品和擴展式存儲主控芯片的產品規(guī)劃、OEM業(yè)務開發(fā)及OEM項目管理。
• 周晏逸(Alex Chou)加入公司擔任ESDI業(yè)務群資深副總，負責帶領企業(yè)級存儲團隊，將業(yè)務擴展到數據中心和企業(yè)級存儲領域，并將顯示接口業(yè)務擴展到PC擴展塢市場。
• 原SMI USA總經理Robert Fan 升任為全球業(yè)務資深副總暨SMI USA總經理，領導全球銷售、FAE和市場公關等團隊。

據了解，段喜亭在半導體行業(yè)的產品設計、開發(fā)和營銷方面擁有近25年的經驗，他于2007年加入慧榮科技，負責領導慧榮科技的營銷和研發(fā)工作。在加入慧榮科技之前，段喜亭曾在Sun Microsystems公司，專注UltraSPARC微處理器項目。 HZIesmc

周晏逸于2023年12月1日加入慧榮科技，他在ASIC設計/應用工程、產品營銷、業(yè)務戰(zhàn)略和高管級業(yè)務參與方面擁有30多年的行業(yè)經驗。加入慧榮科技之前，周晏逸曾是Synaptics的高級副總裁，負責無線連接業(yè)務的發(fā)展，此外他也在Broadcom工作過18年。HZIesmc

Robert Fan于2013年加入慧榮科技，在2023年之前一直擔任SMI USA總經理。在加入慧榮之前，他曾在Spansion、IDT及兩家由創(chuàng)投支持的新創(chuàng)公司擔任高管，也曾于Intel任職超過九年，擔任銷售、營銷和管理要職，在職業(yè)生涯早期曾是一名芯片設計師。HZIesmc

此輪存儲漲價趨勢的預判

日前，段喜亭在接受《國際電子商情》采訪時預測稱，新一輪存儲的漲勢至少會持續(xù)到明年Q2底。對于閃存原廠而言，一直漲到明年Q1底才能達到損益平衡，到Q2再持續(xù)漲一段時間才能實現盈利。所以他估計閃存的漲價趨勢，將持續(xù)到明年年中。HZIesmc

他指出，“明年下半年閃存會開始缺貨”。因為，今年閃存原廠有祭出減產舉措，導致閃存的價格從8月開始拉升，買家擔心價格會越來越貴，就又開始考慮囤貨。預計到明年年中，閃存會出現供不應求的局面，明年下半年的趨勢很難預測。不過，整體來看，2024年閃存的價格只有往上走的空間。HZIesmc

此外，他還表示，DRAM的價格趨勢會呈現“U”字型，DRAM的漲價會持續(xù)到明年上半年，但無法預測下半年的走向。HZIesmc