3月30日,在AspenCore舉辦的2023國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai)重要論壇活動——2023中國IC領(lǐng)袖峰會上,晶華微上海分公司總經(jīng)理李建博士發(fā)表了題為“國產(chǎn)工控芯片助力工業(yè)4.0”的精彩演講。OpEesmc
中國爭做工業(yè)4.0的深度參與者和領(lǐng)跑者
工業(yè)4.0的概念最早出現(xiàn)在2013年德國。概念上看,工業(yè)1.0是蒸汽機時代,工業(yè)2.0是電氣化時代,工業(yè)3.0是信息化時代,工業(yè)4.0則是利用信息化技術(shù)促進產(chǎn)業(yè)變革的時代,也就是智能化時代。OpEesmc
2015年5月,國務(wù)院正式印發(fā)《中國制造2025》,部署全面推進實施制造強國戰(zhàn)略,吹響了國內(nèi)制造工廠轉(zhuǎn)型升級的號角。OpEesmc
李建博士認為,工業(yè)4.0之前,中國在全球制造業(yè)領(lǐng)域一直是跟隨者;工業(yè)4.0的到來為智能制造提供可能,而中國作為制造大國,擁有深厚的基礎(chǔ)和經(jīng)驗,可以爭做工業(yè)4.0的深度參與者和領(lǐng)跑者。OpEesmc
緊接著,李建博士分析了目前我國的工業(yè)制造現(xiàn)況。OpEesmc
首先是工業(yè)控制的分類,一般分為三類:過程控制(Process Control),離散控制(Discrete Control),混合控制。其中,使用過程控制的代表行業(yè)是石化、化工,屬于物理化學(xué)過程,工廠需要連續(xù)生產(chǎn);使用離散控制的代表行業(yè)是汽車制造,屬于物理過程。目前,大多數(shù)工廠是混合控制。OpEesmc
其次是工業(yè)控制系統(tǒng),具體指的是使用電子系統(tǒng)對于工業(yè)流程或者生產(chǎn)進行控制的一種系統(tǒng)。它也可以分為三類:PLC(Programmable logic controller),主要面向離散控制;DCS(Distributed control system),主要面向過程控制;SCADA(Supervisory control and data acquisition)。OpEesmc
- PLC的功能是獨立過程控制,監(jiān)控范圍短,速度相對較快,通訊不需要很大的寬帶,成本低;但缺點是誤差機會大,所以用于專用的應(yīng)用程序。
- DCS的功能是對整個工廠進行控制,需要多種硬件、監(jiān)控軟件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備共同工作,需要較大的寬帶,誤差機會更小,但架構(gòu)復(fù)雜、不靈活,后期的工藝也不可變更,主要用于復(fù)雜應(yīng)用。
- SCADA主要提供不同設(shè)備、不同區(qū)域、不同廠房通訊、數(shù)據(jù)采集、監(jiān)視控制,所有的單元都通過網(wǎng)絡(luò)集成,所以速度比PLC快但比DCS慢,且需要較大的寬帶通訊,主要用于大型工業(yè)(需要遠程監(jiān)控)。
“相信大家還聽過其他的名詞,像是FCS,它其實也是依托于PLC和DCS,但是為了更好地進行數(shù)據(jù)傳輸和互連而衍生出來的現(xiàn)場總線的技術(shù)。還有CNC數(shù)控機床,是由數(shù)控機系統(tǒng)再加上PLC組成的。”李建博士科普道。OpEesmc
最后是工業(yè)芯片,2019年全球工業(yè)芯片的市場規(guī)模大概在500億美金左右,美國幾乎占到半壁江山,日本和歐洲加起來又占了3成,中國僅占7%,換句話說,中國工業(yè)芯片的市場空間還是非常巨大的。OpEesmc
國產(chǎn)現(xiàn)場級芯片和控制級芯片助力工業(yè)4.0
晶華微于2005年成立,專注于高性能混合信號集成電路設(shè)計、應(yīng)用開發(fā)及銷售。在2022年7月29日上交所科創(chuàng)板掛牌上市。目前在杭州、上海、西安、深圳設(shè)有研發(fā)和銷售中心,擁有多項核心技術(shù)與專利。OpEesmc
李建博士介紹道:“百分百正向設(shè)計,晶華微為用戶提供一站式集成電路及應(yīng)用方案設(shè)計。產(chǎn)品應(yīng)用場景主要分三大類:工業(yè)控制及儀表,醫(yī)療健康,智能感知。”OpEesmc
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在工業(yè)領(lǐng)域,李建博士介紹了晶華微的現(xiàn)場級芯片和PLC(DCS)系統(tǒng)和芯片。OpEesmc
首先,在傳感器信號輸出方面,晶華微擁有HART調(diào)制解調(diào)器芯片、4~20mA DAC芯片、信號調(diào)理及變送芯片等多款競品。OpEesmc
方案優(yōu)勢是:①芯片集成度高,方案簡潔,非常適合阻式或電壓型傳感器信號測量;②集成模擬輸出,可實現(xiàn)4-20mA/0-2.5V/0-5V/0-10V輸出;③集成MCU,可實現(xiàn)定制開發(fā),節(jié)省外部控制單元;④可實現(xiàn)程控校準,提高生產(chǎn)效率;⑤集成溫度傳感器,可用于溫補。OpEesmc
其次,在PLC系統(tǒng)里的主控,目前國產(chǎn)主控大多采用ARM,例如川儀的PAS300。羅克韋爾和霍尼韋爾大多采用IBM的power PC RISC芯片。施耐德、昆騰Quantum 140系列采用Intel移動版的Pentium MMX.;西門子S7-300,S7-400系列采用TI的DSP。OpEesmc
對于PLC未來趨勢的展望,李建博士指出,“工業(yè)控制+互聯(lián)網(wǎng)+智能化”是PLC升級技術(shù)的主要方向,而PLC的算法需要針對智能制造的要求做進一步的優(yōu)化和升級,結(jié)合人工智能和大數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供更符合實際應(yīng)用的方案。此外,中國PLC企業(yè)需要憑借本土化優(yōu)勢、高性價比、售后服務(wù)反應(yīng)迅速以及不斷積累的技術(shù)經(jīng)驗,在持續(xù)強化小型PLC市場競爭優(yōu)勢的同時要逐步開始向大中型PLC市場滲透。OpEesmc
對于“為什么工控芯片替代率比較低”的思考,李建博士最后給出他的解答。他認為,工業(yè)控制芯片不像消費類電子,消費類電子主要注重性價比,工業(yè)控制芯片則強調(diào)高可靠性、高穩(wěn)定性。不能因為一片小小芯片導(dǎo)致工廠輕則停工停產(chǎn)、重則發(fā)生安全事故,所以整機廠商采購工業(yè)類芯片時懷著很大壓力,采購行為也會相對謹慎。“但我有信心,國產(chǎn)芯片越來越多被整機廠商適用,”李建博士表示,“像晶華微這樣的國產(chǎn)芯片廠商未來將大有可為。”OpEesmc
責(zé)編:Momoz