國(guó)際電子商情9日訊 綜合日本經(jīng)濟(jì)新聞、路透社報(bào)道，蘋(píng)果和三星電子將在軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm預(yù)計(jì)于9月首次公開(kāi)募股(IPO)中投資該公司。IBLesmc
上市時(shí)的市值預(yù)計(jì)將超過(guò)600億美元，很可能成為2023年全球最大的首次公開(kāi)募股（IPO）交易。IBLesmc
路透社6月的報(bào)道提到，Arm 正在與蘋(píng)果、三星和英特爾等約 10 家公司進(jìn)行談判，目的是在此次發(fā)行中引入一名或多名錨定投資者。IBLesmc
上個(gè)月，Arm 正在就引入美國(guó)芯片設(shè)計(jì)商英偉達(dá)作為紐約上市的主要投資者進(jìn)行談判。IBLesmc
《日經(jīng)新聞》周二的報(bào)道指出，蘋(píng)果、三星、英偉達(dá)和英特爾都計(jì)劃在Arm上市后立即對(duì)其進(jìn)行投資。該報(bào)稱(chēng)，這家軟銀旗下的公司將于本月晚些時(shí)候正式向美國(guó)證券交易委員會(huì)申請(qǐng)上市。IBLesmc
報(bào)道稱(chēng)，Arm 計(jì)劃向芯片制造商出售“各百分之幾”的股份。IBLesmc
軟銀未置評(píng)。蘋(píng)果、英特爾、三星和英偉達(dá)未公開(kāi)置評(píng)。IBLesmc
眾所周知，Arm目前是全球最大的芯片IP供應(yīng)商，提供全球90%以上的移動(dòng)芯片使用的架構(gòu)。自去年軟銀將芯片設(shè)計(jì)公司出售給英偉達(dá)的交易宣告失敗后，軟銀一直致力于讓 Arm 上市。IBLesmc
今年4月，路透社引述消息人士消息稱(chēng)，Arm計(jì)劃在美國(guó)上市可能籌集80億至100億美元資金（相關(guān)閱讀：Arm最早將于今秋赴美IPO）。在周二的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上，軟銀首席財(cái)務(wù)官?zèng)]有提供上市日期或融資目標(biāo)的細(xì)節(jié)，但表示準(zhǔn)備工作“非常順利”。IBLesmc
軟銀周二公布意外虧損，但表示在其愿景基金部門(mén)六個(gè)季度以來(lái)首次扭虧為盈后，該公司正在重新投入新的投資。IBLesmc
延伸閱讀：傳Arm9月赴美IPO 估值逾600億美元IBLesmc
責(zé)編：Elaine
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