6月29日，華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱 華虹，01347.HK)發(fā)布公告披露，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II(大基金二期)將作為戰(zhàn)略投資者參與其股份發(fā)行，認(rèn)購(gòu)總額不超過(guò)30億元人民幣。8c7esmc

　　公告指出，華虹人民幣股份發(fā)行募集資金(包括大基金二期認(rèn)購(gòu)事項(xiàng)募集資金)擬用于「華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目」、「8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目」、「特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目」及補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。8c7esmc

　　具體而言，約70%(人民幣125億元)將用于投資「華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目」，該項(xiàng)目為無(wú)錫合營(yíng)公司承包的項(xiàng)目。該項(xiàng)目旨在從事于12英寸(300mm)晶圓上制造的集成電路的設(shè)計(jì)、研究、制造、測(cè)試、封裝及銷售。8c7esmc

　　該公司預(yù)計(jì)將建立生產(chǎn)設(shè)施及采購(gòu)各類所需設(shè)備，如檢查設(shè)備、熔爐及注入機(jī)。該等芯片預(yù)計(jì)將用于高密度智能卡集成電路、微控制器、智能電源管理系統(tǒng)及片上系統(tǒng)等技術(shù)產(chǎn)品。預(yù)計(jì)于2005年初開(kāi)始生產(chǎn)，到2026年第二季度的月產(chǎn)能目標(biāo)為40,000片。　該公司預(yù)計(jì)此項(xiàng)目將能夠擴(kuò)展其現(xiàn)有的技術(shù)及產(chǎn)品布局，并把握12英寸(300mm)晶圓需求增加帶來(lái)的機(jī)遇。根據(jù)華虹2023年第一季度業(yè)績(jī)公告顯示，無(wú)錫新生產(chǎn)線將為該公司特色工藝的中長(zhǎng)期發(fā)展提供產(chǎn)能支持并更好地滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)「特色I(xiàn)C + Power Discrete」技術(shù)的需求。8c7esmc

　　11%(即人民幣20億元)用于「8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目」，該項(xiàng)目由華虹的全資附屬公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司實(shí)施。該項(xiàng)目旨在升級(jí)部分邏輯工藝平臺(tái)生產(chǎn)線及功率器件工藝平臺(tái)生產(chǎn)線，以符合相關(guān)工藝平臺(tái)的技術(shù)要求及提升動(dòng)力裝置技術(shù)平臺(tái)的柔性生產(chǎn)力。根據(jù)該公司2022年報(bào)所述，近三年折合8英寸晶圓的年產(chǎn)能由248.52萬(wàn)片逐年增加至326.04萬(wàn)片及再增加至386.27萬(wàn)片，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24.67%，而截至2022年12月31日止年度的折合8英寸晶圓的產(chǎn)能利用率為107.4%。8c7esmc

　　約13%(人民幣25億元)將用于「特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目」，以提升該公司的自主創(chuàng)新及研發(fā)能力。根據(jù)2022年年報(bào)顯示，華虹致力于差異化技術(shù)的研發(fā)、創(chuàng)新和優(yōu)化，主要聚焦于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、分立器件、模擬和電源管理、及邏輯與射頻。該公司預(yù)計(jì)，全新能源應(yīng)用以及汽車等行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求將快速增長(zhǎng)。8c7esmc

　　募集資金的約6%(人民幣10億元)用于補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金可以提升貴公司的財(cái)務(wù)狀況。年報(bào)顯示，截至2022年12月31日止年度，該公司投資活動(dòng)所用現(xiàn)金流量?jī)纛~較上一年度增加約7.8%，8c7esmc

　　科創(chuàng)板IPO擬募資180億

　　港股上市公司華虹半導(dǎo)體有限公司申請(qǐng)國(guó)內(nèi)科創(chuàng)板上市，已于6月獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)，該公司A股上市主體為華虹宏力。8c7esmc

　　根據(jù)今年6月初的招股書(shū)披露，華虹擬募集資金 180 億元，其中華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目擬使用募 集資金 125 億元，占擬募集資金總額的比例為 69.44%。8 英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、 特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金擬使用募集資金分別為 20 億元、25 億元和 10 億元，占擬募集資金總額的比例分別為 11.11%、13.89%和 5.56%。8c7esmc

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　　華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資額為 67 億美元，其中 40.2 億美元將由該項(xiàng)目實(shí)施主體各股東以增資方式向華虹制造投入資金，剩余 26.8 億美元將以債務(wù)融資方式籌集。而發(fā)行人持有華虹制造 51%股權(quán)，需要以增資方 式向華虹制造投入 20.5 億美元，發(fā)行人出資來(lái)源為本次發(fā)行的募集資金和自有 資金。8c7esmc

　　根據(jù)披露，如募集資金不足，或自有資金未能及時(shí)到位，或相關(guān)銀行未能及時(shí)提供貸款資金，可能導(dǎo)致項(xiàng)目資金無(wú)法及時(shí)到位。8c7esmc

　　主營(yíng)業(yè)務(wù)情況

　　華虹是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái) 覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。該公司立足于先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)， 以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器 件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。8c7esmc

　　報(bào)告期內(nèi)，該公司向客戶提供多工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。8c7esmc

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按照工藝平臺(tái)分類的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況8c7esmc

　　根據(jù) IC Insights 發(fā)布的 2021 年度全球晶 圓代工企業(yè)排名中，華虹半導(dǎo)體位居第六位，中國(guó)大陸第二位。該公司在報(bào)告期內(nèi) 的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)均高于同行標(biāo)桿企業(yè)或全球行業(yè)平均，同時(shí)，其也是全球領(lǐng)先、中國(guó)大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業(yè)。 華虹生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)所需的原材料主要包括硅片、化學(xué)品、氣體、靶材等，并根 據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)與產(chǎn)能情況規(guī)劃晶圓產(chǎn)品的生產(chǎn)計(jì)劃，并按客戶實(shí)際訂單需求進(jìn)行投 產(chǎn)。8c7esmc

　　華虹采用直銷模式開(kāi)展銷售業(yè)務(wù)，與客戶直接溝通并形成符合客戶需求的 解決方案，最終達(dá)成與客戶簽訂訂單。8c7esmc