在此之前，三星已確定向AMD供應(yīng)HBM3，明年三星的HBM市占率將有可能超過50%。bPCesmc
花旗全球市場(chǎng)證券執(zhí)行董事Lee Se-chul表示，“三星將從今年第四季度開始（向英偉達(dá)）供應(yīng)HBM3，成為主要供應(yīng)商。”同時(shí)，花旗將三星目標(biāo)價(jià)從11萬韓元上調(diào)至12萬韓元，稱三星將成為包括在內(nèi)的大客戶的HBM3存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵供應(yīng)商。bPCesmc
三星股價(jià)受該利好消息刺激上漲6%，是自2021年1月以來的最高單日增幅。bPCesmc
對(duì)此，三星表示無法確認(rèn)向英偉達(dá)等客戶供貨的相關(guān)信息。bPCesmc
SK海力士此前一直是英偉達(dá)的獨(dú)家供應(yīng)商，也就是說，三星一旦完成了向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3芯片的技術(shù)驗(yàn)證，就有可能負(fù)責(zé)將單個(gè)GPU芯片和HBM3加工成H100的先進(jìn)封裝的訂單。而且此前也有三星與英偉達(dá)就HBM3技術(shù)驗(yàn)證和先進(jìn)封裝服務(wù)展開合作的相關(guān)信息。bPCesmc
據(jù)悉，三星還愿意為英偉達(dá)設(shè)計(jì)中間晶圓；在工程師方面，三星能接收英偉達(dá)從臺(tái)積電采購過來的AI GPU晶圓，再從三星存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)部門采購HBM3，最后由三星的I-Cube 2.5D封裝技術(shù)來完成這項(xiàng)產(chǎn)品。bPCesmc
三星是唯一家能同時(shí)提供先進(jìn)封裝解決方案及HBM產(chǎn)品的企業(yè)。AMD原本考慮使用臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝服務(wù)，但由于其產(chǎn)能緊缺，且大部分被英偉達(dá)拿下，無法滿足AMD的需求，最終AMD只能改變計(jì)劃，選擇由三星提供先進(jìn)封裝服務(wù)。bPCesmc
三星HBM3和HBM3P預(yù)計(jì)從明年開始，或?qū)樵摴拘酒块T的利潤增長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。據(jù)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢的數(shù)據(jù)，2022年HBM產(chǎn)品市場(chǎng)中，SK海力士占據(jù)50%的市場(chǎng)份額，三星占比40%，美光占比10%。不過在整個(gè)DRAM市場(chǎng)中，HBM的份額僅為1%。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，從今年起至2025年，HBM將保持每年45%的高速增長(zhǎng)。bPCesmc
還有分析師認(rèn)為，如果三星能進(jìn)入英偉達(dá)的芯片供應(yīng)鏈，到2024年將有可能為英偉達(dá)供應(yīng)30%的HBM3。bPCesmc
責(zé)編：Elaine
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