3月29日，由全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)AspenCore主辦的2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai 2023)同期的EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇，邀請(qǐng)了包括Cadence、芯瑞微、Andes、奎芯科技、芯和半導(dǎo)體、思爾芯、 安謀等多家來(lái)自EDA工具、IP解決方案等廠商代表作了相關(guān)深度分享。其中，思爾芯S2C副總裁吳滔作了主題為“異構(gòu)驗(yàn)證助力先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)，多種方法提升驗(yàn)證效率”的演講，介紹了思爾芯的異構(gòu)驗(yàn)證解決方案如何幫助SoC、ASIC芯片用戶去加速SoC的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。nU2esmc
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思爾芯S2C副總裁吳滔nU2esmc
先進(jìn)的SoC現(xiàn)在設(shè)計(jì)規(guī)模增長(zhǎng)很大，典型的特點(diǎn)就是有多核的CPU架構(gòu)，包括CPU/GPU/NPU，它們?cè)谙到y(tǒng)中怎樣實(shí)現(xiàn)總線的協(xié)同，以及系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)變得很復(fù)雜，一個(gè)芯片設(shè)計(jì)中可能有幾千個(gè)core這種NoC的系統(tǒng)，怎么樣去實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的拓?fù)洌ヲ?yàn)證它的功能，這些都是所面臨的挑戰(zhàn)。nU2esmc
吳滔指出，先進(jìn)的SoC面臨的問題，包括多核系統(tǒng)、復(fù)雜的系統(tǒng)、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，如何去實(shí)現(xiàn)它的可行驗(yàn)證，以及驗(yàn)證的效率問題，一個(gè)復(fù)雜的SoC，軟件的開發(fā)和軟件的測(cè)試占很大的比例，要怎么樣提高系統(tǒng)運(yùn)行的速率，去節(jié)省軟件測(cè)試的時(shí)間；還有如何去確認(rèn)驗(yàn)證有效性，如何滿足覆蓋率，以及在驗(yàn)證過(guò)程中，用戶會(huì)有很多復(fù)用的IP子系統(tǒng)，這些復(fù)用新的問題都要處理，以及軟硬件的協(xié)同驗(yàn)證，先進(jìn)工藝需要要求做功耗方面的驗(yàn)證，怎么樣去實(shí)現(xiàn)，這對(duì)SoC用戶驗(yàn)證而言是一大挑戰(zhàn)。nU2esmc
他介紹道，思爾芯的構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證工具最新的驗(yàn)證技術(shù)，整合多種驗(yàn)證方法，不斷創(chuàng)新驗(yàn)證工具和驗(yàn)證流程，以確保設(shè)計(jì)出正確的芯片。該廠商新推出的異構(gòu)驗(yàn)證平臺(tái)，主要包括四個(gè)層級(jí)：nU2esmc
- 從比較底層的IP級(jí)驗(yàn)證，以及子系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，其提供相應(yīng)的形式驗(yàn)證工具幫助用戶助力驗(yàn)證；
- 在上一級(jí)進(jìn)行芯片級(jí)的集成和驗(yàn)證，此時(shí)會(huì)用到VIP做一些硬件仿真、軟件仿真，甚至利用simulation；
- 再上一級(jí)就是做軟硬件的協(xié)同驗(yàn)證，這一級(jí)別對(duì)驗(yàn)證的效率要求比較高，該廠商會(huì)提供Prototyping解決方案，幫助用戶做軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證；
- 再往上走就是做系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證和軟件測(cè)試，這時(shí)除了原型之外，還提供系統(tǒng)級(jí)的建模工具，可以跟原型結(jié)合起來(lái)，幫助用戶去做更高級(jí)別、更高效的驗(yàn)證。
總言之，異構(gòu)驗(yàn)證平臺(tái)，思爾芯在架構(gòu)設(shè)計(jì)方面有相應(yīng)的產(chǎn)品，原型驗(yàn)證有芯神瞳，形式驗(yàn)證產(chǎn)品在開發(fā)中，最近會(huì)推出來(lái)給用戶先試用。另外，其原型驗(yàn)證產(chǎn)品可以部署在云上，幫助用戶獲得更多的彈性算力。nU2esmc
責(zé)編：Zengde.Xia
