8月7日,中國(guó)本土晶圓代工龍頭華虹半導(dǎo)體有限公司(股票簡(jiǎn)稱:華虹公司,股票代碼:688347.SH,簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”)正式登陸A股科創(chuàng)板,這也代表著華虹半導(dǎo)體正式成為“A+H”兩地上市的紅籌公司。gpNesmc
華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價(jià)格為52元,開盤漲超13%,市值一度超千億元,截至下午兩點(diǎn),華虹半導(dǎo)體總市值為927.1億元。gpNesmc
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華虹半導(dǎo)體募集資金總額為212.03億元,超過(guò)此前預(yù)計(jì)的180億元的融資額,使其成為A股年內(nèi)最大IPO項(xiàng)目,同時(shí)也是科創(chuàng)板史上第三大IPO項(xiàng)目(前2位為中芯國(guó)際的532.3 億元和百濟(jì)神州的221.6億元)。gpNesmc
8家子公司,7 家參股公司
華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),其提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器 件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。gpNesmc
據(jù)《國(guó)際電子商情》了解,華虹半導(dǎo)體擁有8家子公司,7 家參股公司。其中,華虹半導(dǎo)體制造(無(wú)錫)有限公司成立于2022 年 6 月 17 日,新設(shè)子公司,為募投項(xiàng)目華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目的實(shí)施主體,系華虹半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)的組成部分。該公司的經(jīng)營(yíng)范圍為一般項(xiàng)目集成電路制造;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;集成電路設(shè)計(jì);集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)。從該公司的股權(quán)情況來(lái)看,上海華虹宏力持股 29.1%、發(fā)行人持股 21.9%、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司持股 29%、無(wú)錫錫虹國(guó)芯投資有限公司持股 20%gpNesmc
截至 2022年12 月31日,華虹半導(dǎo)體股權(quán)結(jié)構(gòu)gpNesmc
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據(jù)今年6月初的招股書披露,華虹擬募集資金 180 億元,其中華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目擬使用募集資金 125 億元,占擬募集資金總額的比例為 69.44%。8 英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、 特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金擬使用募集資金分別為 20 億元、25 億元和 10 億元,占擬募集資金總額的比例分別為 11.11%、13.89%和 5.56%。gpNesmc
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華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資額為 67 億美元,其中 40.2 億美元將由該項(xiàng)目實(shí)施主體各股東以增資方式向華虹制造投入資金,剩余 26.8 億美元將以債務(wù)融資方式籌集。gpNesmc
8英寸及 12 英寸晶圓代成為業(yè)務(wù)支撐
據(jù)資料顯示,華虹半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自于晶圓代工收入,2020-2022年,其晶圓代工收入分別約為 64億元、100.79億元和 159.98億元,占比分別為 96.40%、 95.78%和 95.99%。各期非晶圓代工業(yè)務(wù)(系為客戶提供掩模版、探針卡等為主營(yíng)業(yè)務(wù)配套相關(guān)服務(wù))收入合計(jì)分別為 2.39億元、4.45億元和 6.68億元,占比分別為 3.60%、4.22%和 4.01%。另外,據(jù)預(yù)計(jì),2023 年 1-6 月,該公司營(yíng)業(yè)收入?yún)^(qū)間約 85.00 億元至 87.20 億元,同比增長(zhǎng) 7.19%至 9.96%;預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)的歸母所有 者的凈利潤(rùn)區(qū)間約 12.5 億元至 17.5億元,同比增長(zhǎng) 3.91%至 45.47%。gpNesmc
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華虹半導(dǎo)體為客戶提供 8 英寸及 12 英寸兩種規(guī)格的晶圓代工及配套服務(wù)。據(jù)《國(guó)際電子商情》獲悉,該公司目前擁有 3 座 8 英寸和 1 座 12 英寸晶圓廠,截至 2022 年末合計(jì)產(chǎn)能 32.4 萬(wàn)片/月(按照約當(dāng) 8 英寸統(tǒng)計(jì))。近三年,該公司年產(chǎn)能分別達(dá) 248.52 萬(wàn)片、326.04 萬(wàn)片、386.27 萬(wàn)片(按照約當(dāng) 8 英寸統(tǒng)計(jì)),年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 24.67%,產(chǎn)能的快速擴(kuò)充主要來(lái)自于公司 12 英寸產(chǎn)線。gpNesmc
根據(jù)披露,2020-2022年,該公司 8 英寸晶圓相關(guān)收入分別為 62.03億元、74.23億元和 99.09億元,近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率為 26.39%,收入增長(zhǎng)主要來(lái)自于產(chǎn)品組合的優(yōu)化升級(jí)。各期,該公司 12 英寸晶圓相關(guān)收入分別為 4.36億元、31億元和 67.58億元,近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率為 293.62%,該部分收入全部來(lái)自于其2019 年四季度開始投產(chǎn)的 12 英寸產(chǎn)線。gpNesmc
主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按晶圓規(guī)格分類gpNesmc
資料顯示,截至 2022 年 12 月 31 日,華虹半導(dǎo)體擁有境內(nèi)、外主要發(fā)明專利 4,100 余項(xiàng)及大量工藝技術(shù)積累。gpNesmc
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主要核心技術(shù)平臺(tái)情況gpNesmc
該公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按工藝平臺(tái)可分為功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯與射頻及其他工藝平臺(tái)。gpNesmc
2020-2022年,其最大的業(yè)務(wù)板塊功率器件工藝平臺(tái)收入穩(wěn)步增長(zhǎng),收入分別為 24.41億元、36億元和 52.26億元,三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 46.32%,占比分別為 36.77%、34.22%和 31.36%;嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)收入分別為 23.1億元、 29.63億元和 52.05 億元,最近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 50.09%,2021 年 及 2022 年收入顯著上升,主要受益于對(duì) MCU 及智能卡芯片的需求增加。模擬與電源管理工藝平臺(tái)收入分別為 9.36億元、 16.14億元和 30.13億元,最近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 79.41%,主要受益 于新一代移動(dòng)通訊基站建設(shè)及新能源市場(chǎng)增長(zhǎng),成為公司高速增長(zhǎng)及重點(diǎn)發(fā)展的 業(yè)務(wù)板塊。gpNesmc
按照工藝平臺(tái)分類的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況gpNesmc
綜合來(lái)看,經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的研發(fā)創(chuàng)新與技術(shù)沉淀,華虹半導(dǎo)體在邏輯與射頻工藝平臺(tái)和獨(dú)立式非易 失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)收入均實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng),最近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率分別達(dá)到 45.63%和 310.54%。此外,根據(jù)資料顯示,截至 2022 年 12 月 31 日,華虹半導(dǎo)體擁有境內(nèi)、外主要發(fā)明專利 4,100 余項(xiàng)及大量工藝技術(shù)積累。gpNesmc
該公司為客戶提供包括 55nm 及 65nm、90nm 及 95nm、0.11µm 及 0.13µm、 0.15µm 及 0.18µm、0.25µm 及大于 0.35µm 在內(nèi)的多種工藝節(jié)點(diǎn)的晶圓代工及配 套服務(wù)。gpNesmc
2020-2022年,該公司 55nm 及 65nm 工藝節(jié)點(diǎn)收入呈現(xiàn)快速上升趨勢(shì),近三年的復(fù)合增 長(zhǎng)率達(dá)到了 619.44%,主要受益于獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器及邏輯與射頻產(chǎn)品收入的強(qiáng)勁增長(zhǎng);90nm 及 95nm 工藝節(jié)點(diǎn)收入同樣增長(zhǎng)迅速,近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率 達(dá)到了 122.32%,主要受益于圖像傳感器、MCU 以及電源管理芯片的需求旺盛; 大于 0.35µm 工藝節(jié)點(diǎn)收入近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率為 42.19%,增長(zhǎng)主要來(lái)自于功率 器件產(chǎn)品。gpNesmc
主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按工藝節(jié)點(diǎn)分類gpNesmc
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責(zé)編:Zengde.Xia