公開(kāi)資料顯示，泰凌微是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，專注于無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)與突破。通過(guò)多年的持續(xù)攻關(guān)和研發(fā)積累，已成為全球該細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一，主要產(chǎn)品的核心參數(shù)達(dá)到或超過(guò)國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)水平，廣泛支持包括智能零售、消費(fèi)電子、智能照明、智能家居（點(diǎn)擊回顧）、智慧醫(yī)療、倉(cāng)儲(chǔ)物流、音頻娛樂(lè)在內(nèi)的各類消費(fèi)級(jí)和商業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。fyhesmc
泰凌微產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于漢朔、小米、羅技、歐之、夏普、松下、英偉達(dá)、哈曼等多家主流終端知名品牌。fyhesmc
基于技術(shù)創(chuàng)新、品牌知名度等多優(yōu)勢(shì)，泰凌微的市場(chǎng)占有率也排名前列。fyhesmc
根據(jù)數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的市場(chǎng)分析數(shù)據(jù)，在無(wú)線芯片市場(chǎng)細(xì)分低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域，按全球出貨量口徑計(jì)算的低功耗藍(lán)牙芯片全球供應(yīng)商排名中，2018年度泰凌微為全球第四名，全球市場(chǎng)占有率為10%，前三名分別為國(guó)際廠商N(yùn)ordic、Dialog和TI；2020年度泰凌微躍升為全球第三名，全球市場(chǎng)占有率達(dá)到12%，前兩名分別為Nordic和Dialog。fyhesmc
根據(jù)Nordic在2021年第四季度公開(kāi)報(bào)告中援引的北歐知名金融機(jī)構(gòu)DNB Markets的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年度泰凌微低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量攀升至全球第二名，僅次于Nordic，已成為業(yè)界知名、產(chǎn)品參與全球競(jìng)爭(zhēng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。fyhesmc
業(yè)績(jī)層面，泰凌微2020-2022年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.54億元/6.50億元/6.09億元；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-0.92億元/0.95億元/0.50億元。根據(jù)初步預(yù)測(cè)，2023年1-9月公司歸屬于公司普通股股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為3,600萬(wàn)元至4,400萬(wàn)元，與上年同期相比變動(dòng)幅度為65.57%至102.36%。fyhesmc
回顧其IPO之路：在2023年7月4日，泰凌微的科創(chuàng)板IPO獲準(zhǔn)注冊(cè)。據(jù)證監(jiān)會(huì)批復(fù)，同意泰凌微首次公開(kāi)發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)，公司距離登陸資本市場(chǎng)又進(jìn)一步。fyhesmc
8月8日，泰凌微正式啟動(dòng)招股，即將登陸科創(chuàng)板。此次首發(fā)上市，泰凌微擬公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)6000萬(wàn)股，欲募資不超13.24億元加碼主業(yè)?？鄢l(fā)行費(fèi)用后的凈額擬投資于IoT（物聯(lián)網(wǎng)）產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、無(wú)線音頻產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、Wi-Fi以及多模產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及發(fā)展與科技儲(chǔ)備項(xiàng)目。fyhesmc
責(zé)編：Momoz
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