同期舉辦的汽車半導(dǎo)體峰會 ，則以“芯能源、芯算力、新智駕”為主題，現(xiàn)場8位嘉賓就汽車功率半導(dǎo)體及智能駕駛芯片等所處現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢，展開了精彩絕倫的不同主題分享。OOResmc

車規(guī)芯片供應(yīng)鏈現(xiàn)狀與優(yōu)化

峰會上，聯(lián)合汽車電子副總工程師盧萬成發(fā)布表了“車規(guī)芯片供應(yīng)鏈現(xiàn)狀與優(yōu)化”主題演講，分享了車規(guī)芯片供應(yīng)鏈的現(xiàn)狀以及優(yōu)化策略。他表示：“汽車半導(dǎo)體是一個充分競爭行業(yè)，有人說是壟斷行業(yè)。但不可能是因為國家的一些因素讓其形成壟斷，全球世界此細分領(lǐng)域就是競爭行業(yè)。”同時，他強調(diào)，汽車半導(dǎo)體光靠國內(nèi)市場是不夠的，一定要走向全球市場，今天就把IP搞清楚，這些IP不理清楚，知識產(chǎn)權(quán)不搞清楚就是害了甲方。對于車規(guī)芯片供應(yīng)鏈優(yōu)化策略，他提出4點：一是兼容并蓄、獨立自主、引進吸收、面向世界；二是大力發(fā)展IDM和CIDM；三是建立完善車規(guī)電子元器件全產(chǎn)業(yè)鏈；四是鼓勵各類社會資本進入汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈。此外，他還指出，聯(lián)電中方股東上汽集團投了很多資源下去，成立了芯片工程中心，就是要解決從設(shè)計到最后批量生產(chǎn)的過橋，其被稱之為中式量產(chǎn)線。OOResmc

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聯(lián)合汽車電子副總工程師 盧萬成OOResmc

最新一代國產(chǎn)化車規(guī)功率半導(dǎo)體

峰會上，上海芯華睿半導(dǎo)體科技有限公司CEO王學(xué)合在主題為“基于硅基及碳化硅基的最新一代車規(guī)功率半導(dǎo)國產(chǎn)化及性能對比”的演講中感慨道:“我們在汽車行業(yè)做了二十多年，汽車剩下唯一沒有國產(chǎn)化的就剩半導(dǎo)體了，其他發(fā)動機、變速箱包括電極電池全部國產(chǎn)化了，剩下就是半導(dǎo)體。只有半導(dǎo)體國產(chǎn)化了，汽車產(chǎn)業(yè)鏈相當(dāng)于完全自主可控。”他指出，入局功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，主要在于兩點：一是新能源車出現(xiàn)后功率半導(dǎo)體價值大大提升；二是，功率半導(dǎo)體不會受制于先進制程，且功率半導(dǎo)體目前基本實現(xiàn)全國產(chǎn)化。經(jīng)過不斷研發(fā)，目前華睿半導(dǎo)體已實現(xiàn)750V IGBT和1200V SiC國產(chǎn)化，且產(chǎn)品性能基本對標業(yè)界國際龍頭企業(yè)產(chǎn)品。OOResmc

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上海芯華睿半導(dǎo)體科技有限公司CEO 王學(xué)合OOResmc

功率半導(dǎo)體的碳化硅時代

峰會上，基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍發(fā)表了“未來已來，功率半導(dǎo)體的碳化硅時代”的主題演講，分享了他對行業(yè)以及最新的技術(shù)進展的看法。他表示，電驅(qū)有一些新的應(yīng)用趨勢，比如三合一是主流，800V在快速發(fā)展。碳化硅占比，未來會越來越高，但是這里也有新的變化趨勢。這幾年缺芯的事，車廠Tire1和Tire2半導(dǎo)體企業(yè)合作模式發(fā)生了很大變化，原來產(chǎn)品規(guī)格Tire1設(shè)置渠道，再把Tire2就像該公司這樣的器件廠家采購器件。很多設(shè)計制造還有定義的工作OEM自己做了，有一些OEM也有自己的電驅(qū)廠，相當(dāng)于車廠又是OEM又是Tier1。他認為，在水平式、行星式、垂直式三種外延應(yīng)用方式上，行星式會更多一點，因為生產(chǎn)效率更高。在未來很長一段時間，平面型和溝槽型將處于共存的狀態(tài)。此外，他還指出，碳化硅技術(shù)方面也有幾大挑戰(zhàn)，現(xiàn)在都在轉(zhuǎn)8寸，首先是晶錠生長有難度。切割時撬曲度還有退火等新要求。外延產(chǎn)線設(shè)備也有都會挑戰(zhàn)。最后，要降低成本，這樣才能獲得更多的應(yīng)用。OOResmc

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基本半導(dǎo)體總經(jīng)理 和巍巍OOResmc

智能汽車架構(gòu)的區(qū)域控制器

峰會上，Isabellenhuette（伊莎貝棱輝特）中國區(qū)總經(jīng)理兼亞洲銷售副總裁Ladislav Varga通過視頻方式發(fā)表了“智能汽車架構(gòu)的區(qū)域控制器”主題演講，分享了他對移動出行的未來以及區(qū)域控制器如何塑造未來的看法。他表示，目前大多數(shù)內(nèi)燃機車輛都使用分布式架構(gòu)，最終2022年及以后推出的車輛將開始使用區(qū)域控制器。但是域架構(gòu)不夠好？因為通信面臨挑戰(zhàn)；系統(tǒng)升級導(dǎo)致可擴展性受到限制；功能復(fù)雜性會增加；車輛與基礎(chǔ)設(shè)施通信就幾乎不可能；整個系統(tǒng)都必須升級；由于算力有限，無法解決和計算不同區(qū)域的任務(wù)。解決的辦法就是，可以將區(qū)域控制器在車輛的不同部分實施。他表示，區(qū)域架構(gòu)有望代替域的方法，這將使我們能夠節(jié)省成本，節(jié)省實現(xiàn)時間，并使我們能夠進行更高性能的計算。這將使我們能夠更輕松地升級到市場上開發(fā)的下一代產(chǎn)品，并能夠更輕松地實現(xiàn)連接到區(qū)域架構(gòu)的傳感器的技術(shù)多樣性。OOResmc

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Isabellenhuette（伊莎貝棱輝特）中國區(qū)總經(jīng)理兼亞洲銷售副總裁 Ladislav VargaOOResmc

7nm高算力SoC打造汽車“第三空間”

峰會上，芯擎科技業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理邵楠以“全‘芯’助力——7nm高算力SoC打造汽車‘第三空間’”為主題，分享了汽車行業(yè)發(fā)展新趨勢以及芯擎科技在高算力SoC上的研發(fā)布局情況。邵楠表示，消費者對汽車的定義將從“出行工具”向“第三空間”演變，汽車將從根本上改變產(chǎn)品形態(tài)，從移動工具轉(zhuǎn)變?yōu)樯罨锇?，智能化與網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展將徹底解放人們的雙手和注意力，從而賦予汽車這一產(chǎn)品更豐富的想象空間。” 她指出，計算芯片是汽車電氣架構(gòu)迭代的核心，2025年智能座艙SOC滲透率達到將近60%的滲透率，2025年L2、L3級別的自動駕駛滲透率達到50%，市場規(guī)模也會達到59億美元的市場規(guī)模。鑒于此，芯擎科技已經(jīng)實現(xiàn)了國內(nèi)首款7nm工藝制程高算力智能座艙SoC產(chǎn)品“龍鷹一號”批量量產(chǎn)，一舉打破先進制程產(chǎn)品被海外廠商壟斷的市場局面。OOResmc

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芯擎科技業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理 邵楠OOResmc

IP平臺助力新智駕未來

峰會上，安謀科技汽車業(yè)務(wù)線業(yè)務(wù)發(fā)展與方案總監(jiān)曾霖發(fā)表了“汽車芯算力，車載融合計算，IP平臺助力新智駕未來”主題演講，從縱向和橫向兩個維度分享了安謀科技在汽車半導(dǎo)體芯片當(dāng)中提供的融合IP。他表示，整個汽車工藝要求復(fù)雜度比較高，對時續(xù)要求比較高，而且希望它盡快量產(chǎn)。因此，在縱向上，整個設(shè)計開發(fā)流程，從芯片規(guī)格進來一直到產(chǎn)生GTS文件，可以給到后面做生產(chǎn)。第二就是橫向融合，具體到某一個IP，某一個RTL，安謀科技基本上把車載芯片需要的主力IP都有，而且互相之間做過配合。他指出，安謀科技提供的縱向和橫向的融合會適當(dāng)幫助，特別是想進入汽車領(lǐng)域的芯片公司，讓他們在工作當(dāng)中稍微輕松一點，這樣能趕的上目前國內(nèi)主機廠商24個月出一臺新平臺車的節(jié)奏。OOResmc

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安謀科技汽車業(yè)務(wù)線業(yè)務(wù)發(fā)展與方案總監(jiān) 曾霖OOResmc

車規(guī)芯片的可靠性認證

峰會上， SGS 中國半導(dǎo)體實驗室首席技術(shù)官朱炬發(fā)表了“車規(guī)芯片的可靠性認證”主題演講，分享了車規(guī)可靠性的認證需求背景，做車規(guī)芯片的門檻以及車規(guī)可靠性的具體認證要求。他表示，對于失效率要求，車規(guī)的最高于消費類和工業(yè)級別；壽命上，一般消費類是3-5年，工業(yè)級10年，家用車按15年壽命來設(shè)定。參考標準也有一定差異，像工業(yè)級、消費級是JESD，車規(guī)級是AEC-Q規(guī)范。芯片可靠性受溫度影響比較大，車規(guī)使用的溫度范圍也是要求最廣的，是-40到150度。同時，車規(guī)體系認證它的一致性比較重要，要求抽樣三次，不同連續(xù)流片還有封裝，做完之后參數(shù)和外觀都要符合要求，當(dāng)然參數(shù)也不是常溫下的，有些項目需要散熱的，在低溫、常溫、高溫根據(jù)參數(shù)符合要求。而SGS優(yōu)勢是完整的設(shè)備能力，不僅具備全球服務(wù)化網(wǎng)絡(luò)，本地化的經(jīng)營，專業(yè)技術(shù)團隊，且提供的報告也得到全球認可。OOResmc

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SGS 中國半導(dǎo)體實驗室首席技術(shù)官 朱炬OOResmc

技術(shù)顛覆驅(qū)動汽車半導(dǎo)體未來

峰會上，Canalys首席分析師劉健森發(fā)表了“技術(shù)顛覆如何驅(qū)動汽車半導(dǎo)體未來”主題演講，以數(shù)據(jù)的形式全面分析了汽車半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢和市場前景。劉健森表示，目前車企強化對技術(shù)壁壘高，用戶感知弱零部件的掌控，以實現(xiàn)降本與提升軟件主導(dǎo)權(quán)。通過對主機廠供應(yīng)鏈管理特征的梳理，按照主機廠對關(guān)鍵零部件的掌控程度由強到弱可以分為四類：產(chǎn)品自研、合作研發(fā)、算力掌控、外部采購。此外，他還預(yù)測稱，2025年將成為中國輔助駕駛向上的拐點：在政策端，2023年車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標準體系建設(shè)指南目標明確；在技術(shù)端，產(chǎn)品定位與產(chǎn)業(yè)落地決定技術(shù)路徑選擇。在產(chǎn)品端，L2 & L2+價格下放，L3推動座艙向理解用戶轉(zhuǎn)變。在消費端，接受度高于預(yù)期，不同定位產(chǎn)品目標用戶關(guān)注不同。這些都將成為驅(qū)動汽車半導(dǎo)體需求的動力。OOResmc

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Canalys首席分析師 劉健森OOResmc

最后，在由AspenCore中國區(qū)首席分析師邵樂峰主持的圓桌討論環(huán)節(jié)，邀請到了成都蓉矽半導(dǎo)體有限公司副總裁及研發(fā)中心總經(jīng)理、日本埼玉大學(xué)工學(xué)博士高巍，威睿能源電驅(qū)業(yè)務(wù)電驅(qū)產(chǎn)品總監(jiān)劉波，南京芯干線科技有限公司創(chuàng)始人兼董事長傅玥，萬國半導(dǎo)體元件深圳有限公司應(yīng)用工程總監(jiān)張龍，上海瀾芯半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼總經(jīng)理馬彪，通過共同探討“化合物半導(dǎo)體如何與新能源汽車相互促進和協(xié)同發(fā)展”的主題，為大家?guī)砹司视^點分享。OOResmc

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圓桌環(huán)節(jié)OOResmc