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征求意見稿提出，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；建立完善汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，引導(dǎo)和推動(dòng)我國(guó)汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用，培育我國(guó)汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，構(gòu)建安全、科學(xué)、高效和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。ujWesmc
整體建設(shè)思路是，基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，適應(yīng)我國(guó)汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，形成從汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗(yàn)為閉環(huán)的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)。ujWesmc
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圖1 汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)圖ujWesmc
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圖2 汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)ujWesmc
汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范對(duì)象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同，汽車芯片產(chǎn)品被分為10個(gè)類別，分別是：控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、其他類芯片。其中：ujWesmc
- 控制芯片包括，通用要求、發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤等技術(shù)方向；
- 計(jì)算芯片包括，智能座艙和智能駕駛等技術(shù)方向；
- 傳感芯片包括，圖像傳感器、紅外熱成像、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、電流傳感器、壓力傳感器、角度傳感器等技術(shù)方向；
- 通信芯片包括，蜂窩、直連、衛(wèi)星、藍(lán)牙、無線局域網(wǎng)（WLAN）、超寬帶（UWB）、以太網(wǎng)等技術(shù)方向；
- 存儲(chǔ)芯片包括，靜態(tài)存儲(chǔ)（SRAM）、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)（DRAM）、非易失閃存（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技術(shù)方向；
- 安全芯片包括通用要求等技術(shù)方向；
- 功率芯片包括，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、碳化硅和金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）等技術(shù)方向；
- 驅(qū)動(dòng)芯片包括，通用要求、功率驅(qū)動(dòng)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等技術(shù)方向；
- 電源管理芯片包括，通用要求、電池管理系統(tǒng)（BMS）模擬前端芯片、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向；
- 其他類芯片包括電池管理系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）等技術(shù)方向。
責(zé)編：Momoz
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