為系統(tǒng)部署和科學規(guī)劃汽車芯片標準化工作，引領和規(guī)范汽車芯片技術研發(fā)和匹配應用，推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展，中國工業(yè)和信息化部組織汽車、電子等領域行業(yè)機構，梳理分析中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和趨勢，結合汽車與芯片的行業(yè)特點和應用需求，編制了《國家汽車芯片標準體系建設指南》(以下簡稱《建設指南》)?！督ㄔO指南》已于3月28日對外發(fā)布。ZK8esmc

　　《建設指南》指出，基于汽車芯片技術結構，從應用場景和標準內(nèi)容兩個維度搭建標準體系架構，明確了今后一段時期汽車芯片標準體系建設的原則、目標和方法，提出了體系框架、整體內(nèi)容及具體標準項目，確立了各項標準在汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術體系中的地位和作用。《建設指南》將充分發(fā)揮標準在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引領和規(guī)范作用，為打造科學高效、開放協(xié)同、融合共通的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。ZK8esmc

　　建設目標：

　　《建設指南》指出，根據(jù)汽車芯片技術現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應用需要及未來發(fā)展趨勢，分階段建立適用中國技術和產(chǎn)業(yè)需求、與國際標準協(xié)調(diào)統(tǒng)一的汽車芯片標準體系;優(yōu)先制定基礎、通用、重點產(chǎn)品等急需標準，推動汽車芯片共性技術發(fā)展;根據(jù)技術成熟度逐步推進產(chǎn)品應用和匹配試驗標準制定，滿足汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。通過建立完善的汽車芯片標準體系，引導和推動中國汽車芯片技術發(fā)展和產(chǎn)品應用，培育汽車芯片技術自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術水平和國際競爭力，構建安全、科學、高效和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。ZK8esmc

　　《建設指南》提出，到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產(chǎn)品與應用技術要求，以及整車及關鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，以引導和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實現(xiàn)安全、可靠和高效應用。ZK8esmc

　　到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，實現(xiàn)基礎、通用要求、產(chǎn)品與技術應用以及匹配試驗等重點領域均有標準支撐，加快推動汽車芯片技術和產(chǎn)品健康發(fā)展。ZK8esmc

　　整體建設思路：

　　《建設指南》提出，基于汽車芯片技術結構，適應中國汽車芯片技術產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，形成從汽車芯片應用場景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎、各類汽車芯片應用技術條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗為閉環(huán)的汽車芯片標準體系技術結構。ZK8esmc

　　汽車芯片標準體系技術結構，以“汽車芯片應用場景”為橫向出發(fā)點，包括動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智能駕駛五個方面;ZK8esmc

• 向上延伸形成基于應用場景需求的汽車芯片各項技術規(guī)范和試驗方法，根據(jù)標準內(nèi)容分為基礎通用、產(chǎn)品與技術應用和匹配試驗三類標準：
• 基礎通用類標準包含汽車芯片的共性要求;
• 產(chǎn)品與技術應用類標準基于各類汽車芯片產(chǎn)品技術和應用特點分為多個技術方向，結合中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)成熟度和發(fā)展趨勢確定標準制定需求，制定相應標準;
• 匹配試驗類標準包含芯片與系統(tǒng)和整車兩個層級的匹配試驗驗證。

　　三類標準共同實現(xiàn)不同應用場景下汽車關鍵芯片從器件-模塊-系統(tǒng)-整車的技術標準全覆蓋，汽車芯片標準體系技術結構圖如圖1所示。ZK8esmc

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　　應用場景：芯片在汽車不同零部件系統(tǒng)、不同工作場景的功能性能差異較大，因此標準體系應充分考慮汽車芯片的應用場景。芯片在汽車上的應用場景按汽車主體結構，劃分為動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智能駕駛。ZK8esmc

　　基礎通用：基于汽車行業(yè)對芯片的可靠性、運行穩(wěn)定性和安全性等應用需求，提取出汽車芯片共性通用要求，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全共4個基礎通用性能要求。ZK8esmc

　　產(chǎn)品與技術應用：根據(jù)實現(xiàn)功能的不同，將汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10個類別，再基于具體應用場景、實現(xiàn)方式和主要功能等對各類汽車芯片進行技術方向和標準規(guī)劃。ZK8esmc

• 其中，控制芯片包括，通用要求、發(fā)動機、底盤等技術方向;
• 計算芯片包括，智能座艙和智能駕駛等技術方向;
• 傳感芯片包括，圖像傳感器、紅外熱成像、毫米波雷達、激光雷達、電流傳感器、壓力傳感器、角度傳感器等技術方向;
• 通信芯片包括，蜂窩、直連、衛(wèi)星、藍牙、無線局域網(wǎng)(WLAN)、超寬帶(UWB)、以太網(wǎng)等技術方向;
• 存儲芯片包括，靜態(tài)存儲(SRAM)、動態(tài)存儲(DRAM)、非易失閃存(包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM)等技術方向;
• 安全芯片包括通用要求等技術方向;
• 功率芯片包括，絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、碳化硅和金屬-氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)等技術方向;
• 驅(qū)動芯片包括，通用要求、功率驅(qū)動芯片、顯示驅(qū)動芯片等技術方向;
• 電源管理芯片包括，通用要求、電池管理系統(tǒng)(BMS)模擬前端芯片、數(shù)字隔離器等技術方向;
• 其他類芯片包括電池管理系統(tǒng)基礎芯片(SBC)等技術方向。

　　匹配試驗：汽車芯片在滿足芯片通用性能要求和自身技術指標基礎上，還應符合在汽車行駛狀態(tài)下與所屬零部件系統(tǒng)及整車的匹配要求，因此需要對芯片與系統(tǒng)和整車匹配情況進行試驗驗證。其中，整車匹配包括整車匹配道路試驗、整車匹配臺架試驗2個技術方向。ZK8esmc

　　標準體系架構

　　《建設指南》指出，依據(jù)汽車芯片標準體系的技術結構，綜合各類汽車芯片在汽車不同應用場景下的性能要求、功能要求和試驗方法，將汽車芯片標準體系架構定義為“基礎”、“通用要求”、“產(chǎn)品與技術應用”、“匹配試驗”四個部分，同時根據(jù)各具體標準在內(nèi)容范圍、技術要求上的共性和區(qū)別，對四部分做進一步細分，形成內(nèi)容完整、結構合理、界限清晰的17個子類(如圖2所示，括號內(nèi)數(shù)字為體系編號)。ZK8esmc

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圖2汽車芯片標準體系架構ZK8esmc