據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)24日公布統(tǒng)計數(shù)據(jù),日本9月份芯片制造設(shè)備銷售額為2987.38億日元,環(huán)比增長4.3%(8月為2865.04億日元),同比下降21.6%(去年同期為3809.29億日元)。MMkesmc
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截圖自SEAJ(下同)MMkesmc
據(jù)悉,日本半導(dǎo)體制造設(shè)備全球市占率(以銷售額換算)達(dá)三成,市場份額僅次于美國。MMkesmc
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SEAJ同日公布了9月FPD(Flat-Panel Display,平板顯示器)設(shè)備銷售情況。數(shù)據(jù)顯示,日本9月FPD設(shè)備銷售額137.18億日元,環(huán)比下降22.5%(8月為177.04億日元),同比大降72.1%(去年同期為492.38億日元)。MMkesmc
今年7月,SEAJ在預(yù)測報告指出,因芯片出口管制,加上以DRAM為中心的存儲行情低迷、廠商縮減設(shè)備投資,該協(xié)會下修其對2023年度(2023年4月-2024年3月)日本制芯片制造設(shè)備銷售額至30201億日元、年減23%(前次預(yù)估年銷售額34998億日元,年減5%),為4年來首度陷入萎縮。MMkesmc
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彼時SEAJ指出,因受AI需求擴(kuò)大、存儲市場復(fù)蘇等影響,預(yù)估2024年度(2024年4月-2025年3月)日本芯片制造設(shè)備銷售額將年增30%至39261億日元,不過仍低于前次預(yù)估的44412億日元。MMkesmc
責(zé)編:Elaine