國(guó)際電子商情 12月8日 訊，東芝和羅姆將聯(lián)合生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。rDOesmc
據(jù)一份向日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省（METI）遞交的申請(qǐng)計(jì)劃顯示，東芝和羅姆將投資3800億日元（約合27億美元）共同生產(chǎn)功率芯片，其中日本經(jīng)產(chǎn)省將提供最多的三分之一的補(bǔ)貼，即1200億日元（合8.3億美元）的資金。rDOesmc
同時(shí)，作為合作項(xiàng)目的一部分，東芝將計(jì)劃投資羅姆半導(dǎo)體位于日本九州宮崎縣的新工廠。rDOesmc
羅姆和東芝紛紛投資功率半導(dǎo)體
11月7日，羅姆完成了對(duì)該公司原國(guó)富工廠的資產(chǎn)收購(gòu)工作。據(jù)悉， 該工廠經(jīng)過修整之后，將作為羅姆旗下制造子公司——藍(lán)碧石半導(dǎo)體公司的宮崎第二工廠投入運(yùn)營(yíng)。而作為羅姆SiC功率半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)基地，此工廠計(jì)劃將于2024年年內(nèi)投產(chǎn)。rDOesmc
此外，為了加強(qiáng)模擬IC的產(chǎn)能，羅姆在其馬來西亞制造子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（以下簡(jiǎn)稱“RWEM”）投建新廠房，并已于10月17日竣工。rDOesmc
隔離柵極驅(qū)動(dòng)器是用來對(duì)IGBT和SiC等功率半導(dǎo)體進(jìn)行合宜驅(qū)動(dòng)的IC，在實(shí)現(xiàn)電動(dòng)汽車和工業(yè)設(shè)備的節(jié)能化及小型化方面發(fā)揮著重要作用。為了增加模擬IC的生產(chǎn)基地?cái)?shù)量，RWEM將首次開始生產(chǎn)IC，并計(jì)劃于2024年10月投產(chǎn)。投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)RWEM的整體產(chǎn)能可以提高約1.5倍。rDOesmc
隨著汽車電氣化需求的持續(xù)推進(jìn)，東芝集團(tuán)旗下的東芝材料正積極投資增加車規(guī)級(jí)氮化硅球的產(chǎn)量。rDOesmc
7月25日，東芝材料宣布對(duì)新生產(chǎn)設(shè)施進(jìn)行重大投資，以提高氮化硅球的產(chǎn)能。 此設(shè)施將建在該公司位于日本九州北部的大分工廠，這一耗資 70 億日元（約 5000 萬美元）的項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2026年1月投產(chǎn)。rDOesmc
2022年7月，該公司還曾宣布在橫濱總部進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，將產(chǎn)量提高了50%。而當(dāng)新的大分工廠達(dá)到滿負(fù)荷時(shí)，生產(chǎn)能力將是2022年水平的2.5倍。rDOesmc
責(zé)編：Zengde.Xia
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