5月11日，全球知名半導(dǎo)體制造設(shè)備和平板顯示制造設(shè)備的供應(yīng)商，東京電子Tokyo Electron(TEL)發(fā)布了FY2023財(cái)年(2022年4月1日-2023年3月31日))全年財(cái)務(wù)報(bào)告。AHzesmc

　　在2023財(cái)年，東京電子實(shí)現(xiàn)凈銷售額達(dá)22,090.25億日元，較上一財(cái)年增長10.2%，其中，日本國內(nèi)凈銷售額比上一財(cái)年增長4.2%，至2,399.37億日元，海外凈銷售額增長11.0%，至1,969.08億日元。AHzesmc

　　本財(cái)年，該公司營業(yè)收入增長3.1%，至6,177.23億日元，營業(yè)利潤率下降1.9個百分點(diǎn)，至28%?？鄢?,006.6億日元的營業(yè)外收入和260.4億日元的經(jīng)營外支出后，普通收入增長3.9%，至6,251.85億日元。歸母凈收入為4,715.84億日元(同期增長7.9%)。AHzesmc

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　　從各部門表現(xiàn)來看，在Q4財(cái)季，該公司SPE(semiconductor production equipment)半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)凈銷售額為5,433億日元，環(huán)比增長18.4%;FPD(Flat panel display production equipment)平板顯示生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)凈銷售額為149億日元，環(huán)比增長66.5%。在2023財(cái)年，該公司SPE業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)凈銷售額為21,552億日元(同比增長10.2%)，收入為6,963億日元，利潤率為32.3%;FPD業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)凈銷售額為536億日元(同比下滑10.3%)，收入為10億日元，利潤率為2%。AHzesmc

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　　SPE部門新設(shè)備銷售額同比增長12.9%

　　在2023年財(cái)年，盡管由于客戶投資組合的變化，該公司SPE部門整體新設(shè)備銷售額同比增長12.9%，至16,927億日元。AHzesmc

　　其中，涂布/顯影設(shè)備Coater/Developer、蝕刻系統(tǒng)Etch system、蒸鍍系統(tǒng)Deposition system、清洗系統(tǒng)Cleaning system、晶圓探針臺(Wafer prober以及其他產(chǎn)品，占比分別為26%、34% 、21%、12%、5%。AHzesmc

SPE部門新設(shè)備產(chǎn)品銷售占比AHzesmc

　　SPE部門來自存儲的銷售構(gòu)成出現(xiàn)下滑

　　在邏輯芯片和晶圓代工穩(wěn)健的投資意愿帶動下，SPE部門銷售額出現(xiàn)顯著增長。但是由于客戶的庫存調(diào)整，來自存儲的銷售構(gòu)成出現(xiàn)下滑。AHzesmc

　　DRAM、動態(tài)隨機(jī)存儲Non-volatile memory、Logic foundry+Logic/其他應(yīng)用，占比分別為14%、20% 、66%%。AHzesmc

SPE部門新設(shè)備銷售按應(yīng)用劃分占比AHzesmc

　　現(xiàn)場解決方案銷售同比增長4.0%

　　由于零部件和服務(wù)銷售繼續(xù)保持穩(wěn)健增速，2023財(cái)年，該公司現(xiàn)場解決方案銷售額增加同比4.0%增長，至4,740億日元。AHzesmc

　　其中，二手設(shè)備及改造實(shí)現(xiàn)銷售額為1,200億日元，零部件及服務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售額為3,540億日元.AHzesmc

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　　截至2023年5月對未來的展望

　　? 2023年半導(dǎo)體市場將同比下降約10%，而2024年預(yù)計(jì)將超過2022年。AHzesmc

　　? 盡管WFE（Wafer fab equipment晶圓制造設(shè)備）市場目前正處于調(diào)整階段，但預(yù)計(jì)在2023年下半年邏輯芯片/晶圓代工將開始逐步復(fù)蘇，全年市場規(guī)模約為700-750億美元;AHzesmc

　　? 從2024年開始，半導(dǎo)體和WFE市場預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長;AHzesmc

　　–隨著宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求和企業(yè)信息技術(shù)(IT)投資出現(xiàn)復(fù)蘇AHzesmc

　　–隨著數(shù)據(jù)驅(qū)動型社會的轉(zhuǎn)型，數(shù)據(jù)中心投資將不斷擴(kuò)大AHzesmc

　　新CPU產(chǎn)品將加速服務(wù)器更新替換(更高的性能，更低的功耗) 擴(kuò)展新應(yīng)用，包括利用生成式人工智能和元宇宙AHzesmc

　　–宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇將帶動智能手機(jī)需求復(fù)蘇AHzesmc

　　–隨著操作系統(tǒng)遷移，疫情期間購買的個人電腦將迎來更換需求AHzesmc

　　–由于電動汽車/自動駕駛的普及，汽車中的半導(dǎo)體數(shù)量將持續(xù)增加AHzesmc

　　–對新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入也將加大;AHzesmc

　　DRAM:1b nm/1c nm，NAND:200+級(部分引入CBA*2)，邏輯：3 nm/2 nm節(jié)點(diǎn)(納米片Nanosheet))AHzesmc

* WFE(晶圓制造設(shè)備):半導(dǎo)體生產(chǎn)過程分為前端生產(chǎn)和后端生產(chǎn)，前端生產(chǎn)是在晶圓上形成電路并進(jìn)行檢驗(yàn)，后端生產(chǎn)是將晶圓切割成芯片，組裝并再次檢驗(yàn)。晶圓廠設(shè)備是指用于前端生產(chǎn)和晶圓級封裝生產(chǎn)的制造設(shè)備。AHzesmc

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2023年-2025年 東京電子Tokyo Electron(TEL)投資建設(shè)項(xiàng)目AHzesmc