8月23日，蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“敏芯股份”)發(fā)行股票募集說(shuō)明書(申報(bào)稿)，該公司擬募資總額為 14,099.99 萬(wàn)元(已扣除財(cái)務(wù)性投資影響)，不超過人民幣三億元且不超過最近一年末凈資產(chǎn)百分之二十。在扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部用于年產(chǎn)車用及工業(yè)級(jí)傳感器600萬(wàn)只生產(chǎn)研發(fā)項(xiàng)目和微差壓傳感器研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目。其中，前者項(xiàng)目擬投入募集資金金額為5000萬(wàn)元，后者項(xiàng)目擬投入募集資金金額約為1.41億元。J9Mesmc

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　　據(jù)了解，敏芯股份目前的主要產(chǎn)品包括 MEMS 聲學(xué)傳感器、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器。其中，MEMS 聲學(xué)傳感器的銷售收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例較高。該公司自主研發(fā)的 MEMS 傳感器產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記 本電腦、智能家居、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品，同時(shí)也逐漸在汽車和醫(yī)療等領(lǐng) 域擴(kuò)大應(yīng)用，目前已使用其產(chǎn)品的品牌包括華為、傳音、小米、三星、OPPO、 聯(lián)想、九安醫(yī)療、樂心醫(yī)療等。J9Mesmc

　　由于受到地緣政治的緊張局勢(shì)、消費(fèi)類電子市場(chǎng)整體表現(xiàn)低迷等因素的影響， 敏芯股份主營(yíng)業(yè)務(wù)出貨量及產(chǎn)品價(jià)格均產(chǎn)生較大的影響，同時(shí)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，使得其業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑。2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年 1-3 月，敏芯股份歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為 4,163.61 萬(wàn)元、1,242.40萬(wàn)元、-5,493.39 萬(wàn)元和-2,055.44 萬(wàn)元，呈下降趨勢(shì)。J9Mesmc

　　2022 年，行業(yè)整體產(chǎn)能充足，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)更為激烈，部分產(chǎn)品的 單價(jià)出現(xiàn)下滑，導(dǎo)致該公司產(chǎn)品綜合毛利率下降。J9Mesmc

　　數(shù)據(jù)顯示，2022 年度敏芯股份綜合毛利率為 25.75%。此外，在該公司順應(yīng) MEMS 傳感 器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、不斷開發(fā)新產(chǎn)品的過程中，新產(chǎn)品在投入量產(chǎn)初期可能存在工 藝磨合和生產(chǎn)穩(wěn)定性提升等問題，在短期內(nèi)可能對(duì)其毛利率造成不利影響J9Mesmc

　　行業(yè)地位

　　從 2022 年 MEMS 行業(yè)的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，MEMS 產(chǎn)品主要以傳感器為主，MEMS 執(zhí)行器領(lǐng)域僅 BAW 濾波器和噴墨打印頭市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較大。而敏芯股份目前所處的 MEMS 聲學(xué)傳感器、壓力傳感器和慣性傳感器(包括加速度計(jì)、陀螺儀、磁傳感器和慣性傳感器組合)領(lǐng)域在整個(gè) MEMS 行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模中合計(jì)占比超過 50%。J9Mesmc

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　　據(jù)申報(bào)稿信息顯示，敏芯股份生產(chǎn)的 MEMS 麥克風(fēng)出貨量位列世界前列：根據(jù) IHS Markit 的數(shù)據(jù)統(tǒng) 計(jì)，2016 年該公司 MEMS 麥克風(fēng)出貨量全球排名第六，2017 年MEMS麥克風(fēng)出貨量全球排名第五，2018 年MEMS 麥克風(fēng)出貨量全球排名第四。J9Mesmc

　　而另?yè)?jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2021 年敏芯股份已躋身全球 MEMS 制造和設(shè)計(jì)企業(yè)前 40 位， 2019-2021 年，該公司在 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品領(lǐng)域市場(chǎng)份額均排名世界第四位。J9Mesmc

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　　據(jù)披露，截至 2023 年 3 月 31 日，敏芯股份共擁有境內(nèi)外發(fā)明專利 73 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 269 項(xiàng)。該公司積極參與并完成了如下國(guó)家級(jí)或省級(jí)科研項(xiàng)目：2014 年協(xié)同參與完 成國(guó)家 863 計(jì)劃“CMOS-MEMS 集成麥克風(fēng)”項(xiàng)目;2015 年完成江蘇省省級(jí)科 技創(chuàng)新與成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)“新型 MEMS 數(shù)字聲學(xué)傳感器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”;2017 年完成江蘇省省級(jí)工業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)專項(xiàng)“低功耗 IIS 數(shù)字輸出 MEMS 聲學(xué)傳感器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”;2020 年省科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金“慣性傳感器的 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”。J9Mesmc

　　此外，其先后獲得 2021 年“中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 2020 和 2021 年“中國(guó)半導(dǎo)體 MEMS 十強(qiáng)企業(yè)”、2022 年國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人” 企業(yè)稱號(hào)、入選“中國(guó) IC 設(shè)計(jì) 100 家排行榜之傳感器公司十強(qiáng)”。J9Mesmc

　　經(jīng)營(yíng)模式差異

　　經(jīng)過多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，敏芯股份在現(xiàn)有 MEMS 傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、 封裝和測(cè)試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，同時(shí)能夠自主設(shè)計(jì)為 MEMS 傳感器芯片提供信號(hào)轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動(dòng)功能的 ASIC 芯片，并實(shí)現(xiàn)了 MEMS 傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化。J9Mesmc

　　目前，半導(dǎo)體行業(yè)普遍采用的經(jīng)營(yíng)模式主要可分為 IDM 和 Fabless 兩種模式：IDM 模 式為垂直整合元件制造模式，企業(yè)能夠獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè) 試等各生產(chǎn)環(huán)節(jié)。全球成立時(shí)間較早的大型半導(dǎo)體企業(yè)均采用了 IDM 模式，例如英特爾、德州儀器、英飛凌和意法半導(dǎo)體等。不過，敏芯股份經(jīng)營(yíng)模式與上述模式不同。J9Mesmc

　　根據(jù)披露，在發(fā)展初期，針對(duì)國(guó)內(nèi)第三方半導(dǎo)體制造企業(yè)的資源配置情況 和自身的資金實(shí)力，敏芯股份選擇了 Fabless 的經(jīng)營(yíng)模式，將生產(chǎn)制造的大部分流程 進(jìn)行了委外。但由于 MEMS 傳感器大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的歷程較短和 MEMS 傳感 器生產(chǎn)工藝高度定制化等原因，該公司的Fabless 經(jīng)營(yíng)模式與大規(guī)模集成電路行業(yè) 的 Fabless 經(jīng)營(yíng)模式之間存在一定差異，主要體現(xiàn)在：大規(guī)模集成電路的制造采用 CMOS 標(biāo) 準(zhǔn)工藝，第三方制造企業(yè)工藝積累相對(duì)成熟，因此大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)企業(yè)只 需要負(fù)責(zé)芯片的研發(fā)與銷售，而該公司則在芯片的研發(fā)和傳感器銷售的同時(shí)，深度參與第三方制造企業(yè)的工藝開發(fā)和持續(xù)優(yōu)化調(diào)整的過程。J9Mesmc

　　此外，由于 MEMS 傳感器的應(yīng)用場(chǎng)景多樣，所處環(huán)境對(duì)于其中的極微小型 機(jī)械系統(tǒng)而言較為惡劣，因此該公司需要定制化開發(fā)晶圓和傳感器成品的專業(yè)測(cè)試 設(shè)備系統(tǒng)和測(cè)試流程。J9Mesmc

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　　知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)

　　MEMS 傳感器目前已經(jīng)廣泛運(yùn)用于消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通信等 各個(gè)領(lǐng)域，隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，MEMS 傳感器的應(yīng)用場(chǎng)景將更 加多元，智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能城市等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都將為 MEMS 傳感器行業(yè)帶來(lái)更廣闊的市場(chǎng)空間。J9Mesmc

　　市場(chǎng)空間不斷打開，同時(shí)多傳感器融合與協(xié)同正成為新發(fā)展趨勢(shì)。例如在慣性傳感器領(lǐng)域， 隨著加速度計(jì)、陀螺儀和磁傳感器呈現(xiàn)出集成化的趨勢(shì)，融合了多功能的慣性傳感器 組合在消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。此外，MEMS 傳感器產(chǎn)品的下游應(yīng)用，尤其是消費(fèi)電子領(lǐng)域，對(duì)產(chǎn)品輕薄化有著 較高的要求?；谙掠慰蛻舻男枨?，MEMS 傳感器也需要相應(yīng)地不斷縮小成品的尺寸。J9Mesmc

　　在技術(shù)高度密集的半導(dǎo)體領(lǐng)域，為了保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力，建立核心專利壁壘已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)共識(shí)。在半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，已掌握領(lǐng)先技術(shù)的企業(yè)會(huì)通過及時(shí)申請(qǐng)專利的方式形成核心技術(shù)護(hù)城河，并運(yùn)用專利維權(quán)，向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)起專利戰(zhàn)。而知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟，尤其是專利訴訟已成為阻礙競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手經(jīng)營(yíng)發(fā)展的重要策略。J9Mesmc

　　據(jù)申報(bào)稿披露，盡管敏芯股份已采取了嚴(yán)格的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保 護(hù)措施，但仍然存在部分核心技術(shù)被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手模仿或訴訟的可能性。2019 年 7 月以來(lái)，歌爾股份有限公司及其子公司采用多種方式對(duì)其發(fā)起專利戰(zhàn)，包括以 公司侵害其專利權(quán)為由向法院提起訴訟、主張公司自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手處離職的員工在離 職一年內(nèi)申請(qǐng)的專利為其在原工作單位的職務(wù)發(fā)明、對(duì)公司專利提出無(wú)效宣告請(qǐng)求等。如該公司在相關(guān)訴訟中被認(rèn)定為侵權(quán)并承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任，可能對(duì)其業(yè) 績(jī)?cè)斐刹焕绊?；如相關(guān)專利被認(rèn)定為對(duì)方的職務(wù)發(fā)明或被無(wú)效，公司該等專利存在被對(duì)方使用或模仿的風(fēng)險(xiǎn)。J9Mesmc