近日，華海清科股份有限公司(以下簡稱華海清科或該公司)新一代 12 英寸超精密晶圓減薄機(jī) Versatile-GP300 量產(chǎn)機(jī)臺(tái)出機(jī)發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)。KQ0esmc

• 該設(shè)備是業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn) 12 英寸晶圓超精密磨削和 CMP 全局平坦化的有機(jī)整合集成設(shè)備，其可穩(wěn)定實(shí)現(xiàn) 12 英 寸晶圓片內(nèi)磨削總厚度變化(以下簡稱“TTV”)<1um 和減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。
• 量產(chǎn)機(jī)臺(tái)出貨標(biāo)志著其性能獲得客戶認(rèn)可，將有助于鞏固和提升該公司的核心競爭力。

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　　在核心技術(shù)指標(biāo)方面取得新突破

　　在披露公告中，該公司稱，其新一代 12 英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300 機(jī)臺(tái)通過創(chuàng)新布局，集成超精密磨削、拋光及清洗單元， 配置先進(jìn)的厚度偏差與表面缺陷控制技術(shù)，提供多種系統(tǒng)功能擴(kuò)展選項(xiàng)，具有高 精度、高剛性、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足集成電路、先進(jìn)封裝等制造工藝的晶圓減薄需求。KQ0esmc

　　Versatile-GP300 量產(chǎn)機(jī)臺(tái)的超精密晶圓磨削 系統(tǒng)穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)了 12 英寸晶圓片內(nèi)磨削 TTV<1um，達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進(jìn)水 平，并配備了新開發(fā)的 CMP 多區(qū)壓力智能控制系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)減薄機(jī)的精度限制， 實(shí)現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。KQ0esmc

　　產(chǎn)品尚需更多驗(yàn)證，存在一定風(fēng)險(xiǎn)

　　該公司表示，量產(chǎn)機(jī)臺(tái)進(jìn)入產(chǎn)線，獲得客戶認(rèn)可，填補(bǔ)了國內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白，同時(shí)，隨著先進(jìn)封裝、 Chiplet 等技術(shù)的應(yīng)用將大幅提升市場對(duì)減薄設(shè)備的需求，本次12 英寸超精密 晶圓減薄機(jī)量產(chǎn)機(jī)臺(tái)出貨，將有助于鞏固和提升該公司的核心競爭力。但是在在披露公告中，該公司稱，量產(chǎn)機(jī)臺(tái)尚需市場推廣和更多客戶對(duì)其進(jìn)行驗(yàn)證，存在未來市場推廣與客戶開拓不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。KQ0esmc

　　而在本月前不久，華海清科在投資者關(guān)系平臺(tái)答復(fù)投資者稱，公司零部件國產(chǎn)化率約為75%-80%。該公司高度重視核心關(guān)鍵零部件的自主可控，不斷打造、完善穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系以提升核心零部件的國產(chǎn)化程度和對(duì)風(fēng)險(xiǎn)的應(yīng)對(duì)能力。KQ0esmc

　　2023一季報(bào)顯示，華海清科主營收入6.16億元，同比上升76.87%;歸母凈利潤1.94億元，同比上升112.49%;扣非凈利潤1.67億元，同比上升114.46%；負(fù)債率36.08%，投資收益505.81萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-689.17萬元，毛利率46.66%。KQ0esmc

　　去年12月底，華海清科曾發(fā)布公告稱，該公司及全資子公司自 2022 年 12 月 2 日至 2022 年 12 月 28 日，累計(jì)獲得政府補(bǔ)助款項(xiàng) 2,663.88 萬元，其中與收益相關(guān)的政府補(bǔ)助 2,463.88 萬元，包含嵌入式軟件增值稅即征即退退稅款 633.77 萬元;與資產(chǎn)相關(guān)的政府補(bǔ)助 200萬元。KQ0esmc

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5月8日，華海清科發(fā)布“2022年年度股東大會(huì)會(huì)議資料”，其對(duì)公司對(duì)公司及子公司 2023年度的日常關(guān)聯(lián)交易情況進(jìn)行了預(yù)計(jì)，具體情況如下：KQ0esmc

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