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到2025年，重點(diǎn)行業(yè)關(guān)鍵核心產(chǎn)品的可靠性水平明顯提升，可靠性標(biāo)準(zhǔn)體系基本建立，企業(yè)質(zhì)量與可靠性管理能力不斷增強(qiáng)，可靠性試驗(yàn)驗(yàn)證能力大幅提升，專業(yè)人才隊(duì)伍持續(xù)壯大。建設(shè)3個(gè)及以上可靠性共性技術(shù)研發(fā)服務(wù)平臺(tái)，形成100個(gè)以上可靠性提升典型示范，推動(dòng)1000家以上企業(yè)實(shí)施可靠性提升。Fe5esmc
到2030年，10類(lèi)關(guān)鍵核心產(chǎn)品可靠性水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可靠性標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)作用充分彰顯，培育一批可靠性公共服務(wù)機(jī)構(gòu)和可靠性專業(yè)人才，我國(guó)制造業(yè)可靠性整體水平邁上新臺(tái)階，成為支撐制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要引擎。Fe5esmc
具體來(lái)說(shuō)，在電子行業(yè)，基礎(chǔ)產(chǎn)品層面將重點(diǎn)提升電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應(yīng)性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機(jī)電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。提升高頻高速印刷電路板及基材、新型顯示專用材料、高效光伏電池材料、鋰電關(guān)鍵材料、電子漿料、電子樹(shù)脂、電子化學(xué)品、新型顯示電子功能材料、先進(jìn)陶瓷基板材料、電子裝聯(lián)材料、芯片先進(jìn)封裝材料等電子材料性能，提高元器件封裝及固化、外延均勻、缺陷控制等工藝水平，加強(qiáng)材料分析、破壞性物理分析、可靠性試驗(yàn)分析、板級(jí)可靠性分析、失效分析等分析評(píng)價(jià)技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，推動(dòng)在相關(guān)行業(yè)中的應(yīng)用。Fe5esmc
整機(jī)裝備與系統(tǒng)層面將重點(diǎn)提升無(wú)人機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR/AR）設(shè)備、服務(wù)機(jī)器人、智能門(mén)鎖等智能產(chǎn)品，曝光機(jī)、蒸鍍機(jī)、切片機(jī)、涂覆機(jī)等電子專用設(shè)備，質(zhì)譜儀、示波器、電子透鏡等電子測(cè)量?jī)x器，高效光伏電池等產(chǎn)品，北斗導(dǎo)航終端、5G通信設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)終端，高端服務(wù)器、激光打印機(jī)、遠(yuǎn)程會(huì)議系統(tǒng)等計(jì)算機(jī)及外部設(shè)備可靠性水平。Fe5esmc
責(zé)編：Momoz
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