全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力，消費(fèi)持續(xù)疲軟，繼2022年第四季度個(gè)人電腦、手機(jī)、電視三大電子終端設(shè)備市場(chǎng)疲軟后，此趨勢(shì)依舊蔓延至2023年第一季度。hOAesmc

　　唇亡齒亦寒。2023年一季度，全球半導(dǎo)體消費(fèi)不容樂觀。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布報(bào)告顯示，一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1195億美元，與2022年第四季度相比下降8.7%，較上年同期下降21.3%。與2023年2月相比，3月全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)了0.3%。hOAesmc

hOAesmc

　　三大存儲(chǔ)廠商——美光、SK海力士、三星電子業(yè)務(wù)全線下挫

　　存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支，約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的四分之一至三分之一。因此，此類芯片的增長(zhǎng)情況基本可以體現(xiàn)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的走勢(shì)。尤其，隨著2022年下半年個(gè)人電腦、手機(jī)等電子消費(fèi)終端市場(chǎng)需求走弱，拖累各大存儲(chǔ)廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)。進(jìn)入2022年第四季度，主流存儲(chǔ)廠商開始出現(xiàn)虧損，而為了扭轉(zhuǎn)不利局面，他們開始主動(dòng)或者被動(dòng)減產(chǎn)。hOAesmc

　　同樣，2023年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)前景依舊不容樂觀。即便在2023年第一季度，各存儲(chǔ)廠商財(cái)報(bào)依舊難看。hOAesmc

hOAesmc

　　美光2023財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)(截至2023年3月2日)顯示，在這一財(cái)季美光虧損多達(dá)23.12億美元。因此，美光進(jìn)一步減少了DRAM和NAND產(chǎn)能，截至3月底已減產(chǎn)約25%。hOAesmc

　　繼2022年第四季度表現(xiàn)不佳后，三星存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)在 2023 年開局不佳，三星存儲(chǔ)部門出現(xiàn)15年來(lái)首次利潤(rùn)虧損，而在2022年第四季度之前該部門都其獲利最高的部門。hOAesmc

　　三星第一季度財(cái)報(bào)(截至3月)顯示，該公司合計(jì)營(yíng)收同比下滑18%至63.75萬(wàn)億韓元;凈利潤(rùn)同比下降86%至1.57萬(wàn)億韓元，環(huán)比下跌93%。單季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)自2009年第一季度時(shí)隔14年以來(lái)首次跌破1萬(wàn)億韓元。hOAesmc

　　特別是由于客戶庫(kù)存調(diào)整急劇下降，三星電子存儲(chǔ)芯片的銷售額較去下降超過(guò)50%，僅為8.92萬(wàn)億韓元。三星電子半導(dǎo)體部門(DS)度營(yíng)業(yè)虧損達(dá)到4.58萬(wàn)億韓元，較去年同期的8.45萬(wàn)億韓元和上一季度的2700億韓元相比出現(xiàn)嚴(yán)重虧損。因DRAM市場(chǎng)持續(xù)下滑，三星啟動(dòng)了DRAM減產(chǎn)，主要涉及到DDR4為代表的通用產(chǎn)品。hOAesmc

　　SK海力士第一季度財(cái)報(bào)顯示，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.09萬(wàn)億韓元，同比下降超過(guò)50%;凈虧損約2.59萬(wàn)億韓元，前一季度凈虧損約3.72萬(wàn)億韓元，連續(xù)兩季度虧損。該季，SK海力士經(jīng)營(yíng)虧損達(dá)3.40萬(wàn)億韓元，創(chuàng)下公司單季經(jīng)營(yíng)虧損紀(jì)錄。此前，分析師曾預(yù)計(jì)，SK海力士2023年Q1營(yíng)收或降至3.96萬(wàn)億韓元，環(huán)比下滑49%，凈虧損4.21萬(wàn)億韓元。hOAesmc

　　SK海力士表示，在該行業(yè)進(jìn)行了一系列減產(chǎn)后，客戶芯片庫(kù)存水平在整個(gè)第一季有所下降。同時(shí)，該公司預(yù)計(jì)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)今年第二季度銷售將回升，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)形勢(shì)或?qū)慕衲晗掳肽觊_始好轉(zhuǎn)。hOAesmc

　　此外，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元，同期市場(chǎng)規(guī)模降幅最大的是占比超兩成的存儲(chǔ)芯片，預(yù)計(jì)將比2022年減少17%。hOAesmc

　　處理器芯片“雙雄”——英特爾、AMD均現(xiàn)虧損

　　最新數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，全球個(gè)人電腦(PC)出貨量持續(xù)大幅下滑，同比下滑29%至5690萬(wàn)臺(tái)。hOAesmc

　　個(gè)人電腦出貨量下滑，拖累英特爾、AMD一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)。hOAesmc

　　今年一季度，英特爾實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為117億美元，同比下降36%;歸屬母公司凈虧損達(dá)28億美元，同比下降134%，即每股66美分，低于去年同期的81億美元(每股1.98美元)的利潤(rùn)。虧損主要源于PC業(yè)務(wù)收入的下滑和服務(wù)器業(yè)務(wù)的虧損。hOAesmc

　　從該公司一季度各部門業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，客戶端計(jì)算組 (CCG)營(yíng)收為為58億美元，同比下降38%;數(shù)據(jù)中心和人工智能 (DCAI)營(yíng)收為37億美元，同比下滑39%;網(wǎng)絡(luò)和邊緣 (NEX) 營(yíng)收為15億美元，同比下滑30%;英特爾代工服務(wù) (IFS)營(yíng)收為1.18億美元，同比下滑24%;自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù)Mobileye為唯一出現(xiàn)增長(zhǎng)部門，同比增長(zhǎng)16%至4.58億美元。hOAesmc

　　在該公司業(yè)務(wù)規(guī)模最大的客戶端計(jì)算組中，來(lái)自桌面的收入為18.79億美元，上年同期為26.41億美元，來(lái)自筆記本的收入為34.07億美元，上年同期為59.59億美元;其他收入為4.81億美元，上年同期為7.22億美元。hOAesmc

　　此外，作為近幾年業(yè)績(jī)助推器的數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)部門也在今年一季遭遇下挫，該部門營(yíng)收收入虧損5.18億美元，而上年同期為13.93美元。此前，英特爾宣布組織變革，將其加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形部門整合到其客戶端計(jì)算部門以及數(shù)據(jù)中心和人工智能部門。這一變化旨在推動(dòng)更有效的上市能力并加速這些業(yè)務(wù)的規(guī)模，同時(shí)降低成本。hOAesmc

　　此外，AMD第一季度財(cái)報(bào)顯示，該公司營(yíng)業(yè)額下跌9%至54億美元，是2019年以來(lái)其營(yíng)收首次出現(xiàn)下滑;經(jīng)營(yíng)虧損1.45億美元，凈虧損1.39億美元，不及市場(chǎng)預(yù)期的1.06億美元;每股攤薄虧損為0.09美元hOAesmc

　　不過(guò)比英特爾好，AMD的營(yíng)收僅下跌9%，遠(yuǎn)低于英特爾。hOAesmc

　　從AMD各部門業(yè)務(wù)表現(xiàn)來(lái)看，數(shù)據(jù)中心部門營(yíng)收為12.95億美元，同比增1.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.48億美元，同比下降65.3%;客戶事業(yè)部，營(yíng)收為7.39億美元，同比下降65.2%，hOAesmc

　　主力產(chǎn)品—消費(fèi)級(jí)Ryzen芯片銷量的下滑，造成營(yíng)業(yè)利潤(rùn)持續(xù)擴(kuò)大，虧損規(guī)模由上個(gè)季度的1.52億美元增至1.72億美元;游戲事業(yè)部(主要銷售顯卡)營(yíng)收為17.57億美元，同比下降6.3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3.14億美元，同比下降12.3%;嵌入式事業(yè)部營(yíng)收為15.62億美元，是上年同期的2.6倍左右，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)7.98億美元，是上年同期的2.9倍左右。hOAesmc

　　一季度，英特爾、AMD出現(xiàn)近幾年以來(lái)的首度虧損，可以想象消費(fèi)類個(gè)人電腦市場(chǎng)有多糟糕。不過(guò)，根據(jù)各機(jī)構(gòu)和行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)預(yù)測(cè)，下半年消費(fèi)類市場(chǎng)有望復(fù)蘇。AMD 執(zhí)行副總裁、首席財(cái)務(wù)官及財(cái)務(wù)主管Jean Hu稱，預(yù)計(jì)第二季度數(shù)據(jù)中心和客戶端業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，游戲和嵌入式業(yè)務(wù)將有小幅下滑。隨著個(gè)人電腦和服務(wù)器市場(chǎng)的加強(qiáng)以及新產(chǎn)品的推出，該公司對(duì)下半年的增長(zhǎng)充滿信心。hOAesmc

hOAesmc

　　移動(dòng)處理器芯片領(lǐng)頭羊——高通、聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)慘淡

　　數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量總計(jì)為2.69億臺(tái)，同比下降了12.7%，環(huán)比下降了11.1%。hOAesmc

　　受此影響，高通、聯(lián)發(fā)科一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)出現(xiàn)大幅萎縮。hOAesmc

　　5月4日，高通公布了截至3月26 日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)，其營(yíng)收92.75億美元，同比下降 17%;凈利潤(rùn) 17.04 億美元，同比下降42%。該公司當(dāng)季營(yíng)收和利潤(rùn)均低于華爾街預(yù)期。高通稱，智能手機(jī)行業(yè)將需要更長(zhǎng)的時(shí)間才能消耗完多余的芯片庫(kù)存，然后新的訂單才會(huì)到來(lái)，高通預(yù)計(jì)芯片營(yíng)收將達(dá)到69億至75億美元。hOAesmc

　　從各業(yè)務(wù)板塊來(lái)看，該公司手機(jī)和IoT芯片的營(yíng)收均出現(xiàn)明顯下滑，而汽車業(yè)務(wù)成為唯一增長(zhǎng)的市場(chǎng)。其中，作為該公司收入的主要來(lái)源——來(lái)自手機(jī)相關(guān)的收入為61.05億美元，較上年同期的73.49億美元，同比下滑-17%;來(lái)自IoT相關(guān)的營(yíng)收為13.9億美元，較上年同期18.28億美元，下滑-24%;而來(lái)自汽車相關(guān)的營(yíng)收為4.47億美元，較上年同期的3.71億美元大增20%。hOAesmc

　　而另一全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)廠商——聯(lián)發(fā)科今年一季度的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)也相當(dāng)難看。hOAesmc

　　財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科第一季度營(yíng)收956.5億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)11.6%，同比下降33%，是連續(xù)第四個(gè)月營(yíng)收走低;毛利率微降0.3個(gè)百分點(diǎn)至48%;稅后凈利潤(rùn)同比下降49.3%至168.74億元新臺(tái)幣。聯(lián)發(fā)科表示，客戶及通路的庫(kù)存已下降，但如手機(jī)等部分消費(fèi)性電子產(chǎn)品的消費(fèi)需求仍低于預(yù)期。對(duì)于第二季業(yè)績(jī)展望，聯(lián)發(fā)科也卻顯得保守。hOAesmc

hOAesmc

　　分析指出，聯(lián)發(fā)科(2454)第二季展望保守，臺(tái)IC設(shè)計(jì)廠警戒，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠指出，聯(lián)發(fā)科是手機(jī)主芯片(AP)商，扮演景氣風(fēng)向球，業(yè)界對(duì)市況不好已有共識(shí)，「但是沒想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對(duì)手高通今年來(lái)在大陸市場(chǎng)降價(jià)清庫(kù)存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導(dǎo)其余IC設(shè)計(jì)廠重新評(píng)估投片數(shù)量、庫(kù)存策略。hOAesmc

　　據(jù)Counterpoint報(bào)告指出，預(yù)計(jì)到2023年下半年底，過(guò)剩的智能手機(jī)AP/SoC庫(kù)存將恢復(fù)正常水平。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)稱，由于智能手機(jī)出貨衰退與AP庫(kù)存去化，今年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨或減少11.8%，至11.14億顆，包括聯(lián)發(fā)科、高通與蘋果等前三大AP供應(yīng)商出貨量均將出現(xiàn)下滑。hOAesmc

　　此外，德州儀器公司(TI)2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)收較去年同期的49.05億美元同比下降11%至43.79億美元;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)較去年同期的25.63億美元同比下降25%至19.34億美元;凈利潤(rùn)較去年同期的22.01億美元同比下降22%至為17.08億美元。其中，該公司個(gè)人消費(fèi)電子芯片和數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比下降30%，工業(yè)芯片業(yè)務(wù)的收入則基本持平。hOAesmc

　　德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示：“公司在本季度除了汽車以外，其他終端市場(chǎng)都出現(xiàn)了需求疲軟。預(yù)計(jì)第二季度的營(yíng)業(yè)收入在41.7億美元至45.3億美元之間。”這代表比去年同期營(yíng)收下滑16.5%，比分析師預(yù)計(jì)(華爾街分析師預(yù)估值為44.4億美元)的下降15%還要糟糕。hOAesmc

　　大型芯片代工廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)欠佳

　　由于受到宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響、終端市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟以及客戶庫(kù)存調(diào)整等，2023年第一季度，臺(tái)積電收入達(dá)到5086.3億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)3.6%，環(huán)比下降18.7%。若以美元計(jì)算，收入為167.2億美元，同比下降4.8%，環(huán)比下降16.1%。hOAesmc

　　從技術(shù)上看，5nm工藝技術(shù)貢獻(xiàn)了當(dāng)季晶圓總收入的31%，而7nm工藝占20%。先進(jìn)技術(shù)(7nm及以下)占晶圓總收入的51%。hOAesmc

資料來(lái)自臺(tái)積電財(cái)報(bào)文件hOAesmc

　　從平臺(tái)來(lái)看，HPC和智能手機(jī)分別占凈收入的44%和34%，而物聯(lián)網(wǎng)、汽車、DCE和其他分別占9%、7%、2%和4%。hOAesmc

資料來(lái)自臺(tái)積電財(cái)報(bào)文件hOAesmc

　　從環(huán)比來(lái)看，HPC、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、DCE和其他業(yè)務(wù)的收入分別下降14%、27%、19%、5%和18%，而汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)了5%。hOAesmc

　　從地域的角度來(lái)看，來(lái)自北美客戶的收入占總凈收入的63%，而來(lái)自中國(guó)、亞太地區(qū)、歐洲、中東和非洲(EMEA)和日本的收入分別占總凈收入的15%、8%、7%和7%。hOAesmc

資料來(lái)自臺(tái)積電財(cái)報(bào)文件hOAesmc

　　臺(tái)積電CFO黃仁昭表示，臺(tái)積電的業(yè)務(wù)將在第二季度繼續(xù)受到客戶庫(kù)存調(diào)整的影響，預(yù)計(jì)該公司第二季度營(yíng)收在152億~160億美元之間，毛利率在52%~54%之間，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率在39.5%~41.5%之間。hOAesmc

　　此外，另一芯片代工巨頭——三星電子半導(dǎo)體部門(DS)收入下跌嚴(yán)重。一季度，該公司DS部門營(yíng)收為13.73萬(wàn)億韓元，剔除8.92萬(wàn)億韓元的Memory部分后，其余為S.LSI/Foundry的收入為4.81萬(wàn)億韓元;DS部門整體虧損4.58萬(wàn)億韓元，而去年同期利潤(rùn)約為8.45萬(wàn)億韓元。hOAesmc

資料來(lái)自三星電子財(cái)報(bào)文件hOAesmc

　　三星表示，由于主要應(yīng)用的季節(jié)性疲軟導(dǎo)致需求低迷，SOC、傳感器、DDI等需求急劇下降，從而導(dǎo)致S.LSI盈利大幅下滑;由于客戶的高庫(kù)存水平導(dǎo)致需求收縮和訂單減少，導(dǎo)致Foundry收入大幅下降。此外，該公司表示，其2nm設(shè)計(jì)開發(fā)進(jìn)度正在按計(jì)劃進(jìn)行。并預(yù)計(jì)，二季度客戶庫(kù)存水平逐漸降低導(dǎo)致需求反彈，盈利將略有改善。hOAesmc

　　聯(lián)電(UMC)2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示，該公司營(yíng)收為542.1億元新臺(tái)幣，同比下降14.5，其中，來(lái)自22/28nm制程的營(yíng)收占比為26%，低于上一季度的28%;歸母凈利潤(rùn)為161.8億元，同比下降18.3%。hOAesmc

資料來(lái)自臺(tái)聯(lián)電財(cái)報(bào)文件hOAesmc

　　在該公司542.1億元新臺(tái)幣的營(yíng)收構(gòu)成中，通信類、消費(fèi)類、計(jì)算類占比分別為44%、24%、9%，較上一季度分別下滑1%、1%、3%;歸母凈利潤(rùn)為161.8億元，同比下降18.3%。hOAesmc

資料來(lái)自臺(tái)聯(lián)電財(cái)報(bào)文件hOAesmc

　　當(dāng)季，該公司來(lái)自22/28nm制程的營(yíng)收占比為26%，低于上一季度的28%。在產(chǎn)能利用率方面，一季度，該公司產(chǎn)能利用率為70%，低于上一季度的90%，預(yù)計(jì)二季度產(chǎn)能利用率將略高于70%。hOAesmc

hOAesmc

　　大型廠商領(lǐng)跌，臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值或減少8%

　　一季度，下游大型EMS廠商業(yè)績(jī)紛紛下滑

　　據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有關(guān)部門統(tǒng)計(jì)顯示，2022年臺(tái)灣外銷訂單額為6,667.9億美元，較2021年減少73.4億美元減少1.1%。2022年第4季度，臺(tái)灣外銷訂單1,577.1億美元，較第3季度減少120.6億美元減少7.1%;2023年1-3月，外銷訂單額為1,362.2億美元，較上季減少215億美元減少13.6%，較上年同季減少369.1億美元減少21.3%。hOAesmc

　　因全球經(jīng)濟(jì)受通膨及升息壓力影響，終端需求仍顯低迷，客戶持續(xù)消化庫(kù)存，加以國(guó)際原物料價(jià)格低于上年同月所致，3月臺(tái)灣外銷訂單465.8億美元，較2月增加10.6%，較上年同期減少25.7%。hOAesmc

　　按貨物類別來(lái)看，受終端需求走弱，產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)整庫(kù)存影響，加上面板價(jià)格持續(xù)低于上年同期，造成信息通信產(chǎn)品、電子產(chǎn)品以及光學(xué)器材分別減少26.3%、 29.4%、35.9%。hOAesmc

　　因終端產(chǎn)品需求減緩，供應(yīng)鏈庫(kù)存持續(xù)調(diào)整，導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)、芯片通路、晶圓代工、內(nèi)存、印刷電路板、液晶屏幕、被動(dòng)組件及封測(cè)等接單減少，3月電子產(chǎn)品訂單額為147.3億美元，較2月增加6.7%，較上年同月降低29.4%。以接自中國(guó)大陸及香港減少29.2億美元、歐洲減少12.2億美元、美國(guó)減少12.1億美元。1-3月，電子產(chǎn)品訂單額合計(jì)435.8億美元，減少24.6%。hOAesmc

hOAesmc

　　另?yè)?jù)數(shù)據(jù)顯示，3月臺(tái)灣出口額為352.0億美元，比上年同期減少19.1%，已連 7 個(gè)月呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng);進(jìn)口額為309.8億美元，比上年同期減少20.1%。1-3月累計(jì)出口額為977.5億美元，較上年同期減少19.2%;進(jìn)口額為888.4億美元，較上年同期減少15.8%。hOAesmc

　　數(shù)據(jù)顯示，3月臺(tái)灣地區(qū)出口貨物仍以電子零組件為主，出口額為155.7億美元，占比高達(dá)44.2%，主要出口貨物除礦產(chǎn)品增長(zhǎng)4.9%，其余出口均出現(xiàn)下滑。hOAesmc

　　其五大出口市場(chǎng)均出現(xiàn)降幅，其中出口至中國(guó)大陸與香港地區(qū)降幅最高至-28.5%，其次為美國(guó)-20.7% 日本-16.9% 、東盟-11.6% 、歐洲-3.1%。hOAesmc

　　綜合1-3月，臺(tái)灣出口減少19.2%;1-2月，臺(tái)灣出口至日本、中國(guó)大陸、新加坡、 美國(guó)增速分別為-8.3%、-7%、-5.0%、8.9%，1-3月出口至韓國(guó)為-12.6%。hOAesmc

　　在進(jìn)口方面，1-3月臺(tái)灣進(jìn)口減少15.8%;1-2月，臺(tái)灣出口至中國(guó)大陸、新加坡、韓國(guó)、 日本、美國(guó)增速分別為-9.2%、-6.7%、-2.2%、-2.2%、0.5%。hOAesmc

　　此外，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)有關(guān)部門公布數(shù)據(jù)顯示，因受全球經(jīng)濟(jì)不景氣影響，2023年1-3月，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)電腦制造業(yè)出口值減少1.4%。按主要出口市場(chǎng)來(lái)看，一季度，臺(tái)灣出口至中國(guó)大陸及香港減少49.7%(占比5.8%)、荷蘭減少21.2%(占比5.4%) 、美國(guó)增長(zhǎng)6.3%(占比65.5%)。hOAesmc

　　EMS模式是全球電子制造行業(yè)所流行的業(yè)務(wù)模式，屬于勞動(dòng)密集型和資本密集型的行業(yè)，其產(chǎn)生和發(fā)展得益于全球?qū)I(yè)化分工背景下電子產(chǎn)品制造外包業(yè)務(wù)的推動(dòng)。主流EMS廠商的業(yè)績(jī)可真實(shí)反應(yīng)行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r。hOAesmc

　　據(jù)《國(guó)際電子商情》統(tǒng)計(jì)，2022年鴻海、廣達(dá)、仁寶、英業(yè)達(dá)、和碩、緯創(chuàng)6家全球大型電子制造服務(wù)EMS廠商中，半數(shù)廠商業(yè)績(jī)?cè)鏊俪霈F(xiàn)下跌(仁寶-13.15%)或放緩(英業(yè)達(dá)+4.24%、和碩+4.33%);至2023年第一季度，僅1家業(yè)績(jī)保持較高增速，其余業(yè)績(jī)?cè)庥鱿麓臁?span style="display:none">hOAesmc

hOAesmc

　　在2022年第四季度，僅2家廠商業(yè)績(jī)出現(xiàn)微增(鴻海+3.54%、緯創(chuàng)+0.42%)，4家廠商業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑，其中1家降幅接近10%(英業(yè)達(dá)-8.95%),1家降幅超過(guò)20%(和碩-20.79%)，2家暴跌超過(guò)30%(-廣達(dá)36.48%、仁寶-32.4%)。至2023年第一季度，僅廣達(dá)1家業(yè)績(jī)維持較高增速，增速為23.74%，鴻海、緯創(chuàng)業(yè)績(jī)?cè)鏊僭庥鰢?yán)重下挫，平均跌幅超過(guò)20%(-25.26%、-19.59%)，仁寶、英業(yè)達(dá)、和碩三家業(yè)績(jī)?cè)鏊倨骄?0%(-11.76%、 -9.85%、 -11.14%)左右。hOAesmc

hOAesmc

　　臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值或減少8%，存儲(chǔ)器與其他制造衰退41.3%

　　以全球前30大EMS制造廠的營(yíng)收估算，超過(guò)7成來(lái)自臺(tái)商的貢獻(xiàn)，其龐大的產(chǎn)業(yè)背后是數(shù)千億美元的零件、半導(dǎo)體采購(gòu)需求，當(dāng)然也成就了臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試等在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上優(yōu)勢(shì)地位。hOAesmc

　　據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國(guó)際所統(tǒng)計(jì)，2022年第四季度，臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣11,971億元，較第三季度衰退3.7%，較2021年同期增長(zhǎng)8.2%。其中，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值為2,600億元新臺(tái)幣，較上年同期減少18.1%;IC制造為7, 699億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)25.5%，晶圓代工為7,234億元新臺(tái)幣，較2021年同期增長(zhǎng)33.9%，內(nèi)存與其他制造為465億元新臺(tái)幣，較2021年同期減少36.6%;IC封裝為1,140億元新臺(tái)幣，較2021年同期減少5%;IC測(cè)試為532億元新臺(tái)幣，較2021年同期減少3.3%;IC產(chǎn)品產(chǎn)值為3,065億元新臺(tái)幣，較上年同期減少21.6.%。hOAesmc

hOAesmc

hOAesmc

hOAesmc

　　據(jù)該機(jī)構(gòu)最新預(yù)計(jì)，2023年第一季度，臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)將達(dá)10,665億元新臺(tái)幣，較2022年第四季度減少10.9%，較2022同期年減少8%。其中，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值為2,520億元新臺(tái)幣，較上年同期減少23.6%;IC制造為6, 545億元新臺(tái)幣，同比減少-1.8%，晶圓代工為6,135億元新臺(tái)幣，較2021年同期增長(zhǎng)2.8%，內(nèi)存與其他制造為410億元新臺(tái)幣，較2021年同期減少41.3%;IC封裝為1,080億元新臺(tái)幣，較2021年同期減少1.8%;IC測(cè)試為520億元新臺(tái)幣，較2021年同期減少1%;IC產(chǎn)品產(chǎn)值為2,930億元新臺(tái)幣，上年同期減少26.7%hOAesmc

hOAesmc

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值規(guī)模約413億美元，占據(jù)全球18%的市場(chǎng)份額。同時(shí)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)從業(yè)者雖僅為5.2萬(wàn)人，卻為該地貢獻(xiàn)了29%的半導(dǎo)體產(chǎn)值與2.4%的GDP。作為全球“科技島”——中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具有舉足輕重的地位，因此，該地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)的增量變化，亦在一定程度上反映了全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。hOAesmc

　　據(jù)《國(guó)際電子商情》統(tǒng)計(jì)，2023年1-3月，以聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、瑞昱半導(dǎo)體為代表的臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商，營(yíng)收分別為956.51、240.459、196.249億元新臺(tái)幣，增幅分別為-32.98%、-34.14%、-34.05%。有分析指出，在市場(chǎng)疲軟之時(shí)，高通已在中國(guó)大陸市場(chǎng)降價(jià)清理庫(kù)存，此舉不僅將影響聯(lián)發(fā)科的二季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)，甚至將引起更多IC設(shè)計(jì)廠商重新評(píng)估芯片投放數(shù)量或調(diào)整庫(kù)存策略。hOAesmc

　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年第1季，全球半導(dǎo)體晶圓出貨面積持續(xù)減少，至32.65億平方英寸，連續(xù)2季下滑，季度減少9%，較上年同期減少11.3%。其中，存儲(chǔ)和消費(fèi)類電子需求降幅最大，汽車和工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)則保持穩(wěn)定。據(jù)《國(guó)際電子商情》統(tǒng)計(jì)，以為臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電、日月光、力積電、世界先進(jìn)為代表的臺(tái)灣晶圓制造廠商，1-3月營(yíng)收增幅分別為3.58%、-14.53%、-9.35%、-44.71%、-39.32%。hOAesmc

　　此外，以力成、京元電、南茂、欣邦、華泰電為代表的臺(tái)灣IC封裝/測(cè)試廠商，1-3月營(yíng)收增幅分別為-24.44%、-13.57%、-31.52%、-31.75%、-15.26%。hOAesmc

hOAesmc

　　結(jié)語(yǔ)：

　　自去年下半年以來(lái)，以消費(fèi)類電子終端等為代表的需求出現(xiàn)疲軟，對(duì)半導(dǎo)體銷售造成不利影響，至今年一季度，各大半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)衰退觸底，隨著二季度需求下滑和去庫(kù)存或基本結(jié)束，下半年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈整體狀況將有望得到改善。hOAesmc

hOAesmc

相關(guān)推薦：hOAesmc

2023Q1采購(gòu)調(diào)查報(bào)告(1)：嚴(yán)峻的經(jīng)貿(mào)形勢(shì)下，僅4成采購(gòu)較積極hOAesmc

2023Q1報(bào)告(2)：主流消費(fèi)電子終端以及整車市場(chǎng)面臨壓力hOAesmc