據(jù)介紹，這項(xiàng)投資計(jì)劃的官方名稱為“國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”，目的在提高美國半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝能力，彌補(bǔ)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的缺口。Pp7esmc
這也是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資計(jì)劃，資金來自《芯片與科學(xué)法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。Pp7esmc
這筆資金將由商務(wù)部的國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所管理，該研究所將建立一個(gè)先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設(shè)施，并為新的勞動力培訓(xùn)計(jì)劃和其他項(xiàng)目提供資金。Pp7esmc
據(jù)悉，美國的芯片封裝產(chǎn)能只占全球的3%。相比之下，中國的封裝產(chǎn)能估計(jì)占38%。Pp7esmc
美國商務(wù)部副部長Laurie Locascio在宣布這一投資計(jì)劃時(shí)表示：“在美國制造芯片，然后把它們運(yùn)到海外進(jìn)行封裝，這會給供應(yīng)鏈和國家安全帶來風(fēng)險(xiǎn)，這是我們無法接受的。”Pp7esmc
Locascio聲稱，到2030年，美國“將擁有多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片批量先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。Pp7esmc
在美國芯片法案的激勵下，已經(jīng)有不少外國企業(yè)計(jì)劃將封裝項(xiàng)目落地美國。如：韓國芯片制造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國建立先進(jìn)的封裝設(shè)施；亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺積電進(jìn)行談判，可能在該州建設(shè)先進(jìn)封裝廠。Pp7esmc
責(zé)編：Momoz
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