國際電子商情2日訊 彭博社引述知情人士報道，軟銀集團(tuán)旗下半導(dǎo)體公司Arm計劃最早在9月份進(jìn)行首次公開募股（IPO），估值在600億至700億美元之間。pUPesmc
知情人士稱，路演定于9月的第一周開始，路演預(yù)定于9月第一周開始，并在第二周為IPO定價。Arm的最新估值目標(biāo)凸顯了市場情緒的轉(zhuǎn)變，當(dāng)前市場已更加看重生成式人工智能及芯片相關(guān)技術(shù)。pUPesmc
今年早些時候，銀行家們對Arm的估值從300億美元到700億美元不等。孫正義領(lǐng)導(dǎo)的軟銀和Arm CEO Rene Haas長期以來一直認(rèn)為這一區(qū)間的底部太低。其中一位知情人士表示，Arm高管可能仍在追求高達(dá)800億美元的估值，但實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的可能性不確定，這家芯片公司希望通過IPO籌集高達(dá)100億美元的資金。pUPesmc
TECHnalysis Research總裁Bob O’donnell表示：“Arm在很長一段時間里一直扮演著非常重要的幕后角色，但人們對它的了解并不多?，F(xiàn)在，人們對Arm的業(yè)務(wù)及其所扮演的角色的認(rèn)識有所提高。”pUPesmc
Arm于4月份提交了一份在美國上市的機(jī)密文件（相關(guān)閱讀：Arm最早將于今秋赴美IPO）。包括Nvidia和英特爾在內(nèi)的一些行業(yè)巨頭，已經(jīng)就成為此次IPO 的主要投資者進(jìn)行了初步談判，這可能是今年最大的IPO。pUPesmc
高盛集團(tuán)、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團(tuán)在申請文件中被指定為IPO銀行，但尚未確定牽頭銀行，預(yù)計將有更多銀行加入這一行列（相關(guān)閱讀：傳Arm至少與10家公司洽談IPO投資）。但有關(guān)IPO規(guī)模和時間的審議正在進(jìn)行中，最終決定將視股市情況而定。pUPesmc
責(zé)編：Elaine
掃碼分享到好友
