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瑞薩電子首席執(zhí)行官 柴田英利 和 Wolfspeed 首席執(zhí)行官 Gregg Lowertpesmc
根據(jù)供應(yīng)協(xié)議，Wolfspeed將自2025年起向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)模化生產(chǎn)的150mm碳化硅裸晶圓和外延片。Wolfspeed位于美國(guó)北卡羅來(lái)納州的John Palmour碳化硅制造中心實(shí)現(xiàn)全面運(yùn)營(yíng)之后，將向瑞薩電子供應(yīng)200mm碳化硅裸晶圓和外延片。rtpesmc
與傳統(tǒng)的硅功率半導(dǎo)體相比，碳化硅器件具有更高的能源效率、更大的功率密度和更低的系統(tǒng)成本。在能源意識(shí)日益增強(qiáng)的世界中，碳化硅在電動(dòng)汽車(chē)、可再生能源和存儲(chǔ)、充電基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)電源、牽引和變速驅(qū)動(dòng)等多種大批量應(yīng)用中的采用變得越來(lái)越普遍。rtpesmc
受電動(dòng)汽車(chē)(EV)和可再生能源增長(zhǎng)的刺激，整個(gè)汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用對(duì)更高效的電力半導(dǎo)體（用于供應(yīng)和管理電力）的需求急劇增加。瑞薩電子正在迅速采取行動(dòng)，通過(guò)擴(kuò)大其內(nèi)部制造能力來(lái)滿(mǎn)足功率半導(dǎo)體不斷增長(zhǎng)的需求。該公司最近宣布重啟甲府工廠生產(chǎn)IGBT，并在高崎工廠建立碳化硅生產(chǎn)線(xiàn)。rtpesmc
瑞薩電子總裁兼首席執(zhí)行官Hidetoshi Shibata表示：“與Wolfspeed的晶圓供應(yīng)協(xié)議將為瑞薩電子提供穩(wěn)定、長(zhǎng)期的高品質(zhì)碳化硅晶圓供應(yīng)基地。這使瑞薩電子能夠擴(kuò)展我們的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，以更好地服務(wù)于客戶(hù)的廣泛應(yīng)用。我們現(xiàn)在準(zhǔn)備提升自己，成為加速發(fā)展的碳化硅市場(chǎng)的關(guān)鍵參與者。”rtpesmc
這項(xiàng)20億美元的投資，將支持Wolfspeed在美國(guó)北卡羅來(lái)納州進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)建，目標(biāo)是碳化硅的產(chǎn)能可達(dá)目前的10倍以上。據(jù)悉，該工廠主要生產(chǎn)200mm碳化硅晶圓，這一尺寸相比150mm制造難度更大，但可有效降低芯片成本。rtpesmc
責(zé)編：Momoz
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