臺積電宣布其Advanced Backend（先進后端）晶圓廠Fab 6開業(yè)啟用，這是該公司首個一體自動化先進封裝和測試晶圓廠，用于實現(xiàn) 3D Fabric 集成，這是代工廠的Chiplet（小芯片）和多芯片組裝方法。PAHesmc
有行業(yè)觀察人認為，這是因為近幾個月AI GPU一直供不應(yīng)求，產(chǎn)能有限的 CoWoS 來不及適應(yīng)，使得臺積電優(yōu)先保證了對先進封裝的規(guī)劃。PAHesmc
Advanced Backend Fab 6準備量產(chǎn)TSMC-SoIC（集成芯片系統(tǒng)）工藝技術(shù)，將使臺積電能夠為其3DFabric先進封裝和芯片堆疊技術(shù)（如SoIC、InFO、CoWoS和先進測試）分配產(chǎn)能，從而提高生產(chǎn)良率和效率。PAHesmc
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| “Chiplet堆疊是提高芯片性能和成本效益的關(guān)鍵技術(shù)。為因應(yīng)市場對3D IC的強勁需求，臺積電已完成先進封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能的早期部署，并透過3DFabric平臺提供技術(shù)領(lǐng)先地位。” 負責(zé)運營/先進封裝技術(shù)與服務(wù)以及質(zhì)量與可靠性的副總裁 Jun He 博士在新聞稿中表示。 |
Advanced Backend Fab 6 于 2020 年開工建設(shè)，旨在支持下一代 HPC、AI、移動應(yīng)用程序和其他產(chǎn)品。PAHesmc
該晶圓廠位于臺灣北部苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)，基地面積達14.3公頃，是臺積電迄今為止最大的先進后道晶圓廠，無塵室面積大于臺積電其他先進后道晶圓廠的總和。PAHesmc
臺積電增加廠內(nèi)自動化程度，建入廠內(nèi)的自動物料搬運系統(tǒng)全長超過32公里。從wafer到die，生產(chǎn)信息與敏捷調(diào)度系統(tǒng)打通，縮短生產(chǎn)周期。這些系統(tǒng)與人工智能相結(jié)合，同時進行精確的過程控制，實時檢測異常，建立強大的芯片級大數(shù)據(jù)質(zhì)量防御網(wǎng)絡(luò)。每秒的數(shù)據(jù)處理能力是前端晶圓廠的500倍，通過die traceability構(gòu)建每個die的完整生產(chǎn)歷史。PAHesmc
臺積電估計，Advanced Backend Fab 6將具備每年生產(chǎn)超過100萬片300mm晶圓等效3D Fabric制程技術(shù)的能力，以及每年超過1000萬小時的測試服務(wù)。PAHesmc
責(zé)編：Echo
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