日本芯片制造商 Rapidus 表示，正在與加拿大初創(chuàng)公司 Tenstorrent 建立聯(lián)盟，將為其代工AI芯片。雙方于11月16日在美國(guó)交換商業(yè)諒解備忘錄。XJsesmc
Tenstorrent計(jì)劃最早明年在日本建立研發(fā)基地，并與一家從事高級(jí)算術(shù)處理的日本公司合作。目前Tenstorrent已委托三星電子代工生產(chǎn)芯片。XJsesmc
Rapidus于2022年8月，由豐田(Toyota)、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、Denso、鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，旨在減少對(duì)進(jìn)口芯片的嚴(yán)重依賴，使日本重新奪回半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。XJsesmc
Rapidus位于日本北海道的2nm芯片研發(fā)/生產(chǎn)基地已于9月動(dòng)工，試產(chǎn)產(chǎn)線計(jì)劃2025年4月啟用，目標(biāo)是在2027年在日本啟動(dòng)2nm芯片的生產(chǎn)，其技術(shù)合作伙伴將是美國(guó)IBM和比利時(shí)Imec。
XJsesmc
此前, 國(guó)際電子商情曾報(bào)道過(guò)Rapidus宣布與IBM建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)下一代半導(dǎo)體（2納米芯片）。 雙方將共同推動(dòng)IBM突破性2納米節(jié)點(diǎn)研發(fā)并在日本引進(jìn)Rapidus生產(chǎn)。XJsesmc
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省11月13日找來(lái)8家半導(dǎo)體、AI相關(guān)企業(yè)的高層，在美國(guó)舊金山舉行意見(jiàn)交流會(huì)，消息稱英偉達(dá)黃仁勛、AMD蘇姿豐、Jim Keller以及蘋果、西部數(shù)據(jù)的高層出席了交流會(huì)。 Rapidus 計(jì)劃明年春天在美國(guó)開(kāi)設(shè)辦事處，以更容易吸引美國(guó)客戶。XJsesmc
Rapidus社長(zhǎng)小池淳義表示，計(jì)劃2024年3月底前在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)營(yíng)業(yè)部，有助于在量產(chǎn)前與客戶建立聯(lián)系，希望在全球擴(kuò)展業(yè)務(wù)。XJsesmc
責(zé)編：Echo
掃碼分享到好友
