8月24日，深南電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“深南電路”)發(fā)布半年報(bào)顯示，其PCB 及封裝基板業(yè)務(wù)下游市場(chǎng)需求同比下行，疊加新項(xiàng)目建設(shè)、新工廠產(chǎn)能爬 坡等因素共同影響，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入同比下滑 13.45%至 60.34 億元;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 4.74 億元，同比下降 37.02 %。3sbesmc

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營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成3sbesmc

　　據(jù)了解，深南電路擁有印制電路板、電 子裝聯(lián)、封裝基板三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。該公司在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù) 領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。其業(yè)務(wù)覆蓋 1 級(jí)到 3 級(jí)封 裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過(guò)開(kāi)展方案設(shè)計(jì)、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測(cè)試等服務(wù)。3sbesmc

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　　三大主營(yíng)業(yè)務(wù)表現(xiàn)

　　印制電路板業(yè)務(wù)需求承壓3sbesmc

　　上半年，該公司印制電路板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 38.82 億元，同比下降 12.43%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的 64.33%;毛利率 25.85%，同比下降 1.49 個(gè)百分點(diǎn)。3sbesmc

　　通信領(lǐng)域，上半年中國(guó)本土通信市場(chǎng)需求未出現(xiàn)明顯改善，海外通信市場(chǎng)需求受到局部地區(qū) 5G 建設(shè)項(xiàng)目進(jìn)展延緩影響，期內(nèi)其通信領(lǐng)域訂單規(guī)模同比略有下降。3sbesmc

　　數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，上半年由于全球經(jīng)濟(jì)降溫和 Eagle Stream平臺(tái)切換不斷推遲，數(shù)據(jù)中心總體需求依舊承壓， 其AI 服務(wù)器相關(guān) PCB 產(chǎn)品目前占比較低，對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)相對(duì)有限。期內(nèi)，其數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域總體訂單同比有所減 少。3sbesmc

　　汽車(chē)電子領(lǐng)域，其來(lái)自新能源和 ADAS 方向的相關(guān)訂單同比增長(zhǎng)近 40%。汽車(chē)電子專業(yè) PCB 工廠南 通三期產(chǎn)能爬坡工作穩(wěn)步推進(jìn)，為該公司汽車(chē)電子訂單的導(dǎo)入提供產(chǎn)能支撐。3sbesmc

　　下半年，該公司PCB業(yè)務(wù)將繼續(xù)聚焦拓展客戶，積極把握數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域 Eagle Stream 平臺(tái)逐步切換帶來(lái)的機(jī)會(huì)， 爭(zhēng)取汽車(chē)電子重點(diǎn)客戶新定點(diǎn)項(xiàng)目。3sbesmc

　　封裝基板業(yè)務(wù)持續(xù)推進(jìn)高端市場(chǎng)布局3sbesmc

　　期內(nèi)，其封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 8.21 億元，同比下降 39.90%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的 13.61%;毛利 率 18.80%。 上半年，全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)低迷，下游廠商去庫(kù)存現(xiàn)象依舊普遍，受此影響，該公司各類封裝基板產(chǎn)品訂單較去年同期均出現(xiàn)了不同程度的下滑。該公司表示，憑借自身廣泛的 BT 類封裝基板產(chǎn)品覆蓋能力，積極導(dǎo)入新項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)新客戶， 特別在存儲(chǔ)類、射頻模組類、FC-CSP 類產(chǎn)品市場(chǎng)取得深耕成果，把握了今年第二季度封裝基板領(lǐng)域局部出現(xiàn)的需求修復(fù)機(jī)會(huì)。3sbesmc

　　技術(shù)能力突破方面，該公司 FC-CSP 產(chǎn)品在 MSAP 和 ETS 工藝的樣品能力已達(dá)到行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平;RF 射頻產(chǎn)品成功 導(dǎo)入部分高階產(chǎn)品類別;FC-BGA 中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認(rèn)證，部分中高階產(chǎn)品已進(jìn)入送樣階段，高階產(chǎn)品 技術(shù)研發(fā)順利進(jìn)入中后期階段，現(xiàn)已初步建成高階產(chǎn)品樣品試產(chǎn)能力。3sbesmc

　　新項(xiàng)目建設(shè)方面，其無(wú)錫基板二期工廠能力建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，產(chǎn)線能力得到持續(xù)驗(yàn)證與提升，目前處于產(chǎn)能爬坡階段。 廣州封裝基板項(xiàng)目建設(shè)推進(jìn)順利，其中一期廠房及配套設(shè)施建設(shè)和機(jī)電安裝工程已基本完工，生產(chǎn)設(shè)備已陸續(xù)進(jìn)廠安裝， 預(yù)計(jì)將于 2023 年第四季度連線投產(chǎn)。上半年，無(wú)錫二期基板工廠和廣州封裝基板項(xiàng)目帶來(lái)的成本和費(fèi)用增加對(duì)公司利 潤(rùn)造成一定負(fù)向影響。3sbesmc

　　下半年，該公司封裝基板業(yè)務(wù)將繼續(xù)重點(diǎn)聚焦新項(xiàng)目導(dǎo)入、大客戶開(kāi)發(fā)、關(guān)鍵工藝能力建設(shè)等工作，降低行業(yè)需求波動(dòng)帶來(lái)的沖擊，同時(shí)，為廣州封裝基板項(xiàng)目提前做好訂單與能力儲(chǔ)備。3sbesmc

　　電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)發(fā)力3sbesmc

　　上半年，其繼續(xù)加大在醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)等領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)與深耕，讓此業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 8.50 億元，同比增長(zhǎng) 20.33%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的 14.10%;毛利 率 15.80%，同比下降 1.84 個(gè)百分點(diǎn)。3sbesmc

　　下半年，該公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)將繼續(xù)重點(diǎn)把握醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)等市場(chǎng)領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，做好新項(xiàng)目爭(zhēng)取與新 客戶開(kāi)發(fā)工作，加強(qiáng)在研發(fā)、設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈管理方面的響應(yīng)與協(xié)同能力。3sbesmc